通孔布设系统及方法技术方案

一种通孔布设系统及方法，应用于一印刷电路板的布线软件中，用以设计印刷电路板布线图，该布线软件具有一零件库，本发明专利技术先依据预先存储于该零件库中对应波峰焊零件的波峰焊载具未覆盖区域资料，于电路板布线图中形成一其外框与该波峰焊载具未覆盖区域的外框重合的限制区，并分别设置限制区内的通孔焊垫间距规则以及限制区外的通孔焊垫间距规则；并于布设通孔焊垫于该印刷电路板布线图中时，判断该通孔焊垫座标是否在该限制区内或区域外，并判断限制区域内或限制区域外的通孔焊垫是否符合该区域的通孔焊垫间距规，若不符合则调整该通孔焊垫座标。

Through hole layout system and method

A through hole layout system and method of routing software applied to a printed circuit board, is used to design the printed circuit board wiring diagram, the wiring software has a library of parts, according to the invention first wave soldering pre stored in the parts library corresponding soldering parts of the vehicle does not cover the regional data, on the circuit board wiring carrier restricted area not covered area to form a frame of the outer frame coincides with the wave diagram, through hole pad spacing rules and were set up in the restricted area of the through hole pad spacing rule and the restricted zone; and through holes in the pad arranged on the printed circuit board wiring diagram when judging the through hole pad coordinate is in the restricted area or outside the region, and the judgment within the restricted area or outside the restricted area of the through hole pad with hole pad spacing rules in the region, if it does not comply with the adjustment of the through hole welding Pad coordinates.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及应用于一印刷 电路板的布线软件中的。
技术介绍
随着集成电路高密度化的发展，以电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA)软件进行布线的需求也越趋提升。目前较为 普遍的布线方法是采用自动布线与手工布线相结合的方法。因为相比 于单纯的手工布线及自动布线具有速度快、准确性高等特点，故更能 够快速应付市场对产品设计上的要求，而其中的手工布线则可对局部 不符合设计的走线方式作出调整，以达成最佳化布线的目的。在一般工艺(有铅)的印刷电路板(Printed Circuit Board; PCB)设计 中，对通孔焊垫(viapad)之间的间距要求为各通孔焊垫相互之间需存在 间隙。而随着无铅工艺的兴起，在无铅工艺中，因为焊锡组分的因素， 相比有铅工艺更容易引起通孔焊垫之间的锡桥现象，因此为了满足无 铅工艺的要求，防止锡桥现象产生，在印刷电路板的设计过程中，即 对印刷电路板上通孔焊垫之间的间距作出相应的规范，尤其针对波峰 焊中暴露在焊料区域(即波峰焊载具未覆盖区域)中的通孔焊垫，其间距 要求不同于电路板上的其他区域。该间距要求包括通孔焊垫之间的间 距、以及通孔焊垫与其他类型的电性焊垫，例如THMT焊垫、SMT焊 垫、以及金手指(goldfigure)之间的间距(spacing)需满足一定的安全距 离的规定。