【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及建筑陶瓷板,具体为一种建筑陶瓷板及其制备方法。
技术介绍
1、建筑陶瓷板由于具有很强的耐候性能,建筑陶瓷板可很好的抗日照、雨淋等特点被广泛使用,而且陶瓷板的表面光滑以及平整,不容易沾染灰尘,因此被广泛使用在建筑外墙和建筑内;
2、现有技术中公告号为“cn103242045b”所公开的专利名称为“宽数米代替钢板能锯钻打不烂的空心陶瓷板”,多层陶瓷布的陶瓷板面积达上百平方米,也很轻,因为陶瓷板中,陶瓷线呈松散状态,陶瓷只是作为粘合剂、密封剂存在,陶瓷布的容积比陶瓷容积大很多,瓷泥浆厚度最好小于陶瓷布厚;将多块被瓷泥浆包裹的陶瓷布用机具粘合成可数米宽厚至厘米级陶瓷布板,再用机具压制成槽型陶瓷布板,或方波陶瓷布板,或正弦陶瓷布板,然后将被瓷泥浆包裹可数米宽厚至厘米级的陶瓷布板放在方波陶瓷布板,或正弦波陶瓷布板,或槽型陶瓷布板的底面粘合,制成空心板;
3、现有技术中公告号为“cn107445597a”所公开的专利名称为“一种建筑专用陶瓷板及其制备工艺”a、将陶瓷纤维和玻璃纤维进行混合拉伸、重组,将其拉成2-4
...【技术保护点】
1.一种建筑陶瓷板,包括主板层(1),所述主板层(1)的底面卡合粘接连接有安装层(2);
2.根据权利要求1所述的一种建筑陶瓷板,其特征在于:所述主板层(1)的上表面和安装层(2)的上表面均通过开槽机开设有卡接槽(6),且卡接槽(6)呈“W”形状结构设置。
3.根据权利要求2所述的一种建筑陶瓷板,其特征在于:所述副板层(3)的底面和主板层(1)的底面粘接固定有卡接板(7),且卡接板(7)的材质为木材质,并且卡接板(7)呈“W”形状结构设置,且卡接板(7)与卡接槽(6)凹凸配合。
4.根据权利要求1所述的一种建筑陶瓷板,其特征在于:所
...【技术特征摘要】
1.一种建筑陶瓷板,包括主板层(1),所述主板层(1)的底面卡合粘接连接有安装层(2);
2.根据权利要求1所述的一种建筑陶瓷板,其特征在于:所述主板层(1)的上表面和安装层(2)的上表面均通过开槽机开设有卡接槽(6),且卡接槽(6)呈“w”形状结构设置。
3.根据权利要求2所述的一种建筑陶瓷板,其特征在于:所述副板层(3)的底面和主板层(1)的底面粘接固定有卡接板(7),且卡接板(7)的材质为木材质,并且卡接板(7)呈“w”形状结构设置,且卡接板(7)与卡接槽(6)凹凸配合。
4.根据权利要求1所述的一种建筑陶瓷板,其特征在于:所述防掉落机构(5)由横向加强筋(51)和纵向加强筋(52)组成,且横向加强筋(51)的内部贯穿固定有纵向加强筋(52),并且一排横向加强筋(51)与一排纵向加强筋(52)构成“井”字形结构设置。
5.根据权利要求4所述的一种建筑陶瓷板,其特征在于:所述横向加强筋(51)和纵向加强筋(52)的上下两侧均对称通过开槽机开设有凹槽(53),且凹槽(53)等间距分布在横向加强筋(51)和纵向加强筋(52)上,且凹槽(53)截面呈弧形状结构设置。
<...【专利技术属性】
技术研发人员:任延波,
申请(专利权)人:东港市广增建筑安装有限公司,
类型:发明
国别省市:
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