集成天线的电子系统技术方案

一种集成天线的电子系统，属于电子系统集成技术领域。包括系统载体、芯片和天线，所述芯片和天线都集成于所述系统载体上，所述天线为环状微带天线，芯片的射频信号收发端与天线馈入信号的两条微带线相连。使用环状微带天线参与集成，提高电子系统的集成度，且没有增加集成的尺寸。

Integrated antenna electronic system

The utility model relates to an electronic system of an integrated antenna, belonging to the technical field of electronic system integration. The system includes carrier, chip and antenna, the chip and antenna are integrated in the carrier system, the antenna is a circular microstrip antenna, RF signal chip two microstrip line and antenna signal connected to the originator. The ring microstrip antenna is used to integrate and improve the integration of the electronic system without increasing the integration size.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子系统集成
，尤其涉及一种集成天线的电子系统。
技术介绍
为了满足电子系统小型化与多功能集成化的发展趋势，人们提出了系统级 封装的概念。系统级封装指的是把一个系统或子系统尽可能集成到一个封装体 内，包括处理器、内存、逻辑门电路以及各种偏置电路等等。随着各种无线通信系统的迅猛发展，人们越来越倾向于把整个无线系统集 成进封装体内。现在多种芯片以及电容、电感、电阻等无源元件都已成功集成 进封装体内，但是将天线集成进封装中还存在很大的困难。这主要是由于封装 的发展趋势是越来越小，而天线的性能要求尺寸越大越好，两者互为矛盾。在印刷电路板上的集成也越来越迫切需要将天线集成满足电子系统小型化 的趋势。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种将天线也集成到系统栽体中的电子系统。 一种集成天线的电子系统，包括系统载体、至少一个半导体芯片和天线， 所述半导体芯片和天线都集成于所述系统载体上，所述天线为环状微带天线， 收发射频信号的半导体芯片的射频信号收发端与天线馈入信号的两条微带线相 连。使用环状微带天线参与集成，提高电子系统的集成度，且没有增加集成的 尺寸。在优选的实施方式中，所述系统栽体为印刷电路il或封装基板。 在优选的实施方式中，所述天线单独设于一块印刷电路板外边缘与设有芯 片的印刷电路板层叠设置。在优选的实施方式中，所述天线设于封装基板外边缘。 在优选的实施方式中，所述天线的形状为圆形或矩形。在优选的实施方式中，所述天线为开环，开环的天线环路两个端口的微带线与收发射频信号的半导体芯片的射频信号收发端相连。在优选的实施方式中，所述天线为闭环，闭环天线在环路上设有两条微带 线与收发射频信号的半导体芯片的射频信号收发端相连。在优选的实施方式中，所述半导体芯片的射频芯信号发端口与天线上馈入 信号的两微带线的连接方式为引线键合或倒装焊。在优选的实施方式中，半导体芯片的射频信号收发端先连接一段微带线， 再通过插针或金属导线与天线上馈入信号的两微带线相连。在优选的实施方式中，所述天线在其环路上接入电容和电阻。在优选的实施方式中，所述电容和电阻为表贴器件表贴于系统载体外部或 是由有机功能薄膜材料以层压的方式形成于系统载体中。薄膜材料的使用使得天线的厚度几乎不变，并且根据有机薄膜材料的特点， 可以对其进行任意分割，因而其值可以连续取，精度非常高。附图说明图1为实施例1的电子系统示意图2为实施例2的电子系统示意图3为实施例3的电子系统示意图4 (a)为实施例3中电阻在电子系统中的示意图4 (b)为实施例3中电容在电子系统中的示意图5为实施例4的电子系统示意图。具体实施方式实施例1如图1所示，为本实施例的电子系统示意图。该电子系统包括作为系统载 体的封装基板10、芯片20以及天线30。在一个电子系统中可包含至少一个芯 片，收发射频信号的芯片20位于封装基板10中央，天线30为矩形的开环结构， 围绕于封装基板10的外边缘。天线30的形状也可为圆环形。天线30开环的两 端通过两条微带线31与芯片20的射频信号收发端连接。。连接方式可以是引线 键合或者倒装焊接(flip-chip )连接。在天线30的环路上接入电容和电阻32调 节天线频带参数。本实施例中电容和电阻32采用表贴的方式设于印刷电路板10表面。实施例2如图2所示，为本实施例的电子系统示意图。该电子系统包括作为系统载 体的封装基板10、芯片20以及天线30。芯片20位于封装基板10中央，天线 30为矩形的闭环结构，围绕于封装基板10的外边缘。天线30闭环的环路上引 出两条微带线31与芯片20的射频信号收发端连接。。连接方式可以是引线键合 或者flip-chip连接。在天线30的环路上接入电容和电阻32调节天线频带参数。 本实施例中电容和电阻32采用表贴的方式设于封装基板10表面。实施例3如图3所示，为本实施例的电子系统示意图。该电子系统包括作为系统载 体的封装基板10、芯片20以及天线30。芯片20位于封装基板10中央，天线 30为矩形的闭环结构，围绕于封装基板10的外边缘。天线30闭环的环路上引 出两条微带线31与芯片20的射频信号收发端连接。。连接方式可以是引线键合 或者倒装焊接(flip-chip)连接。在天线30的环路上接入电容和电阻32调节天 线频带参数。本实施例中电容33和电阻34采用有机薄膜材料制成。可以采用 封装基板工艺直接将电容33和电阻34层压入封装基板中，图4(a)和图4(b) 分别是电阻34和电容33在封装基板10中层压后的示意图。其中电阻34由薄 膜材料构成，电容33包括上极板35、下极板37以及薄膜材料构成的埋入式电 容材料36。薄膜材料的使用使得天线的厚度几乎不变，并且根据有机薄膜材料 的特点，可以对其进行任意分割，因而其值可以连续取，精度非常高。实施例4如图5所示，为本实施例的电子系统示意图。该电子系统包括作为系统载 体的印刷电路板10、芯片20以及天线30。芯片20位于印刷电路^反10中央， 天线30单独设于一块印刷电路板40外边缘，为闭环或开环天线，且该印刷电 路板40与设有芯片20的印刷电路板10层叠设置，天线30的两条^f效带线31的 末端都设有电镀孔，芯片20的射频信号收发端先通过一段微带线，再通过插针 或金属导线与微带线31末端的电镀孔相连。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述4交为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和 改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附 权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成天线的电子系统，包括系统载体、至少一个半导体芯片和天线，其特征在于，所述半导体芯片和天线都集成于所述系统载体上，所述天线为环状微带天线，收发射频信号的半导体芯片的射频信号收发端与天线馈入信号的两条微带线相连。

【技术特征摘要】
1、一种集成天线的电子系统，包括系统载体、至少一个半导体芯片和天线，其特征在于，所述半导体芯片和天线都集成于所述系统载体上，所述天线为环状微带天线，收发射频信号的半导体芯片的射频信号收发端与天线馈入信号的两条微带线相连。2、 如权利要求1所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述系统载体为印刷电路板或封装基板。3、 如权利要求2所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述天线单独设于一块印刷电路板外边缘与设有芯片的印刷电路板层叠设置。4、 如权利要求2所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述天线设于 封装基板外边缘。5、 如权利要求1所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述天线的形状为圓环形或矩形环。6、 如权利要求1所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述天线为开环，开环的天线环路两个端口的微带线与收发射频信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云峰，李磊，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：94[]