【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的领域涉及转染系统和方法，尤其涉及电穿孔系统和方法。
技术介绍
1、背景描述包括可用于理解本文中呈现的方法和技术的信息。并不承认本文提供的任何信息是现有技术或与本文呈现的主题相关，也不承认具体或隐含地引用的任何出版物是现有技术。
2、转染可用于将核酸引入细胞以产生基因修饰的细胞。存在用于转染细胞的多种物理、化学和病毒方法，包括光电穿孔、利用磷酸钙的基于聚合物的方法、显微注射、电穿孔、病毒转导和脂质介导的方法(例如，使用脂质体-dna复合物)。
3、电穿孔涉及在相对短的持续时间内向细胞施加受控的直流(dc)电脉冲。电脉冲被认为引起跨膜电位，该跨膜电位引起细胞膜的有序结构的可逆破坏，从而导致在膜中形成孔。然后，目的分子可以通过孔进入细胞，直到孔关闭，这典型地在几毫秒到几秒钟内。孔的形成可以通过调节各种参数来控制，尤其是间隙宽度(例如，平行电极板之间的距离)、电脉冲波形、电场强度、温度和电脉冲长度。
4、电穿孔通常以实验室规模使用(例如，使用容量为约0.5ml的小比色杯)，但是由于缺乏效率和成本高...
【技术保护点】
1.一种用于在有货物情况下电穿孔细胞的芯片组件，该芯片组件包括：
2.如权利要求1所述的芯片组件，其中该流体通道层是第一流体通道层，该芯片组件进一步包括：
3.如权利要求2所述的芯片组件，其中：
4.如权利要求2所述的芯片组件，其中该第一流体通道层、该第二流体通道层和该第三流体通道层的对准的流体通道的高度从这些对准的流体通道的入口到这些对准的流体通道的出口是均匀的，以在该电穿孔过程中向这些对准的流体通道中的流体施加均匀的电场。
5.如权利要求4所述的芯片组件，其中该第一流体通道层、该第二流体通道层和该第三流体通道层的这些...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于在有货物情况下电穿孔细胞的芯片组件，该芯片组件包括：
2.如权利要求1所述的芯片组件，其中该流体通道层是第一流体通道层，该芯片组件进一步包括：
3.如权利要求2所述的芯片组件，其中：
4.如权利要求2所述的芯片组件，其中该第一流体通道层、该第二流体通道层和该第三流体通道层的对准的流体通道的高度从这些对准的流体通道的入口到这些对准的流体通道的出口是均匀的，以在该电穿孔过程中向这些对准的流体通道中的流体施加均匀的电场。
5.如权利要求4所述的芯片组件，其中该第一流体通道层、该第二流体通道层和该第三流体通道层的这些对准的流体通道的高度是300微米。
6.如权利要求1所述的芯片组件，其中所限定的流体通道的宽度从该流体通道的入口到该流体通道的出口是均匀的，以有助于通过该流体通道的细胞流速恒定。
7.如权利要求6所述的芯片组件，其中所限定的流体通道的宽度是三毫米。
8.如权利要求1所述的芯片组件，其中所限定的流体通道在该通道的入口和该通道的出口之间具有s形曲线布置，并且该s形曲线布置包括八个弯曲部分。
9.如权利要求1所述的芯片组件，其中所限定的流体通道的体积是500微升。
【专利技术属性】
技术研发人员：张志伟，韦德·理查森，阿尔廷·梅赫拉比，
申请(专利权)人：纳诺卡夫有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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