一种焊锡装置制造方法及图纸

本技术公开了一种焊锡装置，包括：工作台面设置有锡条供给装置和锡条加热熔化装置，锡条供给装置设置有锡条卷盘、限位块、滚轮驱动器和导向管，锡条卷设于锡条卷盘，锡条穿设限位块和滚轮驱动器至导向管；锡条加热熔化装置，设置有第一安装座、第一活动杆、第一驱动元件、导热块和加热器，第一安装座设置于工作台面，第一活动杆滑动设置于第一安装座，并且与导热块和第一驱动元件相连接，加热器设置于导热块内部。本申请提出的一种焊锡装置，贴装好芯片的金属导电丝被生产输送设备输送至导热块上方，导热块被第一驱动元件驱动上升，锡条被导向管引至导热块上方，加热器能够加热导热块，并熔化锡条形成锡液，金属导电丝沾附锡液完成焊锡。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊锡，特别涉及一种焊锡装置。

技术介绍

1、led灯串的灯珠制作工序一般包括进丝、整形、弯折、安装芯片、焊锡和打胶。焊锡是指将灯珠的芯片利用焊枪和锡丝焊接在经过整形的金属导电丝上。

2、现有技术在进行焊锡时，由人工进行操作，需要一手拿着焊枪，一手拿着锡丝，所以操作十分不方便，影响焊锡的质量和效率。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种焊锡装置，能够自动焊锡，提高焊锡的质量和效率。

2、根据本技术的第一方面实施例的一种焊锡装置，包括：

3、工作台面；

4、锡条供给装置，设置于所述工作台面，所述锡条输送装置设置有锡条卷盘、限位块、滚轮驱动器和导向管，所述限位块设置于所述滚轮驱动器两侧，所述限位块设置有限位孔，锡条能够穿设于所述限位孔，所述导向管设置于所述限位块的一侧，所述锡条卷设于所述锡条卷盘，所述锡条的一端依次穿设于所述滚轮驱动器两侧的限位块，并被引至所述导向管，所述滚轮驱动器抵接所述锡条，并能带动所述锡本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊锡装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种焊锡装置，其特征在于，所述滚轮驱动器包括驱动器安装块、滚轮和辅助转轮，所述滚轮和所述辅助转轮设置于所述驱动器安装块一侧，所述辅助转轮位于所述滚轮下方，所述滚轮和所述辅助转轮配合可以带动所述锡条移动。

3.根据权利要求1所述的一种焊锡装置，其特征在于，所述锡条供给装置还设置有辅助组件，所述辅助组件包括第二安装座、第二活动杆、第二驱动元件、立柱和抵接件，所述第二安装座设置于所述工作台面，所述第二活动杆滑动设置于所述第二安装座，所述第二活动杆一端与所述第二驱动元件相连接，另一端与所述立柱相连接，所述立柱安...

【技术特征摘要】

1.一种焊锡装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种焊锡装置，其特征在于，所述滚轮驱动器包括驱动器安装块、滚轮和辅助转轮，所述滚轮和所述辅助转轮设置于所述驱动器安装块一侧，所述辅助转轮位于所述滚轮下方，所述滚轮和所述辅助转轮配合可以带动所述锡条移动。

3.根据权利要求1所述的一种焊锡装置，其特征在于，所述锡条供给装置还设置有辅助组件，所述辅助组件包括第二安装座、第二活动杆、第二驱动元件、立柱和抵接件，所述第二安装座设置于所述工作台面，所述第二活动杆滑动设置于所述第二安装座，所述第二活动杆一端与所述第二驱动元件相连接，另一端与所述立柱相连接，所述立柱安装有抵接件，所述抵接件端部抵接所述芯片使其固定于所述金属导电丝上。

4.根据权利要求3所述的一种焊锡装置，其特征在于，所述抵接件为长杆螺丝，所述长杆螺丝端部还设有橡胶缓冲块，所述橡胶缓冲块用于抵接所述芯片。

5.根据权利要求3所述的一种焊锡装置，其特征在于，所述第一驱动元件和所述第二驱动元件为气缸。

6.根据权利要求1所述的一种焊锡装置，其特征在于，所述限位孔夹设有管套，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祥永，
申请(专利权)人：湖南至达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：