一种半导体器件高温真空测试装置制造方法及图纸

本技术提供一种半导体器件高温真空测试装置。所述一种半导体器件高温真空测试装置，包括箱体，所述箱体的顶部活动套接有顶盖，所述顶盖的侧面固定连接有定位块，所述定位块的内部螺纹套接有螺纹杆。本技术提供的一种半导体器件高温真空测试装置具有通过设置螺纹杆，当在进行半导体器件真空测试时，将半导体器件放置在支撑板的顶部，此时启动旋转电机，使得旋转电机得以带动螺纹杆反向旋转，即通过定位块带动顶盖套接在箱体的顶部，促使顶盖的底部紧密的挤压在密封圈的内部，从而达到箱体的封闭效果，反之，旋转电机得以通过螺纹杆带动顶盖打开，从而为测试罐的开合带来了便利，进而为半导体器件真空测试带来了便利。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及真空测试领域，尤其涉及一种半导体器件高温真空测试装置。

技术介绍

1、热真空试验就是将产品置于热真空试验装置中，由试验设备提供模拟的真空环境，即是使产品在真空条件下，通过热浸、冷浸形成温度循环，以此检验产品的空间环境适应性。

2、在现有的技术中，如中国专利号为:cn 219121432 u的“一种功率器件热真空测试装置”，其中包括筒体，所述筒体一侧底部设置有真空机，所述筒体内侧设置有放置板，所述筒体上扣合有设备罩，所述设备罩上固定安装有真空针，所述真空针一侧设置有气体冲洗机构。该种功率器件热真空测试装置，打开微调阀，然后高压气泵工作，抽取储气罐内部气体，高压气体通过抽取进入连接管中，并通过连接管进入导气管中，并通过喷嘴喷出，使得高压气体对阴极表面进行轰击，对阴极表面气体进行轰离，避免各种气体在真空计的阴极上堆积，使得真空计出现污染，从而影响试验设备真空环境，导致产品测试不准的情况发生。

3、在现有的技术中进行半导体器件真空测试时，由于测试罐抽真空时需要测试罐密封性较高，使得测试罐打开闭合时较为复杂，进而导致半导体器件真空测本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件高温真空测试装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部活动套接有顶盖(2)，所述顶盖(2)的侧面固定连接有定位块(3)，所述定位块(3)的内部螺纹套接有螺纹杆(4)，所述箱体(1)的侧面固定安装有旋转电机(5)，所述箱体(1)的顶部固定套接有密封圈(6)，所述箱体(1)的内部固定套接有支撑板(7)，所述顶盖(2)内壁的侧面固定连接有限位杆(8)，所述限位杆(8)的外部设置有定位机构(9)，所述顶盖(2)的顶部设置有辅助机构(10)，所述箱体(1)的内部设置有加热机构(11)，所述箱体(1)另一侧的底部设置有排气机构(12)。

2.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.一种半导体器件高温真空测试装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部活动套接有顶盖(2)，所述顶盖(2)的侧面固定连接有定位块(3)，所述定位块(3)的内部螺纹套接有螺纹杆(4)，所述箱体(1)的侧面固定安装有旋转电机(5)，所述箱体(1)的顶部固定套接有密封圈(6)，所述箱体(1)的内部固定套接有支撑板(7)，所述顶盖(2)内壁的侧面固定连接有限位杆(8)，所述限位杆(8)的外部设置有定位机构(9)，所述顶盖(2)的顶部设置有辅助机构(10)，所述箱体(1)的内部设置有加热机构(11)，所述箱体(1)另一侧的底部设置有排气机构(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件高温真空测试装置，其特征在于，所述螺纹杆(4)的底端与旋转电机(5)的输出轴固定连接，且螺纹杆(4)的数量为两个。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件高温真空测试装置，其特征在于，所述限位杆(8)活动套接在箱体(1)内壁的侧面，所述限位杆(8)的数量为三个。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件高温真空测试装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张月红，
申请(专利权)人：上海恒榉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：