音圈绕制方法及音圈、设有该音圈的扬声器技术

技术编号:41660964 阅读:33 留言:0更新日期:2024-06-14 15:21
本发明专利技术涉及电声转换领域,尤其涉及一种音圈绕制方法及音圈、设有该音圈的发声器。音圈由导线绕制而成,绕制方法包括以下步骤:通过所述导线绕制出内层导线层;绕制出第一外层导线层,第一外层导线层绕制在内层导线层的外侧;绕制出第二外层导线层,第二外层导线层绕制在第一外层导线层外侧。本发明专利技术的音圈采用双斜拉或者三斜拉工艺方式调整最外层几圈音圈结构以及位置以获得谐波失真较好的音圈排列组合,可以有效调整音圈平坦度和对称性来改善失真;通过此结构的音圈可以应用在扬声器无法有效增加音圈高度的情况下,能够有效弥补手机轻薄化需求带来的不足。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电声转换领域,尤其涉及一种音圈绕制方法及音圈、设有该音圈的扬声器


技术介绍

1、音圈,作为音频设备中的核心组件之一,主要应用于扬声器和耳机等声音转换设备中。其原理基于电磁感应和振动原理,通过电流在音圈中产生的磁场与固定磁场之间的相互作用,使得音圈产生振动,从而带动与之相连的振膜产生声音。

2、音圈的结构设计是影响其性能的关键因素,现有的音圈由于最外层非满层排列时不能实现任意的音圈排列,导致不能实现谐波失真较好的音圈排列。同时,为满足手机的轻薄化需求,也限制了音圈的声学性能。

3、因此,有必要提供一种新的音圈绕制方法及音圈、设有该音圈的扬声器来解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种音圈,通过调整音圈平坦度和对称性来改善失真。同时该音圈可以应用在扬声器无法有效增加音圈高度的情况下,能够有效弥补手机轻薄化需求带来的不足。

2、为了达到上述目的,第一方面,本专利技术提供了一种音圈,其由导线绕制成中间具有通孔的环形结构,所述通孔的贯穿方向为本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种音圈,其由导线绕制成中间具有通孔的环形结构,所述通孔的贯穿方向为所述音圈的高度方向,其特征在于,所述音圈包括位于所述高度方向一端的顶部和另一端的底部以及位于所述顶部和所述底部之间的中部,所述音圈包括由内向外叠设的多层导线层,所述导线层包括沿所述高度方向层叠的多个导线圈,所述顶部包括M层导线层,所述底部包括N层导线层,所述中部包括Y层导线层,其中,M、N均大于Y,M、N、Y均为自然数,所述中部位于所述高度方向上的中心位置。

2.如权利要求1所述的音圈,其特征在于,所述导线层包括围设形成所述通孔的内层导线层、绕制于所述内层导线层外侧的第一外层导线层以及绕制于所述第一外层导...

【技术特征摘要】

1.一种音圈,其由导线绕制成中间具有通孔的环形结构,所述通孔的贯穿方向为所述音圈的高度方向,其特征在于,所述音圈包括位于所述高度方向一端的顶部和另一端的底部以及位于所述顶部和所述底部之间的中部,所述音圈包括由内向外叠设的多层导线层,所述导线层包括沿所述高度方向层叠的多个导线圈,所述顶部包括m层导线层,所述底部包括n层导线层,所述中部包括y层导线层,其中,m、n均大于y,m、n、y均为自然数,所述中部位于所述高度方向上的中心位置。

2.如权利要求1所述的音圈,其特征在于,所述导线层包括围设形成所述通孔的内层导线层、绕制于所述内层导线层外侧的第一外层导线层以及绕制于所述第一外层导线层外侧的第二外层导线层,所述中部仅包括所述内层导线层,所述顶部和/或所述底部包括所述内层导线层、所述第一外层导线层以及所述第二外层导线层,所述内层导线层的导线圈的个数大于所述第一外层导线层的导线圈的个数,所述第一外层导线层的导线圈的个数大于所述第二外层导线层的导线圈的个数。

3.如权利要求2所述的音圈,其特征在于,所述顶部和/或所述底部还包括绕制于所述第二外层导线层外侧的第三外层导线层,所述第三外层导线层的导线圈的个数小于...

【专利技术属性】
技术研发人员:任璋钟志威
申请(专利权)人:瑞声光电科技常州有限公司
类型:发明
国别省市:

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