【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板焊盘,具体为一种电路板焊盘结构。
技术介绍
1、随着现代电子技术的飞速发展,印刷电路板在电子领域中的应用也越来越广泛,而在印刷电路板中,焊盘是电子元器件与印刷电路板通过焊锡连接的界面,单、双面或多层印刷电路板都要用到,例如公开号为“cn214960287u”的一种电路板的焊盘结构,通过设置焊锡槽,焊锡槽为开设于pcb板的内部的圆柱形槽体,在进行焊接操作时,焊锡会滴落至焊锡槽内部,有效避免焊锡溢出且大大提高焊接连接面积,增大连接牢固性,同时在焊锡槽的内壁开设有内凹槽,焊锡进入焊锡槽内部后进入环形的内凹槽内部,进一步增大焊锡的连接强度,从而提高管脚焊接可靠性,保证电路板的电路功能,通过设置凸起的丝印,能够有效避免焊盘之间的连焊现象,保证了产品质量,但该电路板的焊盘结构在实际使用过程中依旧存在以下缺点:
2、上述机构在使用时,缺少对焊盘进行固定的功能,导致在对焊盘进行焊接时,焊盘容易出现塌陷,继而因焊盘不平整而造成虚焊,同时使得焊盘和器件之间焊接的准确性较低,且焊接时产生高热量液体容易溢出,继而影响焊接,导致实用性
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【技术保护点】
1.一种电路板焊盘结构,包括底座(1),所述底座(1)的顶部固定有承载台(2),且所述承载台(2)左侧的下方安装有电机,并且所述承载台(2)的左侧通过轴转动连接有主动齿轮(6);
2.根据权利要求1所述的一种电路板焊盘结构,其特征在于:多个所述夹持块(4)等角度设置在承载台(2)的内侧,且所述夹持块(4)远离引导块(11)的一侧设置有橡胶垫(7)。
3.根据权利要求1所述的一种电路板焊盘结构,其特征在于:所述引导块(11)远离夹持块(4)的一端呈倾斜设置,且所述引导块(11)的外侧与支架(3)的连接位置安装有复位弹簧(10)。
4.
...【技术特征摘要】
1.一种电路板焊盘结构,包括底座(1),所述底座(1)的顶部固定有承载台(2),且所述承载台(2)左侧的下方安装有电机,并且所述承载台(2)的左侧通过轴转动连接有主动齿轮(6);
2.根据权利要求1所述的一种电路板焊盘结构,其特征在于:多个所述夹持块(4)等角度设置在承载台(2)的内侧,且所述夹持块(4)远离引导块(11)的一侧设置有橡胶垫(7)。
3.根据权利要求1所述的一种电路板焊盘结构,其特征在于:所述引导块(11)远离夹持块(4)的一端呈倾斜设置,且所述引导块(11)的外侧与支架(3)的连接位置安装有复位弹簧(10)。
4.根据权利要求1所述的一种电路板焊盘结构,其特征在于:所述从动齿轮(8)的轴端套设固定有活动块(9),且所述活动块(9)的端部与引...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈荣贤,梁少逸,陈启涛,程有和,徐伟,叶镜初,
申请(专利权)人:恩达电路深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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