System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种宽带低剖面毫米波微基站天线制造技术_技高网
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一种宽带低剖面毫米波微基站天线制造技术

技术编号:41709731 阅读:18 留言:0更新日期:2024-06-19 12:39
本发明专利技术公开了一种宽带低剖面毫米波微基站天线,涉及无线通信技术领域,该天线包括顶层介质基板、中间层介质基板和底层介质基板,所述顶层介质基板的上表面设有辐射贴片;所述中间层介质基板的上表面设有寄生贴片;所述底层介质基板的上表面设有馈电线,所述底层介质基板的侧面设有与所述馈电线连接的馈电端口;馈电探针,贯穿所述中间层介质基板设置,用于连接所述寄生贴片和所述馈电线;短路探针,贯穿所述中间层介质基板和底层介质基板,所述短路探针的一端与所述寄生贴片连接,另一端接地。本发明专利技术通过合适的短路探针加载可以有效提高天线的带宽,实现了小型化的宽带低剖面毫米波微基站天线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信,尤其涉及一种宽带低剖面毫米波微基站天线


技术介绍

1、在各种无线通信系统中,天线是必不可少的射频前端器件,天线质量的好坏直接影响到系统的通信质量。随着技术的不断发展,人们对高速率传输数据的需求变得越来越大,而低频段的频谱资源已经有许多被占用了,低频的带宽资源日益紧张。移动通信技术从1g到如今的5g,传输速率不断提高,这也给无线服务商带来了更大的挑战。如今的5g频段分为sub-6ghz频段以及毫米波频段。基站天线的小型化与宽带化在如今空间不足的情况下成为了研究的热门。毫米波天线还有着几个特别的优点,首先是毫米波的频率较高。从30ghz覆盖到300ghz,这也导致了毫米波的波长很短,工作在该频率的天线尺寸也会较小。其次毫米波频率的覆盖范围很广,这有利于我们通过毫米波天线来实现更快速率的通信技术。

2、现有的许多贴片天线可以达到较低剖面高度,但是难以获得较宽的阻抗带宽。使用其他形式的基站天线,拥有比贴片天线较宽的阻抗带宽,但是剖面高度会比较高。

3、因此,现有技术有待改进和发展。


技术实现思路

1、针对现有技术的上述缺陷,本专利技术的目的在于提供一种新型的宽带低剖面毫米波天线,用以解决现有的毫米波天线无法兼顾剖面高度和宽带的技术问题。

2、本专利技术为了解决上述问题所采用的技术方案如下:

3、一种宽带低剖面毫米波微基站天线,其中,包括:

4、顶层介质基板,所述顶层介质基板的上表面设有辐射贴片;

<p>5、中间层介质基板,设于所述顶层介质基板下方,所述中间层介质基板的上表面设有寄生贴片;

6、底层介质基板,设于所述中间层介质基板下方,所述底层介质基板的上表面设有馈电线,所述底层介质基板的侧面设有与所述馈电线连接的馈电端口;

7、馈电探针,贯穿所述中间层介质基板设置,用于连接所述寄生贴片和所述馈电线;

8、短路探针,贯穿所述中间层介质基板和所述底层介质基板设置,所述短路探针的一端与所述寄生贴片连接,另一端接地。

9、可选的,所述辐射贴片包括一个方形贴片和四个圆形贴片,四个所述圆形贴片分别设于所述方形贴片的四个角,且所述方形贴片与所述圆形贴片至少有部分重合。

10、可选的,所述寄生贴片呈正方形,所述寄生贴片的中心开设有方形通孔,所述寄生贴片的四个角一一对应地设于所述方形贴片的四个角的正下方。

11、可选的,所述寄生贴片的中心与所述方形贴片的中心对齐,且所述寄生贴片在所述中间层介质基板上的投影面积大于所述方形贴片在所述中间层介质基板上的投影面积。

12、可选的,所述馈电探针设置两个,两个所述馈电探针分别设于所述寄生贴片上相对的两个拐角位置,所述短路探针设置两个,两个所述短路探针分别设于所述寄生贴片上相对的另外两个拐角位置。

