【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于机械，更进一步涉及射频连接器中的一种基于电镀过程参数的射频连接器镀层无源互调预测方法。本专利技术可用于通过不同电镀过程参数的射频连接器镀层无源互调预测模型，预测射频连接器镀层的三阶无源互调功率电平。
技术介绍
1、射频电路中存在大量的无源微波器件，如波导法兰、功率分配器、耦合器、同轴开关、同轴线缆、射频连接器、负载等。其中射频连接器作为射频电路中实现信号传输、信号控制以及设备连接的重要微波器件，具有种类繁多，使用数量大以及容易发生故障的特点，被看作是射频电路中主要的无源互调源。现有技术中，减少射频连接器的无源互调干扰主要包括有改变接触面积、采取稳定的接触结构以及射频连接器电镀的方式。其中，射频连接器电镀的方式虽然可以改善射频连接器中的接触非线性，材料非线性带来的干扰。但是在目前的射频连接器电镀工艺中，缺乏有效的手段来预测射频连接器无源互调现象与射频连接器电镀加工参数之间的关系，无法确定所选参数加工得到的射频连接器镀层能否满足射频连接器低无源互调的要求。如果射频连接器电镀加工参数取值不合理将会导致射频连接器镀层质量不佳，进而...
【技术保护点】
1.一种基于电镀过程参数的射频连接器镀层无源互调预测方法，其特征在于，对射频连接器电镀加工参数进行灵敏度分析，确定影响镀层质量的电镀过程参数；改变电镀过程参数取值生成多组镀层并提取每组射频连接器镀层维数指标；利用训练好的射频连接器镀层维数指标预测模型生成预测射频连接器镀层维数指标的射频连接器镀层表面；通过射频连接器镀层无源互调分析模型计算射频连接器镀层的三阶无源互调功率电平；该预测方法的步骤包括如下：
2.根据权利要求1所述的基于电镀过程参数的射频连接器镀层无源互调预测方法，其特征在于，步骤1中所述的生成射频连接器基材表面指的是，通过WM函数以轮廓特征尺度...
【技术特征摘要】
1.一种基于电镀过程参数的射频连接器镀层无源互调预测方法，其特征在于，对射频连接器电镀加工参数进行灵敏度分析，确定影响镀层质量的电镀过程参数；改变电镀过程参数取值生成多组镀层并提取每组射频连接器镀层维数指标；利用训练好的射频连接器镀层维数指标预测模型生成预测射频连接器镀层维数指标的射频连接器镀层表面；通过射频连接器镀层无源互调分析模型计算射频连接器镀层的三阶无源互调功率电平；该预测方法的步骤包括如下：
2.根据权利要求1所述的基于电镀过程参数的射频连接器镀层无源互调预测方法，其特征在于，步骤1中所述的生成射频连接器基材表面指的是，通过wm函数以轮廓特征尺度参数、分形维数来描述射频连接器基材表面的分形、自相似特征的初始形貌。
3.根据权利要求2所述的基于电镀过程参数的射频连接器镀层无源互调预测方法，其特征在于，步骤2中所述对射频连接器电镀加工参数进行灵敏度分析，确定影响镀层质量的电镀过程参数的步骤如下：
4.根据权利要求1所述的基于电镀过程参数的射频连接器镀层无源互调预测方法，其特征在于，步骤3中所述的改变电镀过程参数取值生成多组镀层指的是...
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