一种Miniled芯片的固定装置制造方法及图纸

本技术公开了一种Miniled芯片的固定装置，涉及芯片技术领域，该一种Miniled芯片的固定装置，包括安装电路板和Miniled芯片本体，所述安装电路板上设有便于对Miniled芯片本体进