热固化型导电性树脂组合物、电子部件的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种热固化型导电性树脂组合物，其包含：包含贱金属的导电性粉末、具有羟基的热固性聚硅氧烷树脂、以及胺类添加剂和酸类添加剂中的至少1种。根据本发明专利技术，能够提供一种用于电子部件的电极形成的热固化型导电性树脂组合物，其即使在包含具有羟基的热固性聚硅氧烷树脂和包含Cu等贱金属的导电性粉末的情况下，也能够形成粘度稳定性高、导电性的降低得到抑制(导电性良好)、耐湿性优异的导电性树脂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及用于在叠层型电子部件用的叠层体、固体电解电容器用的被阴极形成体等电子部件用被电极形成体上形成电极而制造电子部件的用于电子部件的电极形成的热固化型导电性树脂组合物。此外，本专利技术涉及用于在叠层型电子部件用的叠层体、固体电解电容器用的被阴极形成体等电子部件用被电极形成体上形成电极而制造电子部件的电子部件的制造方法。

技术介绍

1、近年来，电子设备在比以往更严酷的环境下使用，因此对于搭载于电子设备的电子部件，要求即使在比以往更严酷的环境下使用也不会发生故障。

2、具体而言，例如，在智能手机等移动设备的情况下，即使由于落下而受到冲击，此外在搭载于汽车的电子设备的情况下，即使由于行驶时的振动而受到冲击，也要求不会在基板与电子部件的连接部分产生裂纹、界面剥离而使电子部件从基板脱落、或者在电子部件自身产生裂纹那样的高耐冲击性。

3、此外，移动设备、汽车有时也暴露于湿度高的环境中，因此对于搭载于移动设备、汽车的电子部件，要求高耐湿性以使水分不侵入内部。

4、此处，在专利文献1中公开了不包含环氧树脂而由凝胶状的硅橡胶(聚二本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热固化型导电性树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的热固化型导电性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的热固化型导电性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的热固化型导电性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求1所述的热固化型导电性树脂组合物，其中，

6.根据权利要求1所述的热固化型导电性树脂组合物，其中，

7.一种电子部件的制造方法，其具有：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种热固化型导电性树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的热固化型导电性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的热固化型导电性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒木将平，米今利夫，江崎聪一郎，
申请(专利权)人：昭荣化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：