【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led显示屏封装,具体涉及一种新型bob封装led显示屏。
技术介绍
1、bob封装led显示屏是一种使用bob封装技术的显示屏,它具有较高的集成度和紧凑的封装结构,现有的bob封装技术一般只采用环氧树脂作为封装胶进行封装,这样可能出现封装胶与芯片或基板的热膨胀系数不匹配的情况,当温度变化后,封装胶和芯片/基板之间的膨胀产生差异时,可能会导致应力集中、裂纹形成或失效,同时环氧树脂灌封后硬度较大,难以打开,当led显示屏发生故障时难以进行维修。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷,本技术提供一种新型bob封装led显示屏,以解决上述技术问题。
2、一种新型bob封装led显示屏,包括外壳、电路板、灯珠,所述电路板外套设有所述外壳,所述电路板的一侧焊接有灯珠,所述灯珠表面依次封装有第一封胶层、第二封胶层,所述第二封胶层表面设有防水镀膜层,所述第一封胶层为软胶层,所述第二封胶层为硬胶层;
3、所述外壳的一侧设有波纹散热板,所述波纹散热板远离所述防水镀膜层设置
4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新型BOB封装LED显示屏,其特征在于:包括外壳(1)、电路板(2)、灯珠(3),所述电路板(2)外套设有所述外壳(1),所述电路板(2)的一侧焊接有灯珠(3),所述灯珠(3)表面依次封装有第一封胶层(4)、第二封胶层(5),所述第二封胶层(5)表面设有防水镀膜层(6),所述第一封胶层(4)为软胶层,所述第二封胶层(5)为硬胶层;
2.根据权利要求1所述的新型BOB封装LED显示屏,其特征在于:所述第一封胶层(4)为有机硅树脂灌封胶。
3.根据权利要求1所述的新型BOB封装LED显示屏,其特征在于:所述第二封胶层(5)为环氧树脂胶。
...【技术特征摘要】
1.一种新型bob封装led显示屏,其特征在于:包括外壳(1)、电路板(2)、灯珠(3),所述电路板(2)外套设有所述外壳(1),所述电路板(2)的一侧焊接有灯珠(3),所述灯珠(3)表面依次封装有第一封胶层(4)、第二封胶层(5),所述第二封胶层(5)表面设有防水镀膜层(6),所述第一封胶层(4)为软胶层,所述第二封胶层(5)为硬胶层;
2.根据权利要求1所述的新型bob封装led显示屏,其特征在于:所述第一封胶层(4)为有机硅树脂灌封胶。
3.根据权利要求1所述的新型bob封装led显示屏,其特征在于:所述第二封胶层(5)为环氧树脂胶。
4.根据权利要求1所述的新型bob封装led显示屏,其特征在于:所述波纹散热板(7)上开设有散热口(8)。
5.根据权利要求4所述的新型bob封装led显示屏,其特征在于:所述波纹散热板(7)由多组s型板首尾连接组成,所述s型板由两个尺寸相...
【专利技术属性】
技术研发人员:程名威,
申请(专利权)人:杭州创明至彩智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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