【技术实现步骤摘要】
本申请涉及图像处理的领域，尤其是涉及一种合金显微组织的图像分析方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、在合金新材料的研发过程中，经常需要对一些合金进行实验，以衡量合金的硬度等特性。
2、在衡量合金的硬度等特性的过程中，通常需要对晶粒的尺寸、分布情况以及形态特征进行测量与计算，因为晶粒的尺寸、分布情况以及形态特征会影响材料的物理、化学和机械性能。
3、现阶段对晶粒的尺寸进行测量与计算的方式通常为将合金材料进行研磨与抛光，之后利用显微镜获得合金材料的显微组织图像，通过人工观察显微组织图像，以确定晶粒的尺寸。
4、但是，人工观察的方式效率低。
技术实现思路
1、为了提高合金晶粒尺寸的测量效率，本申请提供一种合金显微组织的图像分析方法、装置、设备及介质。
2、第一方面，本申请提供一种合金显微组织的图像分析方法，采用如下的技术方案：
3、一种合金显微组织的图像分析方法，所述方法包括：
4、获取合金材料的三维显微组织图像；
5、将所述三维显微组织图像沿第一预设方向且每隔预设长度进行切片，得到至少两个二维投影层图像；
6、识别每个二维投影层图像中的晶粒分片，以确定每个晶粒分片的尺寸；
7、根据每个晶粒分片的尺寸，确定所述合金材料的合金晶粒尺寸。
8、通过采用上述技术方案，通过三维显微组织图像，对三维显微组织图像进行分片，以得到各个二维投影层图像，之后通过对各个二维投影层图像进行
9、在一种可能的实现方式中，所述根据每个晶粒分片的尺寸，确定所述合金材料的合金晶粒尺寸，包括：
10、判断各个二维投影层图像的晶粒分片中是否存在同一个晶粒对应的晶粒分片；
11、若存在，则根据属于同一个晶粒的晶粒分片的尺寸，确定所述晶粒的晶粒尺寸，以确定所述合金材料的合金晶粒尺寸。
12、在另一种可能的实现方式中，所述判断各个二维投影层图像的晶粒分片中是否存在同一个晶粒对应的晶粒分片，包括：
13、将各个晶粒分片按照预设方式进行分组，所述预设方式为晶粒分片的中心位于所述合金的同一基准线上，所述合金的基准线为与所述第一预设方向相垂直的方向的直线；
14、将所述三维显微组织图像按照第二预设方向且每隔第二预设长度进行分片，以得到二维垂直层图像，所述第二预设方向与所述第一预设方向之间相互垂直；
15、对于同一个组合中的每两个晶粒分片，确定所述每两个晶粒分片的组合对应的二维垂直层图像；
16、根据所述对应的二维垂直层图像以及所述每两个晶粒分片对应的二维投影层图像，判断所述每两个晶粒分片是否属于同一个晶粒，以判断各个二维投影层图像的晶粒分片中是否存在同一个晶粒对应的晶粒分片。
17、在另一种可能的实现方式中，所述根据所述对应的二维垂直层图像以及所述每两个晶粒分片对应的二维投影层图像，判断所述每两个晶粒分片是否属于同一个晶粒，包括：
18、确定所述每两个晶粒分片对应的基准线位置，所述基准线位置为晶粒分片对应的二维投影层图像在基准线上对应的位置；
19、根据所述每两个晶粒分片对应的基准线位置，确定所述每两个晶粒分片在所述对应的二维垂直层图像的位置；
20、根据所述每两个晶粒分片在所述对应的二维垂直层图像的位置，判断所述每两个晶粒分片是否属于同一个晶粒。
21、在另一种可能的实现方式中，所述根据所述对应的二维垂直层图像以及所述每两个晶粒分片对应的二维投影层图像，判断所述每两个晶粒分片是否属于同一个晶粒，包括：
22、识别所述对应的二维垂直层图像中的各个晶粒切片以及各个晶粒切片的尺寸；
23、根据所述各个晶粒切片的尺寸，确定每个晶粒切片对应的晶粒区域；
24、判断所述每两个晶粒分片对应的二维投影层图像进行切片时的位置是否位于同一个晶粒区域，以判断所述每两个晶粒分片是否属于同一个晶粒。
25、在另一种可能的实现方式中，所述根据属于同一个晶粒的晶粒分片的尺寸，确定所述晶粒的晶粒尺寸，包括：
26、若所述每两个晶粒分片对应的二维投影层图像进行切片时的位置位于同一个晶粒区域，则确定所述晶粒区域对应的晶粒切片与所述每两个晶粒分片属于同一个晶粒；
27、将所述每两个晶粒分片对应的尺寸以及所述晶粒区域对应的晶粒切片的尺寸中最大的尺寸，确定为所述晶粒的晶粒尺寸。
28、在另一种可能的实现方式中，所述确定所述合金材料的合金晶粒尺寸，包括：
29、根据每个晶粒的晶粒尺寸，计算每个晶粒的晶粒尺寸的均值，以得到所述合金材料的合金晶粒尺寸。
30、第二方面，本申请提供一种合金显微组织的图像分析装置，采用如下的技术方案：
31、一种合金显微组织的图像分析装置，所述装置包括：
32、三维获取模块，用于获取合金材料的三维显微组织图像；
