【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片测试，具体涉及一种交替式探针测试分选机。
技术介绍
1、在过去的几十年中，半导体芯片已经成为现在科技发展的基础。它们存在于我们生活中的许多应用场景。然而，随着技术的进步和需求的增加，芯片的尺寸越来越小，测试点的pad点也越来越小，裸露分布在芯片表面上，单片芯片(主要针对die/chipletlevel的应用，典型应用包括射频微波相关的裸芯片、载片式封装和先进封装的单片器件和组件)是随微组装工艺发展出的新形态产品，通常由载片、堆叠芯片、裸芯片等单片类产品，具有小型化、高集成度、低成本等优点。受物料精度和装配工艺制约，电路烧结到载体上之后，pad点不像其在晶圆时那样，位置精确一致且呈矩阵式排列，而且z方向的高度差也超出了探针允许的溃缩量，无法使用传统自动探针台测试，传统的晶圆探针台无法满足使用要求。
2、现有技术主要存在以下缺点：
3、手动探针连接方式：将单片通过手动连接探针的方式进行测试，这种模式需要针对每个pad点通过显微镜手动调整探针的高度，并手动实现0.001mm级精度的扎针连接，该方式避免了金...
【技术保护点】
1.一种交替式探针测试分选机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种交替式探针测试分选机，其特征在于，料盒组件包括：
3.根据权利要求1所述的一种交替式探针测试分选机，其特征在于，自动上下料结构包括：
4.根据权利要求3所述的一种交替式探针测试分选机，其特征在于，吸附滑动结构包括：
5.根据权利要求1所述的一种交替式探针测试分选机，其特征在于，电动针座测试平台包括：
6.根据权利要求1所述的一种交替式探针测试分选机，其特征在于，电动双工位交叉互换机构包括：
7.根据权利要求2所述的一种交...
【技术特征摘要】
1.一种交替式探针测试分选机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种交替式探针测试分选机，其特征在于，料盒组件包括：
3.根据权利要求1所述的一种交替式探针测试分选机，其特征在于，自动上下料结构包括：
4.根据权利要求3所述的一种交替式探针测试分选机，其特征在于，吸附滑动结构包括：
5.根据权利要求1所述的一种交替式探针测试分选机，其特征在于，电动针座测试平台包括：
6.根据权利要求1所述的一种交替式探针测试分选机，其特征在于，电动双工位交叉互换机构包括：
7.根据权利要求2所述的一种交替式探针测试分选机，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜春，罗伟，毛明超，窦国珍，
申请(专利权)人：成都云绎智创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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