【技术实现步骤摘要】
本技术涉及抛光浆输送，尤其涉及抛光浆供给装置。
技术介绍
1、单晶硅作为半导体器件生产的基底材料，对其表面的平坦度，粗糙度，金属以及颗粒等方面有非常严格的要求，为了满足这些要求，需要通过化学机械抛光来实现，化学机械抛光，通常是将单晶硅片安装到晶片载体上，并与抛光垫的抛光层接触，抛光垫高速旋转，抛光介质被分配到抛光垫上且吸入半导体晶片与抛光层之间的间隙中，半导体晶片在压力装置的压力作用与抛光垫相互摩擦，被研磨去除多余材料，并最终使半导体晶片的研磨面被抛光并获得平坦表面，由于对抛光液需求量大且品质要求高，因此通常利用供给设备将抛光浆输送至抛光设备内。
2、但是现有设备中，不具备角度调节功能的蠕动泵，其输送角度固定，当需要给不同方位的抛光设备供给抛光浆时，需要挪动储存罐，耗时费力操作复杂，为此提出抛光浆供给装置。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的抛光浆供给装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：抛光浆供给装置，包括储存...
【技术保护点】
1.抛光浆供给装置，包括储存罐(1)，其特征在于：所述储存罐(1)的顶部设有限位轨道(2)和多个定位孔(3)，所述储存罐(1)的顶部设有限位管(4)，所述储存罐(1)的顶部设有方向调节结构(5)，所述方向调节结构(5)的顶部设有缓冲结构(6)，所述缓冲结构(6)的顶部设有蠕动泵(7)，所述蠕动泵(7)的两侧分别设有吸料管(8)和排料管(9)。
2.根据权利要求1所述的抛光浆供给装置，其特征在于：所述方向调节结构(5)包括放置板(501)，所述放置板(501)的底部固定设有连接杆(502)，所述连接杆(502)的底端固定设有限位块(503)，所述限位块(50...
【技术特征摘要】
1.抛光浆供给装置，包括储存罐(1)，其特征在于：所述储存罐(1)的顶部设有限位轨道(2)和多个定位孔(3)，所述储存罐(1)的顶部设有限位管(4)，所述储存罐(1)的顶部设有方向调节结构(5)，所述方向调节结构(5)的顶部设有缓冲结构(6)，所述缓冲结构(6)的顶部设有蠕动泵(7)，所述蠕动泵(7)的两侧分别设有吸料管(8)和排料管(9)。
2.根据权利要求1所述的抛光浆供给装置，其特征在于：所述方向调节结构(5)包括放置板(501)，所述放置板(501)的底部固定设有连接杆(502)，所述连接杆(502)的底端固定设有限位块(503)，所述限位块(503)和限位轨道(2)活动连接，所述放置板(501)的一侧固定设有横板(504)，所述横板(504)上活动设有定位螺杆(505)，所述定位螺杆(505)和定位孔(3)相适配。
3.根据权利要求2所述的抛光浆供给装置，其特征在于：所述放置板(501)的底部固定设有四个...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵升平，
申请(专利权)人：嘉兴祥瑛机械设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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