感应装置及包含感应装置的显示系统制造方法及图纸

技术编号:4156590 阅读:232 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术披露了一种感应装置,其中包括感应模块、软性电路板以及芯片模块。该感应模块可感应使用者操作并根据该使用者操作产生感应信号。该软性电路板电连接至该感应模块,用于传递该感应信号。该芯片模块是以薄膜覆晶封装的方式设置于该软性电路板上,用于接收该感应信号并根据该感应信号产生处理后信号。该处理后信号可通过该软性电路板被传递至硬性印刷电路板。本发明专利技术还披露了一种包含该感应装置的显示系统,包括:感应面板、显示面板、信号传递元件、芯片模块以及软性电路板。

Induction device and display system including an induction device

The invention discloses an induction device, which comprises an induction module, a flexible circuit board and a chip module. The induction module senses user operation and generates an inductive signal based on the user operation. The flexible circuit board is electrically connected to the induction module for transmitting the induction signal. The chip module is arranged on the flexible circuit board in the form of a film encapsulated crystal package for receiving the induction signal and generating a processed signal in accordance with the induction signal. The signal after processing can be passed to the hard printed circuit board by the flexible circuit board. The invention also discloses a display system including the induction device, comprising an induction panel, a display panel, a signal transmitting element, a chip module and a flexible circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种显示系统,具体地,本专利技术涉及一种包括感应 装置的显示系统。
技术介绍
一关殳而言,印刷电路板可分为石更性及软性两种。-更性印刷电i 各板(Printed Circuit Board, PCB)是由不导电的材料制成的平4反,该平 板的上表面和/或下表面铺有金属薄片。电路设计者通常会利用蚀刻 的方式在金属薄片上形成细密的金属细线。经封装后的芯片或其它 电子元件可通过焊接固定在印刷电路板上,并通过上述金属细线彼 此连接。在许多电子产品中,印刷电路板提供了安装及连接电子元 件的主体结构,是不可或缺的基础元件。寿欠性电3各4反(Flexible Printed Circuit Board, FPC)是经蚀刻加工 后的可挠式铜箔基板,其中,铜箔线路可作为传输电子信号的媒介。 软性电路板主要由绝缘覆盖膜、接着剂及铜箔基板组成。绝缘覆盖 膜用来防止铜线氧化,并保护线路免受环境温度、湿度影响而变质。早期的软性电路板大多只应用于汽车仪表板、照相机、计算机 及打印机等产品中。由于软性电路板具有可用于三维空间的立体应 用、可配合特定外貌而成型、可挠曲、可用于整合性的控制连接, 以及散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感应装置,包括: 感应模块,用于感应使用者操作并根据所述使用者操作产生感应信号; 软性电路板,电连接至所述感应模块,用于传递所述感应信号;以及 芯片模块,以薄膜覆晶封装的方式设置于所述软性电路板上,用于接收所述感应信号并根据所述感 应信号产生处理后信号。

【技术特征摘要】
1.一种感应装置,包括感应模块,用于感应使用者操作并根据所述使用者操作产生感应信号;软性电路板,电连接至所述感应模块,用于传递所述感应信号;以及芯片模块,以薄膜覆晶封装的方式设置于所述软性电路板上,用于接收所述感应信号并根据所述感应信号产生处理后信号。2. 根据权利要求1所述的感应装置,其中,所述感应才莫块为电容 式触4空面4反、电阻式触控面^反、红外线式触4空面4反或超音波式 触控面4反。3. 根据权利要求1所述的感应装置,其中,所述软性电路板为单 层、双层或多层结构的电踏4反。4. 才艮据权利要求1所述的感应装置,其中,所述感应信号为模拟 信号,所述处理后信号为数字信号,所述芯片模块包括模拟数 字转换电路,用于将所述模拟信号转换为所述数字信号。5. 根据权利要求1所述的感应装置,其中,所述软性电路板的第 一端电连接至所述感应模块,所述软性电路板的第二端电连接 至硬性印刷电路板,并且所述处理后信号被传递至所述硬性印 刷电赠^反。6. —种显示系统,包4舌感应面^反,用于感应4吏用者#:作并4艮据所述<吏用者#:作 产生感应信号;显示面板,设置于所述感应面板下方,用于接收图像信号并根据所述图像信号显示图像;專欠性电蹈4反,电连4妄至所述感应面4反以及所述显示...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐嘉宏王威周忠诚陈进勇
申请(专利权)人:瑞鼎科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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