The invention discloses a LED radiator, which is characterized in that the LED radiator is divided into two parts, the upper part is a cooling duct plate (1), the lower part is a heat dissipating base (2), the two parts are connected together; cooling duct plate which is provided with a plurality of spiral radiating through holes (3), the spiral radiating through hole from top to bottom gradually enlarged form; the radiating base is provided with a plurality of air inlet channel (5), arranged in a cone projection of the air intake passage (4), the cone projection (4) and the spiral heat the hole (3) to be nested. The LED radiator has the advantages of simple structure, quick heat dissipation, compact size, light quality, low cost and easy failure, and can prolong the service life of the LED light source.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热器,尤其涉及一种大功率LED的散热器。
技术介绍
众所周知,所谓的LED是指发光二极管,LED光源作为一种目前广泛应用发展迅速的新 型光源,与传统光源相比有着节能、高效、体积小、寿命长、响应速度快、驱动电压低、抗 震能力卓越等优势,从而能迅速发展扩大行业规模、市场占有份额,在行业趋势导向之下, 其技术也在不断更新和深化,但是目前制约着LED光源发展的最大技术壁垒就是LED封装的 热传导和热沉降问题,即LED的散热问题。LED作为光源设备,通常都需要长时间的持续工 作,即便对于LED这种冷光源来说,长时间的工作也会产生大量的热量积累,这就要求LED 光源的散热器件工作效率良好,能由较短的传导途径去疏导热能,尽量降低温度过高给芯片 带来的损害,目前的做法是将LED芯片封装到热沉降主支架之上,然后把热沉降主支架安装 固定到一个大型的散热器件上,比如散热基板,或者铝制基板,热沉降主支架和散热器件之 间的固定连接通常是通过两种方式实现,其一是经由导热膏传送热量,其二是使用锡膏通过 回流焊接传送热量的方式。而最主要的是这两种方式的工艺都在LED芯片连接到散热器之间 就会接触高温,极易伤害到LED的芯片,导致光通量下降,LED封装结构损坏,电性参数改 变,光衰剧增。一般来说在行业内,传统的散热器通常是根据具体应用情况来设计的,尺寸相对固定, 通用性较差,目前有些厂家用于LED的散热方式是采用小型风扇强制散热,此方法的成本高, 故障率大,也会使得整个产品的尺寸比较大,不够精简。
技术实现思路
本专利技术为解决上述问题而提供了一种散热效果好、成本低、结构精简 ...
【技术保护点】
一种LED散热器,其特征在于,所述LED散热器分为上下两个部分,上部是散热风道板(1),下部是散热基座(2),两个部分连接在一起;所述的散热风道板上设有若干个螺旋散热通孔(3),所述螺旋散热通孔口径从上到下呈逐渐放大的形态;所述散热基座上设有若干条进风通道(5),在所述进风通道中布置锥状凸起(4),所述锥状凸起(4)与所述螺旋散热通孔(3)对应嵌套。
【技术特征摘要】
1、一种LED散热器,其特征在于,所述LED散热器分为上下两个部分,上部是散热风道板(1),下部是散热基座(2),两个部分连接在一起;所述的散热风道板上设有若干个螺旋散热通孔(3),所述螺旋散热通孔口径从上到下呈逐渐放大的形态;所述散热基座上设有若干条进风通道(5),在所述进风通道中布...
【专利技术属性】
技术研发人员:李峰,
申请(专利权)人:李峰,卢建兴,姚元保,田海龙,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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