【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及载板加工领域，具体地说，尤其涉及一种用于检测导通性的附连板及其制造方法。
技术介绍
1、现行业内，检验载板电镀与层间导通孔的导通性，需对载板进行切片处理；现有技术中公开号为cn114813767a的申请公开了一种电路板缺陷测试方法，用于测试电路板上的各种结构缺陷，观察各图形间是否有空隙或连接不紧密的部位。此方法缺点有：
2、1、要切片破坏载板才能观察到截面状态，增加不必要的生产浪费，提高了生产成本；
3、2、切片观察漏检性较大，无法保证切片观察位置即是不良发生位置，也无法保证未切片位置无异常；
4、3、打磨切片需要花费较长的时间，降低生产和检查效率，无法达到企业高效率的要求。
5、目前缺少一种不会对载板造成浪费的检测附连扳。
技术实现思路
1、本专利技术的目的，在于提供一种用于检测导通性的附连板及其制造方法，以解决现有技术中检测层间导通孔的导通性较为麻烦的问题。
2、本专利技术是通过以下技术方案实现的：
...
【技术保护点】
1.一种用于检测导通性的附连板，包括测试载板，其特征在于：附连板设置在测试载板上且与测试载板层间导通，附连板包括绝缘层、导体层和阻焊层（5），所述的绝缘层包括中间绝缘层（1）、上绝缘层（3）和下绝缘层（6）；所述的导体层包括内导体层（2）和外导体层（4），中间绝缘层（1）两侧设有内导体层（2），其中上侧的内导体层（2）的外侧设有上绝缘层（3），下侧的内导体层（2）外侧设有下绝缘层（6）；所述的上绝缘层（3）和下绝缘层（6）的外侧分别设有外导体层（4），外导体层（4）的外侧覆盖有阻焊层（5），阻焊层（5）开设有若干个测试窗口；所述的内导体层（2）与外导体层（4）之间通过...
【技术特征摘要】
1.一种用于检测导通性的附连板，包括测试载板，其特征在于：附连板设置在测试载板上且与测试载板层间导通，附连板包括绝缘层、导体层和阻焊层（5），所述的绝缘层包括中间绝缘层（1）、上绝缘层（3）和下绝缘层（6）；所述的导体层包括内导体层（2）和外导体层（4），中间绝缘层（1）两侧设有内导体层（2），其中上侧的内导体层（2）的外侧设有上绝缘层（3），下侧的内导体层（2）外侧设有下绝缘层（6）；所述的上绝缘层（3）和下绝缘层（6）的外侧分别设有外导体层（4），外导体层（4）的外侧覆盖有阻焊层（5），阻焊层（5）开设有若干个测试窗口；所述的内导体层（2）与外导体层（4）之间通过若干激光孔（7）连通，外导体层（4）设有若干测试盘（9），测试窗口与测试盘（9）配合，中间绝缘层（1）上开设有若干机械孔（8），两个内导体层（2）之间通过机械孔（8）连通，激光孔（7）和机械孔（8）上镀铜。
2.根据权利要求1所述的用于检测导通性的附连板，其特征在于：所述的中间绝缘层（1）厚度范围为100-120um；所述的上绝缘层（3）和下绝缘层（6）的厚度范围为25-40um；所述的内导体层（2）和外导体层（4）的厚度范围为25-40um；所述的阻焊层（5）的厚度范围为15-25um。
3.根据权利要求1所述的用于检测导通性的附连板，其特征在于：所述的绝缘层的材料采用树脂，导体层的材料采用铜箔。
4.根据权利要求1所述的用于检测导通性的附连板，其特征在于：所述的激光孔（7）和机...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝国旗，卞有义，覃祥丽，宋心语，
申请(专利权)人：淄博芯材集成电路有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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