【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种晶圆应力信息处理方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、晶圆加工过程中会伴随着残余应力的产生，晶圆加工结束后需要对片上的残余应力进行表征，以便后续工艺流程的优化和参数的调整。
2、目前，对于晶圆上残余应力的评估，常通过光学3d轮廓测量仪实现，可使用光学3d轮廓测量仪对整片晶圆进行扫描，通过测量整片晶圆的3d表面形貌特征来反映加工过程中残余应力的大小。
3、但是，该方法需要人为进行操作和分析，方法的实现过程较为繁琐，处理效率低下。
技术实现思路
1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种晶圆应力信息处理方法、装置、电子设备及存储介质，以便于简化晶圆上应力信息的分析处理流程，提高处理效率。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆应力信息处理方法，包括：获取待评估的晶圆对应的电极信息；
4、根据所述电极信息，确定所述待评估的
【技术保护点】
1.一种晶圆应力信息处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆应力信息处理方法，其特征在于，所述获取待评估的晶圆对应的电极信息，包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆应力信息处理方法，其特征在于，所述根据所述电极信息，确定所述待评估的晶圆的形变信息，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆应力信息处理方法，其特征在于，所述根据所述待评估的晶圆的形变信息，确定所述待评估的晶圆在所述形变信息下的表面应力大小，包括：
5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆应力信息处理方法，其特征在于，还包括：
6.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆应力信息处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆应力信息处理方法，其特征在于，所述获取待评估的晶圆对应的电极信息，包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆应力信息处理方法，其特征在于，所述根据所述电极信息，确定所述待评估的晶圆的形变信息，包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆应力信息处理方法，其特征在于，所述根据所述待评估的晶圆的形变信息，确定所述待评估的晶圆在所述形变信息下的表面应力大小，包括：
5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆应力信息处理方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的晶圆应力信息处理方法，其特征在于，所述待评估的晶圆上电极的排布方式包括如下任一种：形状布局、线性布局...
【专利技术属性】
技术研发人员：古元冬，张嵩松，吕昊宸，杨昊霖，
申请(专利权)人：上海劢珑科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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