但目前在印刷电路板的设计软件中，尚未有该功能，目前做法是 于布设通孔焊垫时，采用人工的方式判断该通孔焊垫与其周围其他导 体(即上述通孔焊垫、THMT焊垫、SMT焊垫、以及金手指)之间的 间距是否满足安全距离的要求，且每布设一个通孔焊垫都需要进行上 述人工判断。5但是，随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦趋向多功能、高性 能方向发展以满足消费者的需求。为迎合这一发展趋势，电子产品制 造厂商对产品的印刷电路板亦提出相当高的要求，相应地会使印刷电 路板板层数增加、布线越来越密集、印刷电路板上所布设的通孔焊垫 数量亦越来越多，倘若采用上述人工方式进行判断，不仅会因操作繁 琐而大幅地浪费时间及人力资源，造成效率低下，且亦可能因此延长 印刷电路板设计周期而给企业带来不必要的损失。此外，后续若需进 行通孔焊垫位置调整时，亦须重复执行上述步骤以进行判断，无疑地 为印刷电路板的设计程序带来不便。因此，如何提出一种，以避免现有布设通孔 焊垫时由于操作繁琐所造成的时间、人力的浪费进而影响其效率等缺 陷，实已成为目前业界亟待克服的技术问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种通孔 布设系统及方法，以缩短通孔焊垫布设时间、使通孔焊垫布设操作简 单，进而提升通孔焊垫布设的效率。为达到上述及其他目的，本专利技术提供一种通孔布设系统，应用于 一搭载至一 电子装置中的印刷电路板的布线软件中，用以设计印刷电 路板布线图，该布线软件具有一零件库，其特征在于，该通孔布设系 统包括零件设置模块，用以设置对应波峰焊零件的波峰焊载具未覆 盖区域，以供将对应该波峰焊零件的该波峰焊载具未覆盖区域资料存 储至该零件库中；区域设置模块，用以于自该零件库中调用该波峰焊 零件时，依据该零件库中所存储的对应该波峰焊零件的波峰焊载具未 覆盖区域的资料，于印刷电路板布线图中形成一其外框与该波峰焊载 具未覆盖区域的外框重合的限制区；规则设置模块，用以提供一通孔 焊垫(viapad)布设规则设置界面，以设置限制区内的通孔焊垫间距规则 以及限制区外的通孔焊垫间距规则；处理模块，用以于通过该布线软 件于该印刷电路板布线图中布设通孔焊垫时，判断该通孔焊垫座标是 否在该限制区内，若该通孔焊垫座标落在该限制区内，判断该通孔焊 垫是否符合该限制区内的通孔焊垫间距规则，若不符合，在该限制区内调整该通孔焊垫的座标，若该通孔焊垫座标落在该限制区外，判断 该通孔焊垫是否符合该限制区外的通孔焊垫间距规则，若不符合，在 该限制区外调整该通孔焊垫的座标。本专利技术还提出一种通孔布设方法，应用于一搭载至一电子装置中 的印刷电路板的布线软件中，用以设计该印刷电路板布线图，该布线 软件具有一零件库，其特征在于，该通孔焊垫布设方法包括以下步骤: 于该零件库中，预先建立并存储对应波峰焊零件的波峰焊载具未覆盖 区域资料；在通过该布线软件执行印刷电路板布线图设计过程中，当 调用该零件库中的该波峰焊零件时，依据所存储的对应该波峰焊零件 的波峰焊载具未覆盖区域资料，于印刷电路板布线图中形成一其外框与该波峰焊载具未覆盖区域的外框重合的限制区；提供一通孔焊垫(via pad)布设规则设置界面，以设置限制区内的通孔焊垫间距规则以及限制 区外的通孔焊垫间距规则；在通过该布线软件于该印刷电路板布线图 中布设通孔焊垫时，判断该通孔焊垫座标是否在该限制区内，若是， 判断该通孔焊垫是否符合该限制区内的通孔焊垫间距规则，若不符合， 在该限制区内调整该通孔焊垫的座标，若该通孔焊垫座标落在该限制 区外，则判断该通孔焊垫是否符合该限制区外的通孔焊垫间距规则， 若不符合，在该限制区外调整该通孔焊垫的座标。于本专利技术的中，该限制区内的通孔焊垫间距 规则包括布设于该限制区内的该通孔焊垫与导体之间的距离大于或等 于一安全距离。该限制区外的通孔焊垫间距规则包括布设于该限制区 外的该通孔焊垫与导体之间的距离大于或等于一安全距离。该导体为 布设于该限制区内及外的通孔焊垫、THMT焊垫、SMT焊垫、以及金 手指(gold figure)的其中之一者；该电子装置为电脑。与现有技术相比，本专利技术的，主要是先依据 预先存储于零件库中对应波峰焊零件的波峰焊载具未覆盖区域资料， 于电路板布线图中形成一其外框与该波峰焊载具未覆盖区域的外框重 合的限制区，并分别设置布设于限制区内及外的通孔焊垫与布设于相 同布设区域及不同布设区域的导体之间的安全距离的通孔焊垫间距规 则，以便于布设通孔焊垫时，判断该通孔焊垫座标是否在该限制区内， 若是，判断该通孔焊垫座标是否在该限制区，若不符合，在该限制区内调整该通孔焊垫的座标，若该通孔焊垫座标落在该限制区外，判断 该通孔焊垫是否符合该限制区外的通孔焊垫间距规则，若不符合，在 该限制区外调整该通孔焊垫的座标，由此，无需花费大量的人力、时 间即可达到通孔焊垫快速合理布设的目的，相应地提升通孔焊垫布设 的效率，且避免进行通孔焊垫布设时通过人工方式检测并判断通孔焊 垫与其他导体的间距的繁琐操作。