一种低成本包硅片状羰基铁粉的生产工艺制造技术

技术编号:41595159 阅读:18 留言:0更新日期:2024-06-07 00:05
本发明专利技术公开了一种低成本包硅片状羰基铁粉的生产工艺,将粉体片状化过程和包硅过程同时进行,减少了生产工序,降低了材料成本和时间成本。球磨过程的搅拌力度更大,有利于粉体包覆完全,球磨时的剪切力,可以有效消除粉体部分包覆层过厚的问题。同时,在片状化的过程中,不断有新的界面产生,新界面表面能高,更有利于包覆层的牢固性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低成本包硅片状羰基铁粉的生产工艺,属于吸波材料领域。


技术介绍

1、随着现代光电磁探测技术的发展,出现了各类雷达等先进探测器和制导武器,传统军事设施和作战武器受到越来越严重的威胁,以致吸波材料研究成为发展和应用雷达隐身技术的主要手段。球形羰基铁粉是应用较早的一类吸波材料,因为具有高的饱和磁化强度、高的磁导率和居里温度,制备的涂层在较薄厚度下对雷达波有强烈的吸收效能,在雷达吸波材料领域表现出广泛的应用前景。球形羰基铁粉通过简单物理球磨后得到片状羰基铁粉具有更好的吸波效率,片状羰基铁粉厚度薄于羰基铁材料趋肤深度,可减小趋肤效应对铁粉的影响。另外薄片形状具有平面各向异性,能够突破snoek极限限制,从而在高频波段仍能保持较高磁导率。

2、虽然片状羰基铁粉具有较好的电磁波衰减特性,但是在制备涂层时,其会在基体材料中片与片之间相互搭接形成导电网络,增加涂层的电导率和介电常数实部,导致空气与涂层之间较差的阻抗匹配特性,阻碍更多电磁波进入吸波涂层内部,无法获得理想的吸波性能。因此,为了提高片状羰基铁粉的阻抗匹配特性,需要采用有机或无机包覆来本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低成本包硅片状羰基铁粉的生产工艺,其特征在于将羰基铁粉片状化和包覆过程合并进行,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种低成本包硅片状羰基铁粉的生产工艺,其特征在于将羰基铁粉片状化和包覆过程合并进行,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于:

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【专利技术属性】
技术研发人员:白江博祝红军吴运飞
申请(专利权)人:宣城迈微新材料技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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