【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种双面多层线路板，具体为一种带保护层的双面多层线路板，属于线路板。
技术介绍
1、线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板。其中双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
2、然而，在实际操作中，线路板通常是采用直接插接固定的方式装设在相应的仪器设备中，这样在实际使用时，特别在搬运仪器设备的过程中，线路板表面就容易受到外界因素的影响而产生松动或碰撞等情况，进一步的，有些线路板在非使用状态，其上的插接口会裸漏在仪器设备之外，这样就容易导致插接口处的铜芯出现磨损的风险增大，进而容易导致线路板出现接触不良的情况，影响到线路板的工作状态。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种带保护层的双面多层线路板，能够...
【技术保护点】
1.一种带保护层的双面多层线路板，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)上设有扣盖(2)，所述壳体(1)的内部设有主体机构(4)，所述主体机构(4)包括卡接槽(403)，所述壳体(1)的内部固定连接有卡接槽(403)，所述卡接槽(403)上设有线路板主体(401)，所述线路板主体(401)上固定连接有插接口(402)，所述扣盖(2)上设有遮护机构(5)，所述遮护机构(5)包括遮板(501)，所述扣盖(2)上滑动连接有遮板(501)，所述遮板(501)上固定连接有第一弹簧(502)，所述第一弹簧(502)固定连接于扣盖(2)的内部，所述扣盖(2)上设有限位机构(6)
2....
【技术特征摘要】
1.一种带保护层的双面多层线路板，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)上设有扣盖(2)，所述壳体(1)的内部设有主体机构(4)，所述主体机构(4)包括卡接槽(403)，所述壳体(1)的内部固定连接有卡接槽(403)，所述卡接槽(403)上设有线路板主体(401)，所述线路板主体(401)上固定连接有插接口(402)，所述扣盖(2)上设有遮护机构(5)，所述遮护机构(5)包括遮板(501)，所述扣盖(2)上滑动连接有遮板(501)，所述遮板(501)上固定连接有第一弹簧(502)，所述第一弹簧(502)固定连接于扣盖(2)的内部，所述扣盖(2)上设有限位机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种带保护层的双面多层线路板，其特征在于：所述扣盖(2)上固定连接有嵌块(7)，所述嵌块(7)卡合于壳体(1)内部，且所述嵌块(7)的截面呈梯形状。
3.根据权利要求1所述的一种带保护层的双面多层线路板，其特征在于：所述壳体(1)上设有多道散热孔(3)，且多道所述散热孔(3)呈线性等间距分布。
4.根据权利要求1所述的一种带保护层的双面多层线路板，其特征在于：所述卡接槽(403...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建平，
申请(专利权)人：梅州锐普拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。