13、可选的,所述寄生贴片在所述中间层介质基板上的投影面至少覆盖两个所述馈电探针在所述中间层介质基板上的投影面以及两个所述短路探针在所述中间层介质基板上的投影面。

14、可选的,所述馈电线包括第一支线和第二支线,所述第一支线和所述第二支线均与所述馈电端口连接;所述第一支线背离所述馈电端口的一端与一个所述馈电探针连接,所述第二支线背离所述馈电端口的一端与另一个所述馈电探针连接。

15、可选的,所述第一支线和所述第二支线均呈折线形状。

16、可选的,所述馈电探针为圆柱形金属探针;和/或,所述短路探针为圆柱形金属探针。

17、可选的,所述馈电线为金属传输线。

18、综上所述,本专利技术的有益效果是:

19、本专利技术的宽带低剖面毫米波微基站天线,利用短路探针的设计,可以调整天线的阻抗匹配参数。通过合适的短路探针加载可以有效提高天线的带宽,并且短路探针加载还可以减小天线的尺寸,实现天线的小型化设计。采用耦合馈电的馈电方式也可以改变天线的阻抗参数,选择恰当的耦合馈电设计可以让天线在更宽频段内实现阻抗匹配,增大了天线的阻抗带宽。利用设计的贴片结构、馈电结构和加入的短路针,使得天线达成了低剖面的设计。

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【技术保护点】

1.一种宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述辐射贴片包括一个方形贴片和四个圆形贴片,四个所述圆形贴片分别设于所述方形贴片的四个角,且所述方形贴片与所述圆形贴片至少有部分重合。

3.根据权利要求2所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述寄生贴片呈正方形,所述寄生贴片的中心开设有方形通孔,所述寄生贴片的四个角一一对应地设于所述方形贴片的四个角的正下方。

4.根据权利要求3所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述寄生贴片的中心与所述方形贴片的中心对齐,且所述寄生贴片在所述中间层介质基板上的投影面积大于所述方形贴片在所述中间层介质基板上的投影面积。

5.根据权利要求3所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述馈电探针设置两个,两个所述馈电探针分别设于所述寄生贴片上相对的两个拐角位置,所述短路探针设置两个,两个所述短路探针分别设于所述寄生贴片上相对的另外两个拐角位置。

6.根据权利要求5所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述寄生贴片在所述中间层介质基板上的投影面至少覆盖两个所述馈电探针在所述中间层介质基板上的投影面以及两个所述短路探针在所述中间层介质基板上的投影面。

7.根据权利要求5所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述馈电线包括第一支线和第二支线,所述第一支线和所述第二支线均与所述馈电端口连接;所述第一支线背离所述馈电端口的一端与一个所述馈电探针连接,所述第二支线背离所述馈电端口的一端与另一个所述馈电探针连接。

8.根据权利要求7所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述第一支线和所述第二支线均呈折线形状。

9.根据权利要求1所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述馈电探针为圆柱形金属探针;和/或,所述短路探针为圆柱形金属探针。

10.根据权利要求1所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述馈电线为金属传输线。

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【技术特征摘要】

1.一种宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述辐射贴片包括一个方形贴片和四个圆形贴片,四个所述圆形贴片分别设于所述方形贴片的四个角,且所述方形贴片与所述圆形贴片至少有部分重合。

3.根据权利要求2所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述寄生贴片呈正方形,所述寄生贴片的中心开设有方形通孔,所述寄生贴片的四个角一一对应地设于所述方形贴片的四个角的正下方。

4.根据权利要求3所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述寄生贴片的中心与所述方形贴片的中心对齐,且所述寄生贴片在所述中间层介质基板上的投影面积大于所述方形贴片在所述中间层介质基板上的投影面积。

5.根据权利要求3所述的宽带低剖面毫米波微基站天线,其特征在于,所述馈电探针设置两个,两个所述馈电探针分别设于所述寄生贴片上相对的两个拐角位置,所述短路探针设置两个,两个所述短路探针分别设于所述寄生贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员:何业军徐逸昊李文廷张龙王世伟
申请(专利权)人:深圳大学
类型:发明
国别省市:

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