【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种顶具，尤其是涉及一种一体化的印刷顶具。
技术介绍
1、smt(surface mounting technology，表面贴装技术)，主要是利用贴装机台将微小型可贴装元器件贴装到pcb板上。生产流程为锡膏印刷、贴装、回流焊和制程检验(aoi/x-ray)。在上述的smt工艺流程中，锡膏印刷是否符合品质要求，起着举足轻重的作用。
2、pcb板在锡膏印刷前，需要用专用的顶针或顶块将板子顶起，以保证印刷的平整度。但是传统的顶针需要操作员手动摆放位置，是比较有难度的一项作业，即使是有经验的操作员，在借助外部仪器的帮助下作业，也需要较长的作业时间。尤其是双面回流板在第二面印刷的时候，顶针的摆放位置还要考虑到第一面已焊接料的避让，而且由于大型芯片或者bga器件的焊点比较密集、间隙较小，所以更需要平整坚实的支撑平台去保证锡膏印刷的质量。所以在遇到上述情况的pcba时，使用传统的顶针既影响锡膏印刷的品质，又需要更多的时间去进行印刷作业的准备，影响作业进度。
技术实现思路
1、本技...
【技术保护点】
1.一种一体化的印刷顶具，其特征在于，包括由下而上设置的底座（1）和顶具平台（2），所述顶具平台（2）上设有多个避让槽（21），所述底座（1）的底部设有定位柱安装孔（11），所述底座（1）通过定位柱定位于印刷机平台上，所述定位柱的一端插入至定位柱安装孔（11）中，另一端插入至印刷机平台的螺丝孔中。
2.根据权利要求1所述的一种一体化的印刷顶具，其特征在于，所述底座（1）上设有多个镂空孔（12），所述镂空孔（12）的轴向沿水平方向设置。
3.根据权利要求1所述的一种一体化的印刷顶具，其特征在于，所述底座（1）和顶具平台（2）可拆卸连接。
<...【技术特征摘要】
1.一种一体化的印刷顶具，其特征在于，包括由下而上设置的底座（1）和顶具平台（2），所述顶具平台（2）上设有多个避让槽（21），所述底座（1）的底部设有定位柱安装孔（11），所述底座（1）通过定位柱定位于印刷机平台上，所述定位柱的一端插入至定位柱安装孔（11）中，另一端插入至印刷机平台的螺丝孔中。
2.根据权利要求1所述的一种一体化的印刷顶具，其特征在于，所述底座（1）上设有多个镂空孔（12），所述镂空孔（12）的轴向沿水平方向设置。
3.根据权利要求1所述的一种一体化的印刷顶具，其特征在于，所述底座（1）和顶具平台（2）可拆卸连接。
4.根据权利要求1所述的一种一体化的印刷顶具，其特征在于，所述顶具平台（2）的高度大于底座（1）的高度。
5.根据权利要求1所述的一种一体化的印刷顶具，其特征在于，所述定位柱安装孔（11）至少设有两...
【专利技术属性】
技术研发人员：施琪，张立雄，黄磊，
申请(专利权)人：上海铁路通信有限公司，
类型：新型
国别省市：
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