33、切片模块，用于将所述三维显微组织图像沿第一预设方向且每隔预设长度进行切片，得到至少两个二维投影层图像；
34、晶粒识别模块，用于识别每个二维投影层图像中的晶粒分片，以确定每个晶粒分片的尺寸；
35、尺寸确定模块，用于根据每个晶粒分片的尺寸，确定所述合金材料的合金晶粒尺寸。
36、通过采用上述技术方案，通过三维显微组织图像，对三维显微组织图像进行分片，以得到各个二维投影层图像，之后通过对各个二维投影层图像进行识别与分析即可自动确定出晶粒尺寸，从而不需要人工进行观察与人工测量，从而节约了人工，也有利于提高测量晶粒尺寸的效率，并且也有利于提高测量晶粒尺寸的准确度。
37、在一种可能的实现方式中，所述尺寸确定模块在根据每个晶粒分片的尺寸，确定所述合金材料的合金晶粒尺寸时，具体用于：
38、判断各个二维投影层图像的晶粒分片中是否存在同一个晶粒对应的晶粒分片；
39、若存在，则根据属于同一个晶粒的晶粒分片的尺寸，确定所述晶粒的晶粒尺寸，以确定所述合金材料的合金晶粒尺寸。
40、在另一种可能的实现方式中，所述尺寸确定模块在判断各个二维投影层图像的晶粒分片中是否存在同一个晶粒对应的晶粒分片时，具体用于：
41、将各个晶粒分片按照预设方式进行分组，所述预设方式为晶粒分片的中心位于所述合金的同一基准线上，所述合金的基准线为与所述第一预设方向相垂直的方向的直线；
42、将所述三维显微组织图像按照第二预设方向且每隔第二预设长度进行分片，以得到二维垂直层图像，所述第二预设方向与所述第一预设方向之间相互垂直；
43、对于同一个组合中的每两个晶粒分片，确定所述每两个晶粒分片的组合对应的二维垂直层图像；
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1.一种合金显微组织的图像分析方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据每个晶粒分片的尺寸，确定所述合金材料的合金晶粒尺寸，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述判断各个二维投影层图像的晶粒分片中是否存在同一个晶粒对应的晶粒分片，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述对应的二维垂直层图像以及所述每两个晶粒分片对应的二维投影层图像，判断所述每两个晶粒分片是否属于同一个晶粒，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述对应的二维垂直层图像以及所述每两个晶粒分片对应的二维投影层图像，判断所述每两个晶粒分片是否属于同一个晶粒，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据属于同一个晶粒的晶粒分片的尺寸，确定所述晶粒的晶粒尺寸，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述确定所述合金材料的合金晶粒尺寸，包括：
8.一种合金显微组织的图像分析装置，其特征在于，包括：
9.一种电
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序在计算机中执行时，令所述计算机执行权利要求1～7任一项所述的合金显微组织的图像分析方法。
...【技术特征摘要】
1.一种合金显微组织的图像分析方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据每个晶粒分片的尺寸，确定所述合金材料的合金晶粒尺寸，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述判断各个二维投影层图像的晶粒分片中是否存在同一个晶粒对应的晶粒分片，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述对应的二维垂直层图像以及所述每两个晶粒分片对应的二维投影层图像，判断所述每两个晶粒分片是否属于同一个晶粒，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述对应的二维垂直层图像以及所述每两个晶粒分...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏孺，马海坤，康杰，吴大勇，郝东阳，由宝财，
申请(专利权)人：河北科技大学，
类型：发明
国别省市：
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