光通信模块外壳结构制造技术

技术编号：41650672 阅读：19 留言：0更新日期：2024-06-13 02:40

本发明专利技术公开了光通信模块外壳结构，涉及通信模块相关技术领域，解决了后续线缆或者插头在插入光通信模块内部，容易导致线路板发生错位，影响光通信模块正常的导电连接的问题。该光通信模块外壳结构，包括模块外壳、外壳顶盖、通信电路板、光连接组件和导电插接组件，所述模块外壳顶部的开口处通过螺钉连接有外壳顶盖，所述模块外壳的内部通过卡接组件安装定位有通信电路板，所述通信电路板的底部导电连接有光连接组件；在本发明专利技术中，可对传输信号的通信电路板进行稳定且牢固的安装定位，保证后续插座和线缆在安装至通信电路板的侧面时，不会因为挤压力而发生错位，保证其在进行通信传输时的效果和质量。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信模块相关，具体为光通信模块外壳结构。

技术介绍

1、光通信模块是由光电子器件、功能电路和光接口等组成，具备通信功能的设备，简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，实现通信信号的传输。

2、现有公开号为cn113791475a的中国专利申请，其公开了光模块和通信装置，包括外壳、光器件和电路板，光器件设于外壳内，电路板电连接光器件，且设于外壳内。外壳包括相互连接的盖体和底座，盖体的端面上沿第一方向间隔设置多个第一凸起，底座的端面上设置多个第二凹槽，第一凸起收容于第二凹槽。光器件包括金属壳和设于金属壳内的光芯片及光电芯片，光电芯片连接电路板，且电路板与光电芯片的连接处收容于所述金属壳内；该专利技术，通过多个第一凸起和第二凹槽切割盖体和底座之间的缝隙长度，同时在光器件中设置金属壳，仅利用结构特征来实现电磁屏蔽效果，无需在外壳中设置导电胶等材料，有利于维持光模块的稳定性，延长光模块的使用寿命。本申请还提供一种具有上述光模块的通信装置。

3、然而，该光通信模块在具体使用时存在以下缺陷：

4、1、现有的光通信模块在实际进行使用时，由其中电路板上的各种模组，实现导电连接以及电信号的传输，但是传统的光通信模块，电路板在实际安装并进行使用时，线路板在安装至模块外壳的内部时，其安装定位的位置可能存在锁固不牢固的问题，在后续线缆或者插头插入光通信模块的内部，并与电路板发生抵触时，容易发生安装的线路板发生错位，影响光通信模块正常的导电连接；</p>

5、2、现有的光通信模块在实际进行使用时，为了保证正常的信号传输，一般将输入的电信号，转变为光信号，再将光信号快速传输的方式，将传输的光信号再次转变为电信号，此时，进行上述信号转化的零件结构，一般是通过激光进行的，但是传统的激光在传输光信号时，传输激光的介质，发散性较高，导致发射的激光，质量较低，光电传输的效率差。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供光通信模块外壳结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：

3、本专利技术提供的光通信模块外壳结构，包括模块外壳、外壳顶盖、通信电路板、光连接组件和导电插接组件，所述模块外壳顶部的开口处通过螺钉连接有外壳顶盖，所述模块外壳的内部通过卡接组件安装定位有通信电路板，所述通信电路板的底部导电连接有光连接组件，所述光连接组件和导电插接组件相抵触，且导电连接，所述导电插接组件可拆卸安装在模块外壳的内部，所述导电插接组件的内部可拆卸的安装有线缆；

4、其中，所述通信电路板由线路板、电接口、排针、控制模组、激光驱动模组和振幅放大模组，所述线路板安装在卡接组件的内部，所述线路板输入端和输出端的侧面设置有电接口，所述线路板中心部分的侧面分别导电连接有控制模组、激光驱动模组和振幅放大模组，所述控制模组、激光驱动模组和振幅放大模组的外侧设置有排针，所述排针设置有若干，且安装在所述线路板边缘处；

5、其中，所述电接口和光连接组件相抵触，且导电连接。

6、作为本专利技术的优选方案，所述外壳顶盖位于所述导电插接组件的侧面，所述模块外壳内部中心处向外侧突出，且构成限位凸起，所述限位凸起和线路板相匹配，且滑动连接；

7、其中，所述限位凸起的一侧设置有卡接组件，所述限位凸起的另一侧设置有光连接组件。

8、作为本专利技术的优选方案，所述激光驱动模组通过电接口和光连接组件导电连接，所述控制模组和激光驱动模组导电连接；

9、其中，所述控制模组和振幅放大模组导电连接。

10、作为本专利技术的优选方案，所述光连接组件包括有：

11、外置架，所述外置架的内部可拆卸的安装有光连接模组，所述光连接模组的内底部导电连接有光连接芯片，所述光连接芯片和导电插接组件线性连接；

12、激光二极管模块，所述激光二极管模块设置在光连接芯片的底部，所述激光二极管模块的底部安装有导电连接体，所述导电连接体通过电接口和线路板导电连接。

13、作为本专利技术的优选方案，所述激光二极管模块包括有：

14、金属基座，所述金属基座安装在所述光连接模组的内底部，所述金属基座的顶部设置有金属管帽，所述金属管帽的顶部开设有激光口；

15、玻璃盖片，所述玻璃盖片通过第一低熔点玻璃安装在所述激光口的底部，且位于所述金属管帽的内顶部，所述第一低熔点玻璃设置有若干，且位于所述玻璃盖片顶部的边缘处；

16、凸起柱，所述凸起柱安装在所述金属基座的顶部，且位于所述金属管帽的内侧，所述凸起柱的侧面设置有热沉部件，所述热沉部件的侧面线性连接有ld芯片；

17、第一导电pin脚，所述第一导电pin脚和所述热沉部件线性连接，所述第一导电pin脚位于金属管帽的内侧，且延伸至所述导电连接体的内部，所述第一导电pin脚和电接口相抵触，且导电连接；

