一种PO膜、以PO膜为基材的减粘胶带及制备方法技术

技术编号:41630905 阅读:75 留言:0更新日期:2024-06-13 02:28
本发明专利技术公开了一种PO膜、以PO膜为基材的减粘胶带及制备方法,涉及胶粘剂技术领域,PO膜的制备方法包括如下步骤:将PE、PP、二氧化硅、二乙醇胺、油酸酰胺搅拌均匀,然后将混合料密炼,最后挤出送入压延机,压延即得;减粘胶由以下组分制成:40~60份丙烯酸丁酯、5~10份甲基丙烯酸、3~8份丙烯酸缩水甘油酯、0.5~2份丙烯酰胺、1~5份引发剂、5~10份化合物I;制备得到的PO膜耐高温、杨氏模量高,在应用于半导体晶片切割胶带时,不会在切割时粘连切刀,也不易出现边缘卷缩的状况;制备得到的减粘胶带初始剥离力高,加热后易于剥离,不会产生残胶,具有优异的热减粘效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶粘剂,具体涉及一种po膜、以po膜为基材的减粘胶带及制备方法。


技术介绍

1、减粘胶是一种新型的胶粘剂材料,它对产品表面进行临时固定和保护,防止机械划伤、磨损、污染和腐蚀等。当不需要固定或保护作用时,对它进行一定的刺激作用,使它能够与被粘物表面轻松分离,并且不损伤产品。减粘胶因其特殊的性能特点,已广泛应用于多个领域,如:在触摸屏、平板显示屏、锂电池等精密电子产品的生产、装配及运输过程中,通常会在表面覆盖减粘膜,从而避免使其受到污染、腐蚀和损伤,提高了成品率;在超薄或可拉伸装置的制造过程中,为防止超薄装置的剥离过程中薄膜的严重损坏,通常在支撑板上涂覆减粘胶实现无工艺损伤的超薄设备的开发;在半导体晶圆研磨、半导体晶圆封装前段切割、芯片封装后印刷电路板切割以及高端光学玻璃切割过程中的保护。

2、国外厂家对于这类的产品的研究较早,如美国的3m公司、韩国的utc胶带公司和三芝公司都是生产研究减粘胶的重要厂家,在国内的研究和报道相对较少,材料的性能指标、应用范围都与国外有较大的差距,国内能自主研发并独立生产的厂家很少,因此对减粘胶的研究具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PO膜,其特征在于,以重量份数计,由以下组分制成:60~85份PE、20~25份PP、3~8份二氧化硅、1~3份二乙醇胺、0.5~2份油酸酰胺。

2.一种如权利要求1所述的PO膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将PE、PP、二氧化硅、二乙醇胺、油酸酰胺搅拌均匀,然后将混合料密炼,最后挤出送入压延机,压延得到所述PO膜。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,搅拌条件为110~130℃下搅拌10~30min,密炼条件为120~140r/min、145~160℃下密炼15~22min,压延温度为170~180℃。

4.根据权利要求2所...

【技术特征摘要】

1.一种po膜,其特征在于,以重量份数计,由以下组分制成:60~85份pe、20~25份pp、3~8份二氧化硅、1~3份二乙醇胺、0.5~2份油酸酰胺。

2.一种如权利要求1所述的po膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将pe、pp、二氧化硅、二乙醇胺、油酸酰胺搅拌均匀,然后将混合料密炼,最后挤出送入压延机,压延得到所述po膜。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,搅拌条件为110~130℃下搅拌10~30min,密炼条件为120~140r/min、145~160℃下密炼15~22min,压延温度为170~180℃。

4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述po膜的厚度为30~300μm。

5.一种减粘胶带,包括基材层、胶粘层、离型层,其特征在于,所述基材层为权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王焕清罗建民卢长伟朱帅标
申请(专利权)人:湖北慧狮塑业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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