本发明专利技术公开了一种宽带低剖面毫米波微基站天线，涉及无线通信技术领域，该天线包括顶层介质基板、中间层介质基板和底层介质基板，所述顶层介质基板的上表面设有辐射贴片；所述中间层介质基板的上表面设有寄生贴片；所述底层介质基板的上表面设有馈电线，所述底层介质基板的侧面设有与所述馈电线连接的馈电端口；馈电探针，贯穿所述中间层介质基板设置，用于连接所述寄生贴片和所述馈电线；短路探针，贯穿所述中间层介质基板和底层介质基板，所述短路探针的一端与所述寄生贴片连接，另一端接地。本发明专利技术通过合适的短路探针加载可以有效提高天线的带宽，实现了小型化的宽带低剖面毫米波微基站天线。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信，尤其涉及一种宽带低剖面毫米波微基站天线。
技术介绍
1、在各种无线通信系统中，天线是必不可少的射频前端器件，天线质量的好坏直接影响到系统的通信质量。随着技术的不断发展，人们对高速率传输数据的需求变得越来越大，而低频段的频谱资源已经有许多被占用了，低频的带宽资源日益紧张。移动通信技术从1g到如今的5g，传输速率不断提高，这也给无线服务商带来了更大的挑战。如今的5g频段分为sub-6ghz频段以及毫米波频段。基站天线的小型化与宽带化在如今空间不足的情况下成为了研究的热门。毫米波天线还有着几个特别的优点，首先是毫米波的频率较高。从30ghz覆盖到300ghz，这也导致了毫米波的波长很短，工作在该频率的天线尺寸也会较小。其次毫米波频率的覆盖范围很广，这有利于我们通过毫米波天线来实现更快速率的通信技术。
2、现有的许多贴片天线可以达到较低剖面高度，但是难以获得较宽的阻抗带宽。使用其他形式的基站天线，拥有比贴片天线较宽的阻抗带宽，但是剖面高度会比较高。
3、因此，现有技术有待改进和发展。
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【技术保护点】
1.一种宽带低剖面毫米波微基站天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的宽带低剖面毫米波微基站天线，其特征在于，所述辐射贴片包括一个方形贴片和四个圆形贴片，四个所述圆形贴片分别设于所述方形贴片的四个角，且所述方形贴片与所述圆形贴片至少有部分重合。
3.根据权利要求2所述的宽带低剖面毫米波微基站天线，其特征在于，所述寄生贴片呈正方形，所述寄生贴片的中心开设有方形通孔，所述寄生贴片的四个角一一对应地设于所述方形贴片的四个角的正下方。
4.根据权利要求3所述的宽带低剖面毫米波微基站天线，其特征在于，所述寄生贴片的中心与所述方形贴片的中心对齐，且所述寄...
【技术特征摘要】
1.一种宽带低剖面毫米波微基站天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的宽带低剖面毫米波微基站天线，其特征在于，所述辐射贴片包括一个方形贴片和四个圆形贴片，四个所述圆形贴片分别设于所述方形贴片的四个角，且所述方形贴片与所述圆形贴片至少有部分重合。
3.根据权利要求2所述的宽带低剖面毫米波微基站天线，其特征在于，所述寄生贴片呈正方形，所述寄生贴片的中心开设有方形通孔，所述寄生贴片的四个角一一对应地设于所述方形贴片的四个角的正下方。
4.根据权利要求3所述的宽带低剖面毫米波微基站天线，其特征在于，所述寄生贴片的中心与所述方形贴片的中心对齐，且所述寄生贴片在所述中间层介质基板上的投影面积大于所述方形贴片在所述中间层介质基板上的投影面积。
5.根据权利要求3所述的宽带低剖面毫米波微基站天线，其特征在于，所述馈电探针设置两个，两个所述馈电探针分别设于所述寄生贴片上相对的两个拐角位置，所述短路探针设置两个，两个所述短路探针分别设于所述寄生贴片...
【专利技术属性】
技术研发人员：何业军，徐逸昊，李文廷，张龙，王世伟，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：
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