【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及cob全彩显示屏，特别是涉及一种采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏、封装方法。
技术介绍
1、随着led显示屏在小间距应用越来越广，传统表贴灯珠应用在点间距1.0mm以下全彩显示屏上难度越来越大。目前，市场上点间距1.0mm以下显示屏产品逐步向cob全彩显示屏发展。
2、目前，市场上led cob显示屏的灯板大部分采用fr4玻纤电路板作为基板，电路板在进行环氧树脂模压封装后，产品经常出现翘曲不平整现象。目前主要通过加厚pcb来解决平整度问题。然而,目前市场上的led cob显示屏的灯板大部分均采用到2.0mm厚度，翘曲问题还是无法很好的解决。
3、另外，环氧树脂模压后的灯板表面颜色，因为离型膜表面纹路不一致、胶水厚度不一致、pcb板表面油墨颜色不一致、配比误差、环氧树脂固化反应发黄等原因，导致灯板表面墨色不一致，拼接后视觉效果不佳。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏，在解决了灯板翘曲的问题的同时还解决了灯板表面墨色不一致的问题。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏，包括：电路基板、驱动ic、像素单元及ar玻璃面板；
4、所述驱动ic设置在所述电路基板的背面，所述像素单元设置在所述电路基板的正面；
5、所述ar玻璃面板包括光学玻璃层及背胶层；所述背胶层设
6、在其中一个实施例中，所述像素单元为三基色倒装led发光芯片；所述三基色倒装led发光芯片的厚度＜100um。
7、在其中一个实施例中，所述背胶层的厚度大于所述三基色倒装led发光芯片的厚度。
8、在其中一个实施例中，所述三基色倒装led发光芯片为倒装mini led芯片或倒装micro led芯片。
9、在其中一个实施例中，所述光学玻璃层为强化玻璃层，所述光学玻璃层的厚度为0.1mm-2.0mm。
10、在其中一个实施例中，所述光学玻璃层为通过真空磁控溅射工艺制造而成的减反射玻璃层。
11、在其中一个实施例中，所述光学玻璃层的膨胀系数为(5.8～150)*10-7/℃。
12、在其中一个实施例中，所述光学玻璃层为透明ar玻璃层或有色ar玻璃层。
13、本专利技术的目的还在于提供一种封装方法，对所述采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏进行封装。封装方法包括以下步骤：
14、用贴膜机把背胶层贴合在光学玻璃层上；
15、根据背胶层的固化特性调节模具加热温度；
16、把已完成第一次贴合的ar玻璃面板放入加热模具内，当模具内温度达到预设温度时，背胶层液化；
17、通过模具的真空吸功能把包含驱动ic和像素单元的电路基板固定吸平；
18、通过模压机模具进行预合模；
19、通过模压机抽真空功能去除模具内部的空气；
20、模具上下模加压合模，液化的背胶层把像素单元密封；
21、背胶层初步固化粘接电路基板和ar玻璃面板，ar玻璃面板和电路基板通过模压工艺合为一体。
22、在其中一个实施例中，所述封装方法还包括以下步骤：
23、ar玻璃面板和电路基板通过模压工艺合为一体后，通过uv炉进行第二段uv照射或通过烤箱进行第二段烘烤，使背胶层完全固化。
24、本专利技术的采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏及其封装方法，在解决了灯板翘曲的问题的同时还解决了灯板表面墨色不一致的问题。
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1.一种采用玻璃封装倒装LED芯片的COB显示屏，其特征在于，包括：电路基板、驱动IC、像素单元及AR玻璃面板；
2.根据权利要求1所述的采用玻璃封装倒装LED芯片的COB显示屏，其特征在于，所述像素单元为三基色倒装LED发光芯片；所述三基色倒装LED发光芯片的厚度＜100um。
3.根据权利要求2所述的采用玻璃封装倒装LED芯片的COB显示屏，其特征在于，所述背胶层的厚度大于所述三基色倒装LED发光芯片的厚度。
4.根据权利要求2所述的采用玻璃封装倒装LED芯片的COB显示屏，其特征在于，所述三基色倒装LED发光芯片为倒装MINI LED芯片或倒装MICRO LED芯片。
5.根据权利要求1所述的采用玻璃封装倒装LED芯片的COB显示屏，其特征在于，所述光学玻璃层为强化玻璃层，所述光学玻璃层的厚度为0.1mm-2.0mm。
6.根据权利要求1所述的采用玻璃封装倒装LED芯片的COB显示屏，其特征在于，所述光学玻璃层为通过真空磁控溅射工艺制造而成的减反射玻璃层。
7.根据权利要求1所述的采用玻璃封装倒装LED
8.根据权利要求1所述的采用玻璃封装倒装LED芯片的COB显示屏，其特征在于，所述光学玻璃层为透明AR玻璃层或有色AR玻璃层。
9.一种封装方法，其特征在于，将权利要求1至8任意一项所述的采用玻璃封装倒装LED芯片的COB显示屏进行封装，封装方法包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏，其特征在于，包括：电路基板、驱动ic、像素单元及ar玻璃面板；
2.根据权利要求1所述的采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏，其特征在于，所述像素单元为三基色倒装led发光芯片；所述三基色倒装led发光芯片的厚度＜100um。
3.根据权利要求2所述的采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏，其特征在于，所述背胶层的厚度大于所述三基色倒装led发光芯片的厚度。
4.根据权利要求2所述的采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏，其特征在于，所述三基色倒装led发光芯片为倒装mini led芯片或倒装micro led芯片。
5.根据权利要求1所述的采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏，其特征在于，所述光学玻璃层为强...
【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，刘达斯，
申请(专利权)人：广东芯乐光光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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