【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及无线通信系统的无源滤波器,具体涉及一种三维发夹滤波器。
技术介绍
1、微带线发夹滤波器在二维平面领域具有宽通带、小体积、成本低、制造简单等优点。随着无线通信频段的频率增加,信号传输随着频率增加而泄露增加,进而导致二维发夹滤波器的微波的损耗也发生急剧增加。
技术实现思路
1、鉴于上述问题,本专利技术实施例提供了一种三维发夹滤波器,用于解决现有技术中发夹滤波器无线通信频段的频率较高,传输损耗较大的技术问题。
2、根据本专利技术实施例的一个方面,提供了一种三维发夹滤波器,所述三维发夹滤波器包括:
3、玻璃基板;以及,
4、由设置于所述玻璃基板上层的第一布线层、所述玻璃基板中的介质通孔以及所述玻璃基板下层的第二布线层组成的发夹滤波器结构;每一所述布线层均设置有部分信号层以及部分接地层;
5、所述发夹滤波器结构包括输入馈线、输出馈线、第一发夹谐振单元、第二发夹谐振单元、第三发夹谐振单元、第四发夹谐振单元、第五发夹谐振单元;
< ...【技术保护点】
1.一种三维发夹滤波器,其特征在于,所述三维发夹滤波器包括:
2.根据权利要求1所述的三维发夹滤波器,其特征在于,所述第三发夹谐振单元的信号层部分由第一正方体结构、第二正方体结构以及第一半圆环结构组成,所述第一半圆环结构的一端与所述第一正方体结构连接,所述第一半圆环结构的另一端与所述第二正方体结构连接。
3.根据权利要求2所述的三维发夹滤波器,其特征在于,所述第一正方体结构与所述第二正方体结构的边长均为0.38mm,高度均为0.035mm。
4.根据权利要求2所述的三维发夹滤波器,其特征在于,所述第一半圆环结构的内半径为0.7mm,
...【技术特征摘要】
1.一种三维发夹滤波器,其特征在于,所述三维发夹滤波器包括:
2.根据权利要求1所述的三维发夹滤波器,其特征在于,所述第三发夹谐振单元的信号层部分由第一正方体结构、第二正方体结构以及第一半圆环结构组成,所述第一半圆环结构的一端与所述第一正方体结构连接,所述第一半圆环结构的另一端与所述第二正方体结构连接。
3.根据权利要求2所述的三维发夹滤波器,其特征在于,所述第一正方体结构与所述第二正方体结构的边长均为0.38mm,高度均为0.035mm。
4.根据权利要求2所述的三维发夹滤波器,其特征在于,所述第一半圆环结构的内半径为0.7mm,外半径为1.08mm,高度为0.035mm。
5.根据权利要求2所述的三维发夹滤波器,其特征在于,所述第一发夹谐振单元、所述第五发夹谐振单元、所述第二发夹谐振单元、所述第四发夹谐振单元均包括第一发夹臂、第二发夹臂以及发夹臂连接结构,所述第一发夹臂与所述第二发夹臂平行设置,所述发夹臂连接结构的第一端与所述第一发夹臂的一端连接,所述发夹臂连接结构的第一端与所述第二发夹臂的一端连接。
6.根据权利要求5所述的三维发夹滤波器,其特征在于,所述第一发夹臂以及所...
【专利技术属性】
技术研发人员:柯磊,吴树辉,李永强,王三路,原怡菲,张博,张健鑫,丛忠超,周军,
申请(专利权)人:博瑞集信西安电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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