【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光伏领域，尤其涉及一种硅块粘棒工装和硅块的粘棒方法。
技术介绍
1、现有的切割技术多是在整棒上，没有考虑到这种短小多根棒粘接在一起的粘接方法，现有的粘接方法粘接精度差，晶棒入切面不在一个平面上，粘接带来的高低不平导致入切容易产生厚薄和ttv(total thickness variation，硅片的总厚度变化)不良。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种硅块粘棒工装，硅块粘棒工装保证入切面的平整，从而提高了硅棒切片的薄厚均匀性。
2、本专利技术还提出了一种硅块的粘棒方法，硅块的粘棒方法利用上述的硅块粘棒工装进行操作。
3、根据本专利技术实施例的硅块粘棒工装，包括：支架；支撑件，所述支撑件设于所述支架上，所述支撑件具有用于支撑硅块的支撑平面，所述支撑平面沿第一方向延伸，所述硅块背离所述支撑平面的一端为粘胶面；固定组件，所述固定组件相对所述支撑件固定设置，所述固定组件用于将所述硅块固定于所述支撑平面
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【技术保护点】
1.一种硅块粘棒工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述固定组件设于所述支撑平面上，所述固定组件包括吸盘，所述吸盘将所述硅块吸附于所述支撑平面上。
3.根据权利要求1所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述固定组件设于所述支架上，用于在第二方向上夹紧所述硅块，所述第一方向与所述第二方向垂直且与所述支撑平面平行。
4.根据权利要求3所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述固定组件包括在所述第二方向上间隔设置的两组夹紧件，在所述第二方向上，两组所述夹紧件之间的最小距离可调。
5.根据权利要求4...
【技术特征摘要】
1.一种硅块粘棒工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述固定组件设于所述支撑平面上，所述固定组件包括吸盘，所述吸盘将所述硅块吸附于所述支撑平面上。
3.根据权利要求1所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述固定组件设于所述支架上，用于在第二方向上夹紧所述硅块，所述第一方向与所述第二方向垂直且与所述支撑平面平行。
4.根据权利要求3所述的硅块粘棒工装，其特征在于，所述固定组件包括在所述第二方向上间隔设置的两组夹紧件，在所述第二方向上，两组所述夹紧件之间的最小距离可调。
5.根据权利要求4所述的硅块粘棒工装，其特征在于，每组所述夹紧件包括在第三方向上间隔设置的多个所述夹紧件，所述第三方向与所述支撑平面垂直。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗起发，贺洁，耿珺，
申请(专利权)人：天合光能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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