一种快速开封装置制造方法及图纸

技术编号:41583896 阅读:21 留言:0更新日期:2024-06-06 23:58
本技术公开了一种快速开封装置,涉及机械设备技术领域。具体包括:升降平台,用于支撑表滤波器并可带动所述表滤波器上下移动;刀具切割组件,用于对所述表滤波器的封装层进行切割;以及驱动组件,待所述升降平台带动表滤波器移动至指定位置后驱动所述刀具切割组件对所述表滤波器的封装层进行水平切割,以实现表滤波器本体与封装层分离。旨在在不损伤声表滤波器本体的前提下,快速、低成本的实现封装层与声表滤波器本体的分离。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械设备,特别涉及一种快速开封装置


技术介绍

1、声表滤波器(surface acoustic wave filter,saw滤波器)是一种使用声表波(surface acoustic wave,saw)传播的滤波器,用于处理电信号中的特定频率范围。saw滤波器利用声表波在晶体材料表面传播的特性,通过设计合适的结构和电极布局,可以选择性地传输或抑制特定频率的电信号。广泛应用于无线通信、雷达、导航等领域。声表滤波器通常采用csp(chip scale package)封装方式,即将芯片直接封装在一个与芯片大小相当的载体上,以减小封装体积和重量,提高性能和可靠性。

2、当csp封装的声表滤波器损坏时,需要对其进行开封以进行检测或维修。目前存在多种开封方式,包括化学开封、激光开封和抛光研磨去层开封等。化学开封是通过使用化学溶剂或腐蚀剂来溶解或腐蚀csp封装的材料,以便获得对内部元器件的访问。然而,化学开封过程需要使用特定的化学品,这可能带来环境污染和安全风险。此外,化学开封过程对csp封装材料的腐蚀性可能会损坏周围元件或导致性能下降。激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种快速开封装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的快速开封装置,其特征在于,所述升降平台为千分尺。

3.如权利要求1所述的快速开封装置,其特征在于,所述刀具切割组件包括:

4.如权利要求3所述的快速开封装置,其特征在于,所述刀具切割组件还包括:

5.如权利要求4所述的快速开封装置,其特征在于,所述刀具切割组件还包括:

6.如权利要求5所述的快速开封装置,其特征在于,所述驱动组件包括:

7.如权利要求6所述的快速开封装置,其特征在于,所述驱动丝杆的至少一端设有旋钮。

【技术特征摘要】

1.一种快速开封装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的快速开封装置,其特征在于,所述升降平台为千分尺。

3.如权利要求1所述的快速开封装置,其特征在于,所述刀具切割组件包括:

4.如权利要求3所述的快速开封装置,其特征在于,所述刀具...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘山贺建
申请(专利权)人:合肥芯投微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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