附图说明图1为本专利技术的通孔布设系统的基本架构方块示意图；以及图2为本专利技术的通孔布设方法的步骤流程图。元件标号的简单说明10 通孔布设系统100零件设置模块102距离设置模块104规则设置模块106处理模块12 零件库S20 S28步骤具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域的技术 人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功 效。本专利技术亦可通过其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书 中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的精神下进 行各种修饰与变更。如图1所示，其用以说明本专利技术的通孔布设系统的基本架构方块 示意图。本专利技术的通孔布设系统应用于一印刷电路板(Printed Circuit Board; PCB)的布线软件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通孔布设系统，应用于一搭载至一电子装置中的印刷电路板的布线软件中，用以设计印刷电路板布线图，该布线软件具有一零件库，其特征在于，该通孔布设系统包括：　零件设置模块，用以设置对应波峰焊零件的波峰焊载具未覆盖区域，以供将对应该波峰焊零 件的该波峰焊载具未覆盖区域资料存储至该零件库中；　区域设置模块，用以于自该零件库中调用该波峰焊零件时，依据该零件库中所存储的对应该波峰焊零件的波峰焊载具未覆盖区域的资料，于印刷电路板布线图中形成一其外框与该波峰焊载具未覆盖区域的外框重 合的限制区；　规则设置模块，用以提供一通孔焊垫布设规则设置界面，以设置限制区内的通孔焊垫间距规则以及限制区外的通孔焊垫间距规则；以及　处理模块，用以于通过该布线软件于该印刷电路板布线图中布设通孔焊垫时，判断该通孔焊垫座标是否在该 限制区内，若该通孔焊垫座标落在该限制区内，判断该通孔焊垫是否符合该限制区内的通孔焊垫间距规则，若不符合，在该限制区内调整该通孔焊垫的座标，若该通孔焊垫座标落在该限制区外，判断该通孔焊垫是否符合该限制区外的通孔焊垫间距规则，若不符合，在该限制区外调整该通孔焊垫的座标。...

【技术特征摘要】
1、一种通孔布设系统，应用于一搭载至一电子装置中的印刷电路板的布线软件中，用以设计印刷电路板布线图，该布线软件具有一零件库，其特征在于，该通孔布设系统包括零件设置模块，用以设置对应波峰焊零件的波峰焊载具未覆盖区域，以供将对应该波峰焊零件的该波峰焊载具未覆盖区域资料存储至该零件库中；区域设置模块，用以于自该零件库中调用该波峰焊零件时，依据该零件库中所存储的对应该波峰焊零件的波峰焊载具未覆盖区域的资料，于印刷电路板布线图中形成一其外框与该波峰焊载具未覆盖区域的外框重合的限制区；规则设置模块，用以提供一通孔焊垫布设规则设置界面，以设置限制区内的通孔焊垫间距规则以及限制区外的通孔焊垫间距规则；以及处理模块，用以于通过该布线软件于该印刷电路板布线图中布设通孔焊垫时，判断该通孔焊垫座标是否在该限制区内，若该通孔焊垫座标落在该限制区内，判断该通孔焊垫是否符合该限制区内的通孔焊垫间距规则，若不符合，在该限制区内调整该通孔焊垫的座标，若该通孔焊垫座标落在该限制区外，判断该通孔焊垫是否符合该限制区外的通孔焊垫间距规则，若不符合，在该限制区外调整该通孔焊垫的座标。2、 根据权利要求1所述的通孔布设系统，其特征在于，该限制区 内的通孔焊垫间距规则包括布设于该限制区内的该通孔焊垫与导体之 间的距离大于或等于一安全距离。3、 根据权利要求1所述的通孔布设系统，其特征在于，该限制区 外的通孔焊垫间距规则包括布设于该限制区外的该通孔焊垫与导体之 间的距离大于或等于一安全距离。4、 根据权利要求2或3所述的通孔布设系统，其特征在于，该导 体为布设于该限制区内及外的通孔焊垫、THMT焊垫、SMT焊垫、以及金手指的其中之一者。5、 根据权利要求1所述的通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦启锌，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]