ＣＯＧ芯片预校准夹持装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种ＣＯＧ芯片预校准夹持装置，该预校准夹持装置包括基座、固定在该基座上的第一电机和固定装置，所述第一电机通过第一传动带与第一转轴固定的第一转轮连接，该第一转轴与基座连接，所述第一转轴上设有第一凸轮，所述第一凸轮外侧设有紧密接触的第一传动杆，设有第一校正块的第一传动杆与所述基座可滑动连接，该第一传动杆与基座之间设有第一弹簧，所述第一传动杆通过第一传动件与第一滑块连接，该第一滑块与基座上的第一导向杆配合滑动，该第一滑块上设有第二校正块，所述第二校正块与所述第一校正块相对设置，并分别位于所述固定装置两侧。该ＣＯＧ芯片预校准夹持装置可以对键合的芯片位置进行校准，提高芯片键合精度。

Pre calibrating clamping device for COG chip

The invention discloses a COG chip Precalibration clamping device, the Precalibration clamping device comprises a base, a first motor fixed on the pedestal and a fixing device, wherein the first motor is connected through a first driving belt first runner is fixed with the first rotating shaft, the first shaft is connected with the base, the first is arranged on the rotating shaft the first cam, wherein the outer side of the first cam drive rod is provided with a first close contact with the first correction, a first transmission rod and the base block is slidably connected, the first spring is arranged between the first driving rod and the base, the first drive rod through the first driving component is connected with the first slider, the first guide bar the first slider and on the base with the slide of the first slide block is provided with second correction block, the second block correction with the first correction block positioned relative to and are located Both sides of the fixing device. The pre clamping device of the COG chip can calibrate the bonding chip position and improve the chip bonding precision.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种玻璃显示基板上芯片COG键合过程的芯片预校准夹持装置。
技术介绍
