【技术实现步骤摘要】
本技术涉及镀金板产品焊接，具体而言，涉及一种镀金板产品焊接装置。
技术介绍
1、镀金电路板又叫电金电路板，是采用电镀方式在pcb电路板焊盘表面镀上一层金，镀金板用的是硬金。原理是将镍和金溶化于化学药水中，将电路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。镀金电路板的好处是导电性强，抗氧化性好，寿命长。镀层致密，比较耐磨，一般用在邦定、焊接及插拔的场合。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板。
2、pcb板是电子元器件电气连接的提供者，可以集成上百种电器元件。电气元件通常是焊接在pcb板上的，但是现在大部分采用的是手动焊接，手动焊接不方便对pcb板进行固定，而且焊接时的温度比较高，不小心可能会触碰到操作者的皮肤，带来不必要的麻烦。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种镀金板产品焊接装置，旨在改善镀金pcb板大部分采用的是手动焊接，手动焊接不方便对pcb板进行固定，而且焊接时的温度比较高，不小心可能会触碰到操作者的皮肤，带来不必要的麻烦的问题。<...
【技术保护点】
1.一种镀金板产品焊接装置，包括定位组件和焊接组件，其特征在于，
2.如权利要求1所述的一种镀金板产品焊接装置，其特征在于：所述板件固定结构包括固定框、压板和锁紧螺栓，所述固定框设置在所操作台上，所述板件固定结构有两个且对称设置，所述压板活动设置在所述固定框内，所述锁紧螺栓一端固定设置在所述固定框上，所述锁紧螺栓与所述固定框上部螺纹连接。
3.如权利要求2所述的一种镀金板产品焊接装置，其特征在于：所述固定框地面上方和所述压板下均设置有防滑垫，所述防滑垫为橡胶材质。
4.如权利要求2所述的一种镀金板产品焊接装置，其特征在于：所述固定框...
【技术特征摘要】
1.一种镀金板产品焊接装置，包括定位组件和焊接组件，其特征在于，
2.如权利要求1所述的一种镀金板产品焊接装置，其特征在于：所述板件固定结构包括固定框、压板和锁紧螺栓，所述固定框设置在所操作台上，所述板件固定结构有两个且对称设置，所述压板活动设置在所述固定框内，所述锁紧螺栓一端固定设置在所述固定框上，所述锁紧螺栓与所述固定框上部螺纹连接。
3.如权利要求2所述的一种镀金板产品焊接装置，其特征在于：所述固定框地面上方和所述压板下均设置有防滑垫，所述防滑垫为橡胶材质。
4.如权利要求2所述的一种镀金板产品焊接装置，其特征在于：所述固定框背面设置有转动座，所述伸缩臂远离所述凸形台的一端转动设置在所述转动座上。
5.如权利要求1所述的一种镀金板产品焊接装置，其特征在于：所述垂直移动结构包括丝杆和移动块，所述移动块转动套接在所述丝杆上，所述丝杆一端与电机输出端固定连接。
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁建华，徐裕海，石志军，谢勇，蒲东林，戴秒奇，
申请(专利权)人：深圳市富美达五金有限公司，
类型：新型
国别省市：
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