【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及湿法清洗，具体为一种半导体集成电路工艺用湿法清洗设备。
技术介绍
1、随着计算机、通信和多媒体技术的迅猛发展，全球高新
数字化进程的不断推进，电子产品证朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成和高可靠性方向发展，而作为电子产品基础和核心的芯片技术则为其发展起到及其重要的作用，在先进制程芯片制造中，清洗工艺越来越重要。半导体制造国产中不可避免地会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物，而半导体芯片对杂质极为敏感，因此清洗步骤在半导体加工中必不可少。为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。
2、目前的半导体集成电路工艺用湿法清洗设备所采用的技术方案通常与专利“cn218282846u一种半导体湿法清洗设备（公开日2023.01.13）”、“cn208437358u一种半导体制造用湿法清洗装置（公开日2019.01.29）”类似，但这些湿法清洗设备在实际使用过程中经...
【技术保护点】
1.一种半导体集成电路工艺用湿法清洗设备，其特征在于：所述湿法清洗设备包括机身（1）、补液机构（2）、回收机构（3）和净化机构，所述补液机构（2）和回收机构（3）分别设置在机身（1）的左右两侧，所述净化机构设置在机身（1）的上方，所述机身（1）的内部顶端设置有直线电机（16），所述直线电机（16）的下方设置有固定机构（5），所述固定机构（5）通过支撑架（51）与直线电机（16）相连接，所述支撑架（51）具有伸缩功能，所述机身（1）的内部下端设置有第一清洗池（11）、第二清洗池（12）和干燥池（13），所述第一清洗池（11）和第二清洗池（12）的内部均设置有循环组件（1...
【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路工艺用湿法清洗设备，其特征在于：所述湿法清洗设备包括机身（1）、补液机构（2）、回收机构（3）和净化机构，所述补液机构（2）和回收机构（3）分别设置在机身（1）的左右两侧，所述净化机构设置在机身（1）的上方，所述机身（1）的内部顶端设置有直线电机（16），所述直线电机（16）的下方设置有固定机构（5），所述固定机构（5）通过支撑架（51）与直线电机（16）相连接，所述支撑架（51）具有伸缩功能，所述机身（1）的内部下端设置有第一清洗池（11）、第二清洗池（12）和干燥池（13），所述第一清洗池（11）和第二清洗池（12）的内部均设置有循环组件（17），所述干燥池（13）的上端侧壁设置有喷气组件（131），所述补液机构（2）通过补液管（21）与两组循环组件（17）相连接，所述回收机构（3）通过回收管（31）与两组循环组件（17）相连接，所述喷气组件（131）与外界输气系统相连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路工艺用湿法清洗设备，其特征在于：所述固定机构（5）包括活动座（52）和固定座（53），所述固定座（53）设置有两组，所述活动座（52）设置有两组，两组所述活动座（52）相对设置在两组固定座（53）之间，每组所述固定座（53）的下方均设置有一组丝杠模组（531），通过所述丝杠模组控制两组活动座（52）的间距，每组所述活动座（52）的内部均设置有一组第一活动板（524）和第一电磁铁（525），所述第一活动板（524）靠近第一电磁铁（525）的一端具有磁性，所述第一活动板（524）远离第一电磁铁（525）的一端通过第一复位弹簧与活动座（52）相连接，两组所述活动座（52）相互靠近的一端均设置有若干组第一夹持槽（521），每组所述第一夹持槽（521）的内部均设置有一组第一夹持板（522）和气囊（523），若干组所述第一夹持板（522）与第一活动板（524）固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路工艺用湿法清洗设备，其特征在于：所述活动座（52）的内部下端设置有第二气缸（526）和储气槽，所述储气槽的内部设置有压缩板，所述储气槽通过分流通道与若干组气囊（523）相连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路工艺用湿法清洗设备，其特征在于：所述固定机构（5）还包括支撑机构（54），所述支撑机构（54）设置在两组固定座（53）的下端，所述支撑机构（54）包括支撑座（541）和升降座（542），所述支撑座（541）与两组固定座（53）固定连接，所述升降座（542）设置在支撑座（541）的内部，所述升降座（542）的上端设置有若干组第二夹持槽（5421），每组所述第二夹持...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，高艳，关周，
申请(专利权)人：科芯微江苏微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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