【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及印制电路板的制作，具体而言，涉及一种印制电路板以及印制电路板的制作方法。
技术介绍
1、随着交换芯片的信号通道数量和交换芯片的信号功率的不断增加，促使印制电路板的制作采用更厚的信号层介质来降低损耗，这导致印制电路板的设计层数越来越多，板厚也越来越大。
2、例如对于多层板的高密度设计，一般会将信号层和电源层分开制作来降低印制电路板的整体制作难度和材料成本。但是当前方案在针对服务器等较大体型的产品时会极大增加制作成本和打板周期，并不能真正降低印制电路板的整体制作难度和材料成本。因此，相关技术中，缺少一种可以降低制作成本的印制电路板。
3、针对相关技术中，缺少一种可以降低制作成本的印制电路板的技术问题，目前尚未提出有效的解决方案。
4、因此，有必要对相关技术予以改良以克服相关技术中的所述缺陷。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种印制电路板以及印制电路板的制作方法，以至少解决相关技术中缺少一种可以降低制作成本的印制电路板的技术问题。
...【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层电路子板层，还包括：
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层电路子板层，还包括：
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层电路子板层，还包括：
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层电路子板层，还包括：
6.根据权利要求1至5任一项中所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板，还包括：
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述任一层电路子板层还
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【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层电路子板层，还包括：
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层电路子板层，还包括：
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层电路子板层，还包括：
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多层电路子板层，还包括：
6.根据权利要求1至5任一项中所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板，还包括：
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述任一层电路子板层还包括：
8.一种阶梯式印制电路板，其特征在于，至少包括以不同压合方式压合制成的印制电路板，其中，所述印制电路板的板层下方具有空槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：程晓光，池浩，李奇，薛广营，李鹏翀，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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