一种室温快速固化的高粘接强度环氧胶及其制备方法技术

技术编号:41700811 阅读:22 留言:0更新日期:2024-06-19 12:34
本发明专利技术属于胶黏剂与密封剂领域,涉及一种室温快速固化的高粘接强度环氧胶及其制备方法。所述的室温快速固化的高粘接强度环氧胶包括组分A:环氧树脂85~95份、稀释剂5~6份、增韧剂10~12份、填料60~70份、触变剂1~5份、偶联剂1~10份、消泡剂0.5~3份、着色剂0.1~1份;组分B:聚酯改性β羟基硫醇90~100份、促进剂1.5~2.5份、填料60~70份、触变剂1~5份、偶联剂1~10份、消泡剂0.5~3份。所述的聚酯改性β羟基硫醇由三羟甲基丙烷、ε‑己内酯、环氧氯丙烷和硫氢化钠制备得到。本发明专利技术有效的提高了固化速度、粘接强度,同时耐湿热性好、气味低,使电子元器件可以在高湿热环境下使用,起到优异的粘结性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于胶黏剂与密封剂领域,特别涉及一种室温快速固化的高粘接强度环氧胶及其制备方法


技术介绍

1、环氧树脂胶黏剂简称环氧胶粘剂或者环氧胶,主要组分为环氧树脂与固化剂,同时包括提升其应用性能的增韧剂、促进剂、稳定剂、稀释剂等组分。环氧树脂(通称为epoxyresins),是指含有两个或两个以上环氧基以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架的结构。环氧树脂本身是热塑性的线性结构,不能直接作为胶粘剂使用,需要向其中加入固化剂并在一定条件下才能发生固化交联反应。固化剂是环氧树脂应用过程中极其重要的组成部分,一般有胺类、酸酐类、聚硫醇类、咪唑类等。

2、环氧树脂与固化剂及其他添加剂的胶黏过程是非常复杂的物理和化学变化。环氧树脂胶黏剂的种类分很多种,要根据不同的使用场景搭配合适的固化剂,才能发挥出环氧树脂体系最好的性能。由于很多电子元器件对温度比较敏感,不能承受高温,因此所用的环氧树脂胶粘剂需要具备更低的固化温度及更快的固化速度。而室温快速固化环氧树脂胶粘剂不仅使操作环境变得更加简单,减少了施工时间,同时还有效的降低了成本,起到节能的效果。但是,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种室温快速固化的高粘接强度环氧胶,包含组分A和组分B,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的室温快速固化的高粘接强度环氧胶,其特征在于,所述聚酯改性β羟基硫醇具有如通式(Ⅰ)的结构:

3.根据权利要求1或2所述的室温快速固化的高粘接强度环氧胶,其特征在于,所述聚酯改性β羟基硫醇的制备方法为:

4.根据权利要求3所述的室温快速固化的高粘接强度环氧胶,其特征在于,所述三羟甲基丙烷与ε-己内酯的摩尔比为1:(3-12)。

5.根据权利要求3所述的室温快速固化的高粘接强度环氧胶,其特征在于,所述聚酯改性β羟基硫醇的制备方法的步骤(1)中的反应...

【技术特征摘要】

1.一种室温快速固化的高粘接强度环氧胶,包含组分a和组分b,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的室温快速固化的高粘接强度环氧胶,其特征在于,所述聚酯改性β羟基硫醇具有如通式(ⅰ)的结构:

3.根据权利要求1或2所述的室温快速固化的高粘接强度环氧胶,其特征在于,所述聚酯改性β羟基硫醇的制备方法为:

4.根据权利要求3所述的室温快速固化的高粘接强度环氧胶,其特征在于,所述三羟甲基丙烷与ε-己内酯的摩尔比为1:(3-12)。

5.根据权利要求3所述的室温快速固化的高粘接强度环氧胶,其特征在于,所述聚酯改性β羟基硫醇的制备方法的步骤(1)中的反应温度为100℃~130℃,反应时间为12-36h;

6.如权利要求1所述的室温快速固化的高粘接强度环氧胶,其特征在于,所述环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或多种的组合。

7.根据权利要求1所述的室温快速固化的高...

【专利技术属性】
技术研发人员:于帅强李建波聂雷赵文丰
申请(专利权)人:佛山禾邦新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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