COG采用各向异性导电膜ACF和热压焊工艺将集成电路芯片贴装在显示屏的玻璃基板上，从而縮小产品体积、提高组装密度、降低成本，实现规模化生产。COG技术广泛应用于各种平板显示器和个人移动产品中，是目前封装密度最高的一种封装形式。 芯片键合过程中需要将使键合的芯片从料盒中取出、传递到玻璃基板键合的位置，实现芯片与玻璃板的精确定位。现有的芯片在取出来的时候，由于芯片的料盒中的位置不固定，即多个芯片的位置和方向不都可能不同，因此取出芯片时每个芯片方向和位置也不相同，在键合时，芯片的位置不固定，从而影响芯片键合精度。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种COG芯片预校准夹持装置，该COG芯片预 校准夹持装置可以对键合的芯片位置进行校准，提高芯片键合精度。 为了解决上述问题，本专利技术提供一种COG芯片预校准夹持装置，该COG芯片预校准夹持装置包括基座、固定在该基座上的第一电机和固定装置，所述第一电机通过第一传动带与第一转轴固定的第一转轮连接，该第一转轴与基座连接，所述第一转轴上设有第一凸轮，所述第一凸轮外侧设有紧密接触的第一传动杆，设有第一校正块的第一传动杆与所述基座可滑动连接，该第一传动杆与基座之间设有第一弹簧，所述第一传动杆通过第一传动件与第一滑块连接，该第一滑块与基座上的第一导向杆配合滑动，该第一滑块上设有第二校正块，所述第二校正块与所述第一校正块相对设置，并分别位于所述固定装置两侧。 优选地，所述COG芯片预校准夹持装置还包括第二电机、第二转轮和与所述第一转轴同心的第二转轴，所述第二电机与基座固定，该第二电机通过第二传动带与第二转轴固定的第二转轮连接，所述第二转轴与基座固定，该第二转轴上设有第二凸轮，所述第二凸轮的外侧设有紧密接触的第二传动杆，设有第三校正块的第二传动杆与所述基座可滑动连接，第二传动杆与基座之间设有第二弹簧；所述第二传动杆通过第二传动件与第二滑块连接，所述第二滑块与第二导向杆配合滑动，该第二滑块设有第四校正块，所述第三校正块与所述第四校正块相对设置，并分别位于所述固定装置两侧。 优选地，所述固定装置为气吸合装置。 优选地，所述第一凸轮上凸出位置与第二凸轮上凸出位置相互垂直。 优选地，所述第一导向杆或/和第二导向杆设有导向槽。 优选地，所述第一传动件和第二传动件两端分别设有深度大于其宽的槽，该槽与 所述第一传动杆、第二传动杆和第一滑块、第二滑块配合。 本专利技术C0G芯片预校准夹持装置，由所述第一电机通过第一传动带驱动第一转 轮，与所述第一转轮同轴设有第一凸轮，所述第一凸轮外侧设有紧密接触的第一传动杆，设有第一校正块的第一传动杆与所述基座滑动连接，所述第一传动杆通过第一传动件与第一 滑块连接，所述第一滑块与导向杆配合滑动，该第一滑块上设有第二校正块。在所述第一传 动杆沿所述第一凸轮外侧接触移动时，所述第一传动件随第一凸轮向所述芯片固定装置远 离或靠近方向移动；所述第二校正块在第一传动件作用与所述第二校正块移动方向相反， 即所述第一校正块远离所述芯片固定装置时，所述第二校正块也同步远离所述芯片固定装 置，使所述第一校正块和第二校正块形成的X轴方向相对移动。当所述第一校正块与所述 第二校正块向对移动时，第一校正块与所述第二校正块可以夹紧固定在该芯片固定装置上 的芯片，从而实现芯片位置校正。附图说明 图1是本专利技术COG芯片预校准夹持装置实施例结构示意图； 图2是本专利技术COG芯片预校准夹持装置实施例A部分结构放大示意图。 附图主要部件标记说明 基座1 ;第一电机2 ;固定装置3 ;第一传动带4 ;第一凸轮5 ; 第一传动杆6 ;第一校正块7 ;第一传动件8 ;第一滑块9 ;第一导向杆10 ; 第二校正块11 ;第二电机12 ;第二传动带13 ;第二凸轮14 ; 第二传动杆15 ;第二传动件16 ;第三校正块17 ;第四校正块18 ; 第一传动槽81 ;第一转轮19 ;第二转轮20 ;第二滑块21 ;第一弹簧22 ; 导向槽100;槽161; 本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。 具体实施例方式如图1和图2所示，本专利技术提供一种C0G芯片预校准夹持装置实施例。 所述COG芯片预校准夹持装置包括基座1、固定在该基座1上的第一电机2和用 于放置所述校正芯片的固定装置3，所述第一电机2通过第一传动带4与第一转轴(附图 未标示)固定的第一转轮19连接，该第一转轴与所述基座1固定，所述第一转轴上设有第 一凸轮5，所述第一凸轮5外侧设有紧密接触的第一传动杆6，设有第一校正块7的第一传 动杆6与所述基座1可滑动连接，且该第一传动杆6与基座1之间设有第一弹簧22，所述 第一传动杆6通过第一传动件8与第一滑块9连接，所述第一滑块9与第一导向杆10配合 滑动，该第一滑块9上设有第二校正块ll，所述第二校正11块与所述第一校正块7相对设 置，并分别位于所述固定装置3两侧。 具体地说，在芯片键合前，将所述芯片放置在所述固定装置3上固定，通过现有控 制技术使所述第一电机2工作。该第一电机2通过第一传动带4驱动与该第一传动带4连 接传动的第一转轴转动。