18、第二导电pin脚，所述第二导电pin脚安装在所述金属基座的底部，且位于所述第一导电pin脚的侧面，所述第二导电pin脚位于导电连接体的内部，且和所述电接口相抵触；

19、光电二极管，所述光电二极管安装在所述金属基座顶部的凹陷处，所述光电二极管的激光发射端位于ld芯片的正下方。

20、作为本专利技术的优选方案，所述金属基座内部设置有第二低熔点玻璃，所述第二低熔点玻璃的内部贯穿连接有第一导电pin脚；

21、其中，所述光电二极管设置在所述第二低熔点玻璃的侧面。

22、作为本专利技术的优选方案，所述导电插接组件包括有：

23、插接槽，所述插接槽开设在所述模块外壳内壁的左右两侧，所述插接槽的内部卡接有内框架，所述内框架的内部设置有导电插座；

24、导电插口，所述导电插口开设在所述导电插座的内部，且设置有两组，所述导电插口的内部可拆卸的安装有线缆。

25、作为本专利技术的优选方案，所述导电插座的输入端和所述光连接模组导电连接，所述导电插座延伸至模块外壳的内部。

26、作为本专利技术的优选方案，所述卡接组件包括有：

27、竖直槽，所述竖直槽开设在所述模块外壳内壁的左右两侧，且内部滑动连接有下卡接座，所述下卡接座安装在模块外壳的内底部；

28、上卡接座，所述上卡接座滑动连接在所述竖直槽的内部，且连接在所述下卡接座的顶部，所述上卡接座的内底部开设有密封部，所述密封部延伸至排针的顶部；

29、封装凸起，所述封装凸起安装在所述下卡接座的顶部，且内部设置有所述排针，所述上卡接座的底部设置有线路板；

30、支撑座，所述支撑座安装在所述下卡接座的顶部，且支撑有所述线路板，所述支撑座设置有两组。

31、作为本专利技术的优选方案，所述上卡接座的顶部设置有外壳顶盖，两组所述支撑座的内侧设置有控制模组、激光驱动模组和振幅放大模组。

32、与现有技术相比，以上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.光通信模块外壳结构，包括模块外壳（10）、外壳顶盖（20）、通信电路板（30）、光连接组件（40）和导电插接组件（50），其特征在于：所述模块外壳（10）顶部的开口处通过螺钉连接有外壳顶盖（20），所述模块外壳（10）的内部通过卡接组件（60）安装定位有通信电路板（30），所述通信电路板（30）的底部导电连接有光连接组件（40），所述光连接组件（40）和导电插接组件（50）相抵触，且导电连接，所述导电插接组件（50）可拆卸安装在模块外壳（10）的内部，所述导电插接组件（50）的内部可拆卸的安装有线缆；

2.根据权利要求1所述的光通信模块外壳结构，其特征在于：所述外壳顶盖（20）位于所述导电插接组件（50）的侧面，所述模块外壳（10）内部中心处向外侧突出，且构成限位凸起（101），所述限位凸起（101）和线路板（301）相匹配，且滑动连接；

3.根据权利要求1所述的光通信模块外壳结构，其特征在于：所述线路板（301）安装在卡接组件（60）的内部，所述线路板（301）输入端和输出端的侧面设置有电接口（302），所述线路板（301）中心部分的侧面分别导电连接

4.根据权利要求1所述的光通信模块外壳结构，其特征在于：所述光连接组件（40）包括有：

5.根据权利要求4所述的光通信模块外壳结构，其特征在于：所述激光二极管模块（404）包括有：

6.根据权利要求5所述的光通信模块外壳结构，其特征在于：所述金属基座（4041）内部设置有第二低熔点玻璃（40412），所述第二低熔点玻璃（40412）的内部贯穿连接有第一导电PIN脚（4049）；

7.根据权利要求4所述的光通信模块外壳结构，其特征在于：所述导电插接组件（50）包括有：

8.根据权利要求7所述的光通信模块外壳结构，其特征在于：所述导电插座（503）的输入端和所述光连接模组（402）导电连接，所述导电插座（503）延伸至模块外壳（10）的内部。

9.根据权利要求1所述的光通信模块外壳结构，其特征在于：所述上卡接座（603）的顶部设置有外壳顶盖（20），两组所述支撑座（606）的内侧设置有控制模组（304）、激光驱动模组（305）和振幅放大模组（306）。

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【技术特征摘要】

3.根据权利要求1所述的光通信模块外壳结构，其特征在于：所述线路板（301）安装在卡接组件（60）的内部，所述线路板（301）输入端和输出端的侧面设置有电接口（302），所述线路板（301）中心部分的侧面分别导电连接有控制模组（304）、激光驱动模组（305）和振幅放大模组（306），所述控制模组（304...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国强，郑彬，刘金花，吴威，
申请(专利权)人：祥和科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：

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