【技术实现步骤摘要】
本技术涉及耐压测试设备的，特别涉及一种电子元件的耐压测试装置。
技术介绍
1、陶瓷电容、压敏电阻等电子元件在生产完成后，一般需要进行耐压测试。
2、结构上，电子元件包括芯片、焊接在芯片上的两个引脚。
3、具体的，通常会使用耐压测试装置对电子元件进行耐压测试。
4、相关技术中，电子元件粘在编带上，耐压测试装置输送编带，使得编带上的电子元件依次经过耐压测试装置的测试工位，耐压测试装置对编带上的电子元件逐个测试耐压值。
5、然而，现有的耐压测试装置的耐压测试效率低。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电子元件的耐压测试装置，能够提高耐压测试效率。
2、根据本技术的第一方面实施例的一种电子元件的耐压测试装置，包括：
3、输送机构，包括机架、设置在所述机架上的支撑座和输送组件，所述支撑座用于支撑编带移动，所述输送组件用于输送编带；
4、测试机构，包括升降座、第一气缸...
【技术保护点】
1.一种电子元件的耐压测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子元件的耐压测试装置，其特征在于，所述第一平移组件(190)包括第一平移座(230)、第一丝杆(240)和第一电机(250)，所述第一丝杆(240)沿所述输送机构的输送方向设置，所述第一丝杆(240)与所述机架(100)转动连接，所述第一丝杆(240)与所述第一平移座(230)螺纹连接，所述第一电机(250)用于带动所述第一丝杆(240)转动，所述第一电机(250)与所述控制器(220)电连接，所述第二平移组件(200)设置在所述第一平移座(230)上。
3.根据...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件的耐压测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子元件的耐压测试装置，其特征在于，所述第一平移组件(190)包括第一平移座(230)、第一丝杆(240)和第一电机(250)，所述第一丝杆(240)沿所述输送机构的输送方向设置，所述第一丝杆(240)与所述机架(100)转动连接，所述第一丝杆(240)与所述第一平移座(230)螺纹连接，所述第一电机(250)用于带动所述第一丝杆(240)转动，所述第一电机(250)与所述控制器(220)电连接，所述第二平移组件(200)设置在所述第一平移座(230)上。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件的耐压测试装置，其特征在于，所述第二平移组件(200)包括固定在所述第一平移组件(190)上的第二气缸(260)和第二平移座(270)，所述拉拔组件(210)设置在所述第二平移座(270)上，所述第二气缸(260)用于带动所述第二平移座(270)靠近和远离所述测试机构。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件的耐压测试装置，其特征在于，所述拉拔组件(210)包括与所述第二平移组件(200)铰接的第一摆臂(280)、带动所述第一摆臂(280)上下摆动的第三气缸(290)以及设置在所述第一摆臂(280)靠近所述测试机构的一端的底部的勾针(300)，所述勾针(300)用于勾拉电子元件。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件的耐压测试装置，其特征在于，所述测试机构还包括支承组件(310)，所述支承组件(310)用于支撑电子元件的底部，所述支承组件(310)与所述探测组件(150)配合上下夹紧电子元件，所述支承组件(310)包括支承架(320)、带...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁健明，袁宇汶，
申请(专利权)人：肇庆宇锋科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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