一种半导体铝合金零部件烘干装置制造方法及图纸

技术编号:41558052 阅读:20 留言:0更新日期:2024-06-06 23:42
本技术涉及一种半导体铝合金零部件烘干装置,包括烘干箱,所述烘干箱内设置有挡板,所述挡板的上端设置有物料放置盘,下端设置有用于驱动物料放置盘转动的旋转件,所述物料放置盘的上端设置有盖合装置,在位于所述烘干箱的外侧设置有烘干装置。该半导体铝合金零部件烘干装置,通过将零部件置于物料放置盘上,转动螺杆,在两侧滑杆的限制下,将透气盖下推,使零部件被盖住,接着由外侧的烘干装置对零部件进行烘干,同时通过旋转件控制物料放置盘转动,使物料能够快速全面的被均匀烘干处理,经过烘干后,可反转螺杆,使透气盖上移至顶部,即可非常便捷的将零部件取出,其整个烘干过程非常便捷高效,使得装置更加适用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体零件加工,具体为一种半导体铝合金零部件烘干装置


技术介绍

1、铝合金是半导体刻蚀设备使用的重要材料,其反应室的关键零部件多为铝合金制造;根据设计要求,这些零部件表面有的需要经过表面处理,比如硬质阳极氧化、等离子喷涂、导电氧化、刷度镍等,有的则直接采用铝金属表面;在集成电路制造过程中,铝合金零部件需经常周期性地进行清洗,零部件清洗质量的好坏关系到刻蚀工艺是否可以正常进行,在进行过后需要保证材料烘干,避免残积的水会影响电路。

2、现有技术中所用到的烘干装置大多不方便对零部件进行取放,在烘干后,工作人员不方便快速取出零部件,导致工作效率低下,不利于加工,故而提出一种半导体铝合金零部件烘干装置来解决上述所提出的问题。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体铝合金零部件烘干装置,以解决上述背景中所提出的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体铝合金零部件烘干装置,包括烘干箱,所述烘干箱内设置有挡板,所述挡板的上端设置有物料放置盘,下端设置有用于驱动物料放置盘转动的旋转件,所述物料放置盘的上端设置有盖合装置,在位于所述烘干箱的外侧设置有烘干装置;

5、所述盖合装置包括固定安装于物料放置盘左侧的连接架,所述连接架上螺纹设置有螺杆,所述螺杆的下端设置有透气盖,所述透气盖的顶部均固定安装有两组贯穿连接架并与之活动连接的滑杆。

<p>6、优选的,所述螺杆的上端设置有把手,所述滑杆的外侧套设有弹簧。

7、优选的,所述旋转件包括安装于烘干箱右侧壁的电机,所述电机的输出端安装有主转杆,所述主转杆的左端设置有主锥齿,所述挡板上转动设置有连接物料放置盘的从转杆,所述从转杆的底部设置有与主锥齿啮合的从锥齿。

8、优选的,所述物料放置盘底部的两侧均设置有贴合挡板的支撑轮,所述挡板的底部设置有与主转杆转动连接的扶正架。

9、优选的,所述烘干装置包括设置于烘干箱右侧的热风仓,所述热风仓内设置有出风口和加热器,在位于所述烘干箱的上端设置有吹风机,所述吹风机上设置有连接出风口的出风管。

10、优选的,所述烘干箱的左侧壁设置有抽湿机,所述抽湿机上设置有延伸至烘干箱内的抽湿管。

11、(三)有益效果

12、与现有技术相比,本技术提供了一种半导体铝合金零部件烘干装置,具备以下有益效果:

13、该半导体铝合金零部件烘干装置,通过将零部件置于物料放置盘上,转动螺杆,在两侧滑杆的限制下,将透气盖下推,使零部件被盖住,接着由外侧的烘干装置对零部件进行烘干,同时通过旋转件控制物料放置盘转动,使物料能够快速全面的被均匀烘干处理,经过烘干后,可反转螺杆,使透气盖上移至顶部,即可非常便捷的将零部件取出,其整个烘干过程非常便捷高效,使得装置更加适用。

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【技术保护点】

1.一种半导体铝合金零部件烘干装置,其特征在于:包括烘干箱(23),所述烘干箱(23)内设置有挡板(1),所述挡板(1)的上端设置有物料放置盘(3),下端设置有用于驱动物料放置盘(3)转动的旋转件,所述物料放置盘(3)的上端设置有盖合装置,在位于所述烘干箱(23)的外侧设置有烘干装置;

2.根据权利要求1所述的一种半导体铝合金零部件烘干装置,其特征在于:所述螺杆(20)的上端设置有把手(8),所述滑杆(21)的外侧套设有弹簧(22)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体铝合金零部件烘干装置,其特征在于:所述旋转件包括安装于烘干箱(23)右侧壁的电机(14),所述电机(14)的输出端安装有主转杆(16),所述主转杆(16)的左端设置有主锥齿(17),所述挡板(1)上转动设置有连接物料放置盘(3)的从转杆(19),所述从转杆(19)的底部设置有与主锥齿(17)啮合的从锥齿(18)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体铝合金零部件烘干装置,其特征在于:所述物料放置盘(3)底部的两侧均设置有贴合挡板(1)的支撑轮(2),所述挡板(1)的底部设置有与主转杆(16)转动连接的扶正架(15)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体铝合金零部件烘干装置,其特征在于:所述烘干装置包括设置于烘干箱(23)右侧的热风仓(13),所述热风仓(13)内设置有出风口(11)和加热器(12),在位于所述烘干箱(23)的上端设置有吹风机(9),所述吹风机(9)上设置有连接出风口(11)的出风管(10)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体铝合金零部件烘干装置,其特征在于:所述烘干箱(23)的左侧壁设置有抽湿机(5),所述抽湿机(5)上设置有延伸至烘干箱(23)内的抽湿管(6)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体铝合金零部件烘干装置,其特征在于:包括烘干箱(23),所述烘干箱(23)内设置有挡板(1),所述挡板(1)的上端设置有物料放置盘(3),下端设置有用于驱动物料放置盘(3)转动的旋转件,所述物料放置盘(3)的上端设置有盖合装置,在位于所述烘干箱(23)的外侧设置有烘干装置;

2.根据权利要求1所述的一种半导体铝合金零部件烘干装置,其特征在于:所述螺杆(20)的上端设置有把手(8),所述滑杆(21)的外侧套设有弹簧(22)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体铝合金零部件烘干装置,其特征在于:所述旋转件包括安装于烘干箱(23)右侧壁的电机(14),所述电机(14)的输出端安装有主转杆(16),所述主转杆(16)的左端设置有主锥齿(17),所述挡板(1)上转动设置有连接物料放置盘(3)的从转杆(19),所述从转杆(19)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵国华李亮德刘生林唐黎吉陈建良虞张娴
申请(专利权)人:江苏国嘉导体技术科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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