一种基于物联网的芯片用激光切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片加工相关技术领域，具体为一种基于物联网的芯片用激光切割装置，基于物联网的芯片用激光切割装置包括主平台、次级平台、纵向移动平台、横向移动平台、转动平台和激光焊接头；通过活动轴对转动平台进行安装，并在活动轴上套设复位弹簧，并在硅晶圆放置槽的底面开设吸附槽，并通过一级气道、环形气道、二级气道与安装轴上的活塞腔相连通，并在活塞腔之中设置活塞和活塞杆，并在安装轴的下端安装活塞盖，从而通过主平台、次级平台让活塞杆产生上下运动，从而当活塞杆下方的支撑底座移动至次级平台时，可以让活塞腔位于活塞下侧部分腔体之中的气压减小，从而对待切割的硅晶圆产生负压吸附定位作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片加工相关，具体为一种基于物联网的芯片用激光切割装置。

技术介绍

1、芯片也叫集成电路，它是微电子技术的主要产品，它是现代信息技术的基础，其是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，而硅晶圆是用于加工芯片的材料，芯片在加工时，需要将硅晶圆切割成指定大小的硅片，而当下最常见的硅晶圆切割方式为激光切割；

2、激光切割分为工件动和割锯动两种方式，其中割锯动是指激光切割头在加工过程中不动，而工件在平台上移动，完成切割，而工件动则是指激光切割头在加工过程中移动，而工件保持不动，完成切割；其中工件动的优势在于割锯不移动，所以割锯上零部件的相对位置不会改变，可以保证工件与激光切割头之间的距离始终保持不变，从而保证切割质量的稳定性和精度，所以工件动更适合加工一些精度要求较高的零部件；

3、但是工件动得切割方式需要对工件进行定位，以避免工件移动的过程中与工件放置台产生位置偏移，常见的硅晶圆定位方式都是采用负压吸附定位的方式，但是该过程需要在工件本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述基于物联网的芯片用激光切割装置包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述纵向移动平台(3)的前端面固定安装有连接件(10)，所述连接件(10)呈L字型设置，且连接件(10)对称设置有一组，所述主平台(1)上固定安装有纵向伸缩电缸(11)，所述纵向伸缩电缸(11)的伸缩杆与连接件(10)固定连接，所述主平台(1)的右侧端固定安装有电缸支架(11)，所述电缸支架(11)上固定安装有横向伸缩电缸(13)，所述横向伸缩电缸(13)的伸缩杆上固定安装有卡接座(14)，所述卡接座(14)上开...

【技术特征摘要】

1.一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述基于物联网的芯片用激光切割装置包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述纵向移动平台(3)的前端面固定安装有连接件(10)，所述连接件(10)呈l字型设置，且连接件(10)对称设置有一组，所述主平台(1)上固定安装有纵向伸缩电缸(11)，所述纵向伸缩电缸(11)的伸缩杆与连接件(10)固定连接，所述主平台(1)的右侧端固定安装有电缸支架(11)，所述电缸支架(11)上固定安装有横向伸缩电缸(13)，所述横向伸缩电缸(13)的伸缩杆上固定安装有卡接座(14)，所述卡接座(14)上开设有卡接槽(15)，所述横向移动平台(4)的右侧边固定安装有卡接板(16)，所述卡接板(16)的厚度值与卡接槽(15)的宽度值相匹配。

3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述卡接板(16)的前后端及卡接槽(15)的端口位置均经过倒角处理，且卡接座(14)上安装有红外传感器(59)，所述红外传感器(59)用于对卡接板(16)的位置进行监测，所述纵向移动平台(3)移动至次级平台(2)的上方时，所述卡接板(16)嵌入至卡接槽(15)之中。

4.根据权利要求3所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述活动轴(18)上套设有复位弹簧(19)，且活动轴(18)的下端面通过一级定位螺丝(20)固定安装有弹簧挡板(21)，所述弹簧挡板(21)的下端面开设有对接槽(22)，所述主平台(1)和次级平台(2)上均贯穿开设有直槽口(23)，所述主平台(1)的下端面通过连接柱(24)固定连接有安装板(25)，所述安装板(25)上固定安装有一级伸缩电缸(26)和一级直线导轨(27)，所述一级直线导轨(27)上活动安装有一级滑座(28)，所述一级滑座(28)通过一级伸缩电缸(26)进行驱动，且一级滑座(28)上固定安装有伺服电机(29)，所述伺服电机(29)的输出轴上固定安装有二级伸缩电缸(30)，所述二级伸缩电缸(30)的伸缩杆上固定安装有顶杆(31)，所述顶杆(31)的上端固定安装有对接座(32)，所述横向移动平台(4)的上表面开设有对位槽(33)，所述转动平台(5)的下表面一体成型有对位凸起(34)，所述对位槽(33)、对位凸起(34)均围绕活动轴(18)等圆周设置有四个，所述复位弹簧(19)处于复位状态时，所述对位凸起(34)嵌入至对位槽(33)之中。

5.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯片用激光切割装置，其特征在于：所述对接槽(22)呈一字型设置，所述对接座(32)的尺寸与对接槽(22)的尺寸相匹配，所述二级伸缩电缸(30)在进程运动后，所述对接座(32)嵌入至对接槽(22)之中，所述激光焊接头(6)、纵向伸缩电缸(11)、横向伸缩电缸(13)、一级伸缩电缸(26)、伺服电机(29)、二级伸缩电缸(30)、红外传感器(59)均与激光切割装置上的plc控制模块电信号连接。

6.根据权利要求4所述的一种基于物联网的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫海，
申请(专利权)人：奇点物联网股份有限公司，
类型：发明
国别省市：