【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及供应链管理，具体涉及一种基于大模型的企业供应链管理方法。
技术介绍
1、bga芯片运输是科技企业的供应链管理中最重视的一环，冷链运输是bga芯片供应链运输的一种常见方法，但是在冷链运输的过程中，由于温湿度设置不合理、路途颠簸等问题，容易对bga芯片造成损伤，而bga芯片一旦产生损失，便难以修复，从而给企业带来损失，大模型可以对过往大量数据进行分析，有利于得到关乎当前选择的有效参考，因此，利用大模型对bga冷链运输路径进行分析是很有必要的。
2、现有的技术基本能够可以满足当前需求，但是还存在一定的缺陷，其具体表现在：（1）现有技术在bga芯片的冷链运输过程中，缺乏对路况的颠簸程度进行分析，在冷链运输过程中，因为路况的原因，冷链车无法完全不产生颠簸，而bga芯片包装完成后，上部依旧会留有部分空间，由于冷链车的颠簸，容易出现bga芯片被颠到空中又摔下来的情况，bga芯片的锡球在被摔下来时，若产生的冲击力超出锡球可承受最大应力，则会导致bga芯片的锡球出现破损，并且这些破损难以觉察，一般只有在使用bga芯片的过程中才会...
【技术保护点】
1.一种基于大模型的企业供应链管理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于大模型的企业供应链管理方法，其特征在于，所述计算各冷链运输路径所属第一个路段的预计运输时长，其具体计算方法为：
3.根据权利要求1所述的一种基于大模型的企业供应链管理方法，其特征在于，所述分析各冷链运输路径所属各路段的预计运输时长，其具体分析方法为：
4.根据权利要求2所述的一种基于大模型的企业供应链管理方法，其特征在于，所述评估各冷链运输路径对BGA芯片的颠簸威胁系数，其具体分析方法为：
5.根据权利要求4所述的一种基于大模型的...
【技术特征摘要】
1.一种基于大模型的企业供应链管理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于大模型的企业供应链管理方法，其特征在于，所述计算各冷链运输路径所属第一个路段的预计运输时长，其具体计算方法为：
3.根据权利要求1所述的一种基于大模型的企业供应链管理方法，其特征在于，所述分析各冷链运输路径所属各路段的预计运输时长，其具体分析方法为：
4.根据权利要求2所述的一种基于大模型的企业供应链管理方法，其特征在于，所述评估各冷链运输路径对bga芯片的颠簸威胁系数，其具体分析方法为：
5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张永飞，于洋，于士国，司盼盼，田德源，王成递，
申请(专利权)人：山东三木众合信息科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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