固定在该第一转轴上的第一凸轮5使与其紧密接触的第一传动杆 6在基座1上移动，且所述第一滑块9沿第一凸轮5径向移动，因而可以使固定在所述第一 传动杆6上的第一校正块7向所述固定装置3靠近方向移动。由于该第一传动件8中心位 置与所述基座1可转动连接，其两端分别与第一滑块9和第一传动件8可滑动和转动连接。 因此所述第一传动杆6在移动过程中带动与其连接的第一传动件8，并通过该第一传动件8 带动所述第一滑块9沿固定在所述基座1上的第一导向杆10移动，且所述第一滑块9的移动方向与所述第一传动杆6移动方向相反，使固定在所述第一滑块9上的第二校正块11向 所述固定装置3靠近方向移动。由于第一校正块7和第二校正块11相对设置，且第一校正 块7和第二校正块11校正的位置是固定的，因此第一校正块7和第二校正块11对固定在 所述固定装置3上的芯片进行夹持时，可以对芯片的位置校正。同时由于所述第一传动杆 6与基座1之间设有第一弹簧22，因此可以使所述第一传动杆6与所述第一凸轮5紧密接 触。 在本实施例中，可以通过调整所述第一凸轮5的率曲，从而调整所述第一校正块7 和第二校正块ll间距，可以实现对不同尺寸的芯片位置校正。所述固定装置3为现有的气 吸合装置。所述第一导向杆10设有导向槽20，该导向槽20方向与所述第一滑块9配合滑 动。所述第一传动件8两端分别设深度大于其宽的第一传动槽81，该第一传动槽81与所述 第一传动杆6和第一滑块9配合，所述第一传动槽81可以是条形孔。所述第一转轴与第二 转轴同轴心结构可以采用现有技术。 本专利技术COG芯片预校准夹持装置在上述实施例的基础上还提出另一实施例。 所述C0G芯片预校准夹持装置还包括第二电机12、第二转轮20和与所述第一转轴 同轴心的第二转轴(附图未标示)，所述第二电机12与所述基座1固定，该第二电机12通 过第二传动带13与第二转轴固定的第二转轮20连接，所述第二转轴与所述基座1固定，该 第二转轴上设有第二凸轮14本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＣＯＧ芯片预校准夹持装置，其特征在于：该ＣＯＧ芯片预校准夹持装置包括基座（１）、固定在该基座（１）上的第一电机（２）和固定装置（３），所述第一电机（２）通过第一传动带（４）与第一转轴固定的第一转轮（１９）连接，该第一转轴与基座（１）连接，所述第一转轴上设有第一凸轮（５），所述第一凸轮（５）外侧设有紧密接触的第一传动杆（６），设有第一校正块（７）的第一传动杆（６）与基座（１）可滑动连接，该第一传动杆（６）与基座（１）之间设有第一弹簧（２２），所述第一传动杆（６）通过第一传动件（８）与第一滑块（９）连接，该第一滑块（９）与基座（１）上的第一导向杆（１０）配合滑动，该第一滑块（９）上设有第二校正块（１１），所述第二校正块（１１）与所述第一校正块（７）相对设置，并分别位于所述固定装置（３）两侧。

【技术特征摘要】
COG芯片预校准夹持装置，其特征在于该COG芯片预校准夹持装置包括基座(1)、固定在该基座(1)上的第一电机(2)和固定装置(3)，所述第一电机(2)通过第一传动带(4)与第一转轴固定的第一转轮(19)连接，该第一转轴与基座(1)连接，所述第一转轴上设有第一凸轮(5)，所述第一凸轮(5)外侧设有紧密接触的第一传动杆(6)，设有第一校正块(7)的第一传动杆(6)与基座(1)可滑动连接，该第一传动杆(6)与基座(1)之间设有第一弹簧(22)，所述第一传动杆(6)通过第一传动件(8)与第一滑块(9)连接，该第一滑块(9)与基座(1)上的第一导向杆(10)配合滑动，该第一滑块(9)上设有第二校正块(11)，所述第二校正块(11)与所述第一校正块(7)相对设置，并分别位于所述固定装置(3)两侧。2. 根据权利要求1所述的C0G芯片预校准夹持装置，其特征在于所述C0G芯片预校准夹持装置还包括第二电机(12)、第二转轮(20)和与所述第一转 轴同心的第二转轴，所述第二电机(12)与基座(1)固定，该第二电机(12)通过第二传动带 (13)与第二转轴固定的第二转轮(20)连接，所述第二转轴与基座(1)固定，该第二转轴上 设有第二凸轮(...

【专利技术属性】
技术研发人员：区大公，张志能，孔繁松，李克天，陈新度，欧阳祥波，
申请(专利权)人：日东电子科技深圳有限公司，广东工业大学，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]