【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于用由smc粉末构成的颗粒制造具有软磁特性的构件的方法,所述方法包括步骤:将smc粉末挤压成生坯;热处理生坯;可选地,后处理已热处理的生坯。本专利技术还涉及一种用于用由smc粉末构成的颗粒制造具有软磁特性的构件的设备。本专利技术还涉及一种具有软磁特性的构件,其包括构件本体,所述构件本体至少部分地由挤压的并且热处理的smc粉末构成。
技术介绍
1、smc(软磁复合材料)粉末长期以来是已知的。它是具有由软磁材料构成的颗粒的粉末,这些颗粒的表面用电绝缘层包住。这些粉末通过挤压而固化成软磁构件。由于电动机动性的越来越大的意义,smc粉末在这期间用来制造电动机组件,因为因此与传统的层压的板材不同,三维的变化的磁通低损耗地是可能的。因此变得可能的是,制造车辆,它们在相同功率的情况下更轻,或者它们在与迄今为止的驱动装置重量相同的情况下提供更高的功率。除了电动机动性之外,对于这些粉末也存在其他的电磁的应用领域。
2、smc粉末也在专利文献中找到。例如at511919a1说明一种具有软磁特性的烧结构件,其包括金属颗粒以及至
...【技术保护点】
1.一种用由SMC粉末构成的颗粒(2)制造具有软磁特性的构件(1)的方法,所述方法包括步骤:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,采用具有在60μm与500μm之间的平均颗粒尺寸的SMC粉末的颗粒(2)。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,采用由SMC粉末构成的颗粒(2),所述颗粒至少部分地具有绝缘层(4),该绝缘层具有最小2nm和最大20μm的层厚。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述构件(1)或者由SMC粉末构成的颗粒(2)在挤压之后附加地进行氧化。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的
...【技术特征摘要】
1.一种用由smc粉末构成的颗粒(2)制造具有软磁特性的构件(1)的方法,所述方法包括步骤:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,采用具有在60μm与500μm之间的平均颗粒尺寸的smc粉末的颗粒(2)。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,采用由smc粉末构成的颗粒(2),所述颗粒至少部分地具有绝缘层(4),该绝缘层具有最小2nm和最大20μm的层厚。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述构件(1)或者由smc粉末构成的颗粒(2)在挤压之后附加地进行氧化。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述生坯为了切削加工而加热到30℃与300℃之间的温度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,用带有刀刃(8)的切割刀具(7)执行切削加工,该刀刃(8)在切削加工期间以相对于生坯的待加工表面在75°与105°之间的角度引导。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·弗吕维特,L·加尔瓦奥·巴博萨·德奥利维拉,R·赫莱因,M·肖尔,
申请(专利权)人:米巴烧结奥地利有限公司,
类型:发明
国别省市:
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