【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及耳机，尤其涉及一种骨传导耳机头及骨传导耳机。
技术介绍
1、随着骨传导耳机的发展，骨传导耳机头上通常集成有控制功能，例如在骨传导耳机头上设置有机械按键，以便于用户对骨传导耳机的操控。公开号为cn218038945u的中国专利即公开了在耳机头上设置机械按键的结构。
2、虽然在骨传导耳机头上安装机械按键可以提高操控的便捷性，但是也存在一些不利之处，例如，骨传导耳机头的内部空间较小，安装机械按键需要占据一定的空间，从而影响耳机头其他器件的安装；再如，安装机械按键增加了骨传导耳机的重量，从而影响用户的佩戴体验；又如，机械按键的设置，会大幅提高骨传导耳机头防水设计的难度。
3、申请人研究发现，通过设置压力传感器检测使用者对背板的按压，同样可以对骨传导耳机进行控制。图16示出了申请人研究得出的一种可行的实施方案，骨传导耳机头采用了压感按键，在电路板70上安装压力压力传感器71，通过检测用户按压壳体背面的力度和/或频率的方式，使压力传感器感应出不同的信号，根据该信号可以得出不同的控制指令，实现用户对于耳机的控制。
4、上本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种骨传导耳机头，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述补强板(4)的厚度为0.05mm～0.5mm；
3.如权利要求2所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述补强板(4)的厚度为0.08mm～0.4mm。
4.如权利要求1至3任一项所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述电路板(20)具有朝向所述背板(11)的第一表面(200)和背离所述背板(11)的第二表面(201)；
5.如权利要求4所述的骨传导耳机头，其特征在于，沿着所述电路板(20)的延伸方向，所述补强板(4)与所述压力传感器(2...
【技术特征摘要】
1.一种骨传导耳机头，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述补强板(4)的厚度为0.05mm～0.5mm；
3.如权利要求2所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述补强板(4)的厚度为0.08mm～0.4mm。
4.如权利要求1至3任一项所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述电路板(20)具有朝向所述背板(11)的第一表面(200)和背离所述背板(11)的第二表面(201)；
5.如权利要求4所述的骨传导耳机头，其特征在于，沿着所述电路板(20)的延伸方向，所述补强板(4)与所述压力传感器(22)之间的距离不小于0.5mm，所述电路板(20)的延伸方向指的是与所述电路板(20)的厚度方向相垂直的方向。
6.如权利要求4所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述电路板(20)与所述背板(11)相对设置，所述骨传导耳机还包括抵接件(3)，所述抵接件(3)位于所述背板(11)和所述电路板(20)之间，用于在所述背板(11)受压时将压力传递至所述电路板(20)。
7.如权利要求6所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述压力传感器(22)呈矩形，所述补强板(4)包括分别与所述压力传感器(22)的四个侧面相对设置的第一板部(41)、第二板部(42)、第三板部(43)和第四板部(44)，所述压力传感器(22)设置于所述第一板部(41)、所述第二板部(42)、所述第三板部(43)和所述第四板部(44)围成的避让空间(40)内。
8.如权利要求6所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述抵接件(3)采用硬质材料制成且直接与所述电路板(20)抵接；或者，
9.如权利要求8所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述柔性材料的硬度为30～90a；
10.如权利要求9所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述柔性材料的硬度为30～70a，所述软垫(5)的厚度范围为0.4～0.9mm；
11.如权利要求6所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述压力传感器(22)连接于所述第二表面(201)上，所述抵接件(3)和所述压力传感器(22)分别位于所述电路板(20)的两侧，所述抵接件(3)与所述压力传感器(22)沿着所述电路板(20)的厚度方向在所述第一表面(200)或者所述第二表面(201)上的投影具有重合区。
12.如权利要求11所述的骨传导耳机头，其特征在于，所述抵接件(3)采用硬质材料制成，所述抵接件(3)与沿着所述电路板(20)的厚度方向在所述第一表...
【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，金聪，王德雨，付扬帆，
申请(专利权)人：苏州墨觉智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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