一种半导体水离子发生器制造技术

技术编号:41570036 阅读:44 留言:0更新日期:2024-06-06 23:50
本发明专利技术公开了一种半导体水离子发生器,本发明专利技术涉及水离子技术领域,包括线路板,所述线路板的顶端设置有水离子发生机构,所述水离子发生机构顶端的一侧设置有输出组件,所述水离子发生机构表面的一侧设置有半导体输送组件,本发明专利技术的优点在于:通过吸风扇将空气吸入到循环管路的内部,使空气与循环管路内部设置的半导体冷凝管进行接触,空气会与冷却介质(如冷水或冷却剂)接触,通过热交换的方式将空气冷却至低于露点温度的水平,当空气冷却至低于露点温度时,其中的水蒸气会凝结成液体水,这些水分会在半导体冷凝管内部凝结成水滴或水流,从而达到对空气进行快速降温结水的效果,进而大大提高了对空气置换成水的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及水离子,具体为一种半导体水离子发生器


技术介绍

1、半导体水离子发生器是一种利用半导体材料产生水离子的设备,水离子发生器通常包含半导体材料(如硅)和电解质溶液,通过半导体材料的特殊性质,在电解质中产生水离子(h+和oh-),这种设备在水处理、环境保护、生物医药等领域有着广泛的应用。

2、目前市面上现有的水离子发生器在进行投入使用时,往往很难对较大区域进行高效率的工作,从而导致在提高效率的同时需要同比例增加大量的投入成本,以及在进行使用时很难根据使用者的需求对水离子发生器的功率进行调节,为此,我们提出一种半导体水离子发生器。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种半导体水离子发生器。

2、以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本专利技术提供如下技术方案:该半导体水离子发生器,包括线路板,所述线路板的顶端设置有水离子发生机构,所述水离子发生机构顶端的一侧设置有输出组件,所述水离子发生机构表面的一侧设置有半导体输送组件,所述半导体输送组件的一端贯通连接有冷凝机构,所述冷凝机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体水离子发生器,包括线路板(1),其特征在于:所述线路板(1)的顶端设置有水离子发生机构(2),所述水离子发生机构(2)顶端的一侧设置有输出组件(3),所述水离子发生机构(2)表面的一侧设置有半导体输送组件(4),所述半导体输送组件(4)的一端贯通连接有冷凝机构(5),所述冷凝机构(5)包括循环水泵(51)、半导体冷凝管(52)、控制器(53)、循环管路(54)以及吸风扇(55),所述循环水泵(51)的输入端与循环管路(54)的输出端贯通连接,所述半导体冷凝管(52)固定安装在循环管路(54)的内部,所述控制器(53)通过螺栓固定安装在循环管路(54)的表面,所述控制器(53...

【技术特征摘要】

1.一种半导体水离子发生器,包括线路板(1),其特征在于:所述线路板(1)的顶端设置有水离子发生机构(2),所述水离子发生机构(2)顶端的一侧设置有输出组件(3),所述水离子发生机构(2)表面的一侧设置有半导体输送组件(4),所述半导体输送组件(4)的一端贯通连接有冷凝机构(5),所述冷凝机构(5)包括循环水泵(51)、半导体冷凝管(52)、控制器(53)、循环管路(54)以及吸风扇(55),所述循环水泵(51)的输入端与循环管路(54)的输出端贯通连接,所述半导体冷凝管(52)固定安装在循环管路(54)的内部,所述控制器(53)通过螺栓固定安装在循环管路(54)的表面,所述控制器(53)的内部通过数据线与循环水泵(51)的内部线性连接,所述循环管路(54)的输入端与吸风扇(55)的背面相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体水离子发生器,其特征在于:所述线路板(1)的底端固定安装在底板(6)的顶端,且线路板(1)在底板(6)的顶面依次设置有四个,所述冷凝机构(5)固定安装在底板(6)顶面的右侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体水离子发生器,其特征在于:所述水离子发生机构(2)包括高压发生盒(21)、支撑柱(22)、输入管(23)以及输出管(24),所述高压发生盒(21)四周的表面均与支撑柱(22)的顶端相连接,所述输入管(23)的底端贯通连接在高压发生盒(21)的正面,所述输出管(24)的顶端与高压发生盒(21)的背面贯通连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体水离子发生器,其特征在于:所述高压发生盒(21)包括盒体(211)、盒盖(212)、球状电极(213)、滑槽板(214)、滑板(215)、导电片(216)以及正压发生组件(217),所述盒体(211)的顶面与盒盖(212)的底面相适配,所述盒体(211)的内底壁开设有适配球状电极(213)的通孔,所述盒体(211)表面的两侧均与滑槽板(214)的底面固接,所述盒盖(212)表面的两侧均与滑板(215)顶面的一侧固接,所述滑槽板(214)表面的滑槽与滑板(215)相适配,所述盒盖(212)内顶壁的两侧均与导电片(216)的顶面相连接,所述正压发生组件(...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨小平鲁林魏善臣方爱云
申请(专利权)人:宿迁奇斯灵智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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