一种快启动的恒温晶振制造技术

本发明专利技术公开了一种快启动的恒温晶振，包括晶振本体模块和TEC温控模块，晶振本体模块包括第一稳压电路，与外接电压源电连接，用于为晶振电路和驱动电路提供直流电压源；晶振电路，与第一稳压电路电连接，用于输出振荡信号；驱动电路，与晶振电路电连接，将频率信号源进行驱动以及转换为所需电平频率信号源；TEC温控模块与晶振本体模块贴合，TEC温控模块配置有温度检测功能以及制冷和/或制热功能，用于根据检测到的温度以对晶振本体模块进行制冷和/或制热以使晶振本体模块处于恒温状态。本发明专利技术通过以上设计，可使晶体振荡器处于恒温状态，从而可使晶体振荡器处于恒定在常温工作状态，从而解决了其在工作温度环境下振荡信号的频率稳定性差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及时频的，尤其是涉及一种快启动的恒温晶振。

技术介绍

1、晶体振荡器，简称晶振，晶体振荡器(以下简称晶振)是目前稳定度最高的一类振荡器。晶振具有广泛的应用领域，地面、航海和航空移动通信目标通讯，卫星通讯，雷达导航测控，卫星地面站，广播电视系统，全球卫星导航定位系统，均需采用各类晶振作为频率控制标准信号源；又如设电天文，精密时频计量，精密频率综合器等电子仪器，皆有赖于高稳晶振提供精密的频标和时基。总之，在现代电子系统和设备以及精密时频计量等必须频率控制和管理的领域中，类型繁多的各种晶振，已获得广泛的应用。然而常规的高稳定晶振通过以恒温晶振为主，这些晶振内部的元器件工作温度点通常在80℃以上，这会导致恒温晶振内部的元器件长期处于高温环境下，随着时间的推移，会使这些器件处于加速老化状态，从而影响产品的长期可靠性。

2、目前，大部分i c都采用了塑封封装技术，这种封装方式可以有效地保护i c芯片不受损坏，同时也可以减小芯片的体积和重量。然而，塑封封装也存在缺陷，塑封使用的原材料，会随着环境温度的升高，进而加速器件老化的进程。特别是对于高温环本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种快启动的恒温晶振，其特征在于，包括晶振本体模块和TEC温控模块，所述晶振本体模块包括

2.根据权利要求1所述的一种快启动的恒温晶振，其特征在于，所述TEC温控模块包括：

3.根据权利要求2所述的一种快启动的恒温晶振，其特征在于，所述TEC控制电路包括：

4.根据权利要求2所述的一种快启动的恒温晶振，其特征在于，所述TEC控制电路还包括第二稳压电路，所述第二稳压电路包括：

5.根据权利要求1所述的一种快启动的恒温晶振，其特征在于，所述第一稳压电路包括：

6.根据权利要求5所述的一种快启动的恒温晶振，其特征在于，所述晶振电路...

【技术特征摘要】

1.一种快启动的恒温晶振，其特征在于，包括晶振本体模块和tec温控模块，所述晶振本体模块包括

2.根据权利要求1所述的一种快启动的恒温晶振，其特征在于，所述tec温控模块包括：

3.根据权利要求2所述的一种快启动的恒温晶振，其特征在于，所述tec控制电路包括：

4.根据权利要求2所述的一种快启动的恒温晶振，其特征在于，所述tec控制电路还包括第二稳压电路，所述第二稳压电路包...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文，
申请(专利权)人：泰阿新材深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：