【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂领域,具体涉及一种耐高温的树脂材料。
技术介绍
1、环氧树脂具有优良的物理机械性能和电气性能,广泛用作涂料、胶粘剂、复合材料树脂基体、电子封装材料等。随着集成电路向超大规模、高密度、大功率、高精度、多功能方向的发展及电子封装技术的快速发展,环氧封装材料的发展方向正朝着高纯度、高可靠性、高导热、耐高温、高粘接强度及低应力、低粘度、低环境污染、易加工等方向发展。
2、耐高温树脂主要是那些具有耐热性骨架或可以提高交联密度的多官能团环氧树脂。由于固化后的环氧树脂交联密度高,内应力大,因而存在质脆、耐疲劳性、耐热性、抗冲击力差等缺点,就在许多方面限制了它的应用。为此,科研工作者对环氧树脂进行了大量改性研究。例如双酚a型环氧树脂,由于环氧基是一个三元杂环,固化后将有较稠密的带有长链的芳环结构,使得未经改性的环氧固化物脆性大,耐热性差。
3、但是目前传统的环氧树脂耐高温材料还存在韧性差和耐高温性能不佳的问题,因此还需对其进行研究。
技术实现思路
1、针对现有技术
...【技术保护点】
1.一种耐高温的树脂材料,其特征在于,所述树脂材料的制备方法包括:
2.根据权利要求1所述的一种耐高温的树脂材料,其特征在于,所述步骤1中,锆源为八水合氯氧化锆,硫源为硫代乙酰胺,锆源、硫源、2-巯基乙醇和N-甲基吡咯烷酮的质量比例是3.2:2-2.4:0.2-0.8:50-150。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温的树脂材料,其特征在于,所述步骤1中,反应釜的温度设置为155-175℃,保温反应12-24h。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温的树脂材料,其特征在于,所述步骤2的混合液A中,活化硫化锆、三乙胺和N-甲基吡咯烷酮的
...【技术特征摘要】
1.一种耐高温的树脂材料,其特征在于,所述树脂材料的制备方法包括:
2.根据权利要求1所述的一种耐高温的树脂材料,其特征在于,所述步骤1中,锆源为八水合氯氧化锆,硫源为硫代乙酰胺,锆源、硫源、2-巯基乙醇和n-甲基吡咯烷酮的质量比例是3.2:2-2.4:0.2-0.8:50-150。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温的树脂材料,其特征在于,所述步骤1中,反应釜的温度设置为155-175℃,保温反应12-24h。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温的树脂材料,其特征在于,所述步骤2的混合液a中,活化硫化锆、三乙胺和n-甲基吡咯烷酮的质量比例是1:0.05-0.1:20-40。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温的树脂材料,其特征在于,所述步骤2的混合液b中,二苯基氯硅烷、n-甲基吡咯烷酮的质量比例是0.44-0.88:20-40。
6.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:范泓栋,
申请(专利权)人:广州市三横信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。