一种小型双频多通道SIP模块制造技术

本发明专利技术涉及SI P模块领域，且公开了一种小型双频多通道SI P模块，包括连接板、SI P框架、信号放大机构、盖板，所述连接板的上方的边缘处设置有多个射频接头，所述框架内多个第一腔体和多个第二腔体、多个第三腔体，位于多个所述第二腔体空间之间并分割为两个空间的安装腔，所述信号放大机构位于所述安装腔的内部，通过使用信号放大机构连接编解码器和TR芯片，用于获取信号并增强其强度。有助于提高信号的传输质量和稳定性，确保信号在传输过程中不易受到干扰或衰减，从而提升了模块的性能。将信号放大机构放置在安装腔内部有助于优化信号传输路径。通过优化布局和连接方式，可以减少信号传输过程中的损耗和干扰，提高了模块的信号传输效率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及sip模块领域，更具体地涉及一种小型双频多通道sip模块。

技术介绍

1、双频多通道sip模块是一种功能强大的通信设备，支持多通道音频通信，并具备在不同频率范围内进行通信的能力。然而，在实际应用中，现有技术的sip模块存在一些问题：

2、首先，由于sip模块内部集成了多个功能组件，可能会产生信号干扰和串扰的问题，从而影响通信质量和稳定性。这种干扰可能会导致通信信号的失真或丢失，降低通信的可靠性其次，由于sip模块通常采用紧凑的封装设计，存在尺寸和布局方面的限制。这可能会导致模块内部空间不足以容纳所需的功能组件，或者导致布线困难。这种限制可能会影响模块的功能扩展性和灵活性，限制了其在不同应用场景下的适用性。

3、针对上述问题，本专利技术提出一种解决方案。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种小型双频多通道sip模块，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：

3、一种小型双频多通道本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种小型双频多通道SIP模块，其特征在于，包括连接板(1)、SIP框架(2)、信号放大机构、盖板(3)，所述连接板(1)的上方的边缘处设置有多个射频接头(4)，所述框架内多个第一腔体(5)和多个第二腔体(6)、多个第三腔体(7)，位于多个所述第二腔体(6)空间之间并分割为两个空间的安装腔(8)，所述信号放大机构位于所述安装腔(8)的内部，所述第一腔体(5)的内部安装有调制解调器(9)，所述第二腔体(6)内设有编解码器(10)，所述第三腔体(7)内设置有TR芯片(11)，所述信号放大机构连接编所述解码器和所述TR芯片(11)，盖板(3)位于SIP框架(2)的上方；</p>

2.根据...

【技术特征摘要】

1.一种小型双频多通道sip模块，其特征在于，包括连接板(1)、sip框架(2)、信号放大机构、盖板(3)，所述连接板(1)的上方的边缘处设置有多个射频接头(4)，所述框架内多个第一腔体(5)和多个第二腔体(6)、多个第三腔体(7)，位于多个所述第二腔体(6)空间之间并分割为两个空间的安装腔(8)，所述信号放大机构位于所述安装腔(8)的内部，所述第一腔体(5)的内部安装有调制解调器(9)，所述第二腔体(6)内设有编解码器(10)，所述第三腔体(7)内设置有tr芯片(11)，所述信号放大机构连接编所述解码器和所述tr芯片(11)，盖板(3)位于sip框架(2)的上方；

2.根据权利要求1所述的一种小型双频多通道sip模块，其特征在于：所述信号放大机构包括位于安所述装腔下空间的滤波器(12)和多个位于所述安装腔(8)上空间的放大器(13)，四个所述放大器(13)之间设置有第一微带线(14)，四个所述放大器(13)和所述滤波器(12)之间形成垂直互连结构。

3.根据权利要求2所述的一种小型双频多通道sip模块，其特征在于：所述连接板(1)上方留有和所述sip框架(2)之间相适配的框体(15)，所述sip框架(2)嵌合在所述框体(15)的内部。

4.根据权利要求2所述的一种小型双频多通道sip模块，其特征在于：所述第二腔体(6)和安装腔(8)内壁上方的相对侧贯穿开设有多个散热孔(16)，且所述信号放大机构和所述上空间之间留有散热空间，所述第二腔体(6)和所述编解码器(10)之间也有散热空间。

5.根据权利要求1所述的一种小型双频多通道sip...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭科，胡泽豪，陈慰，
申请(专利权)人：成都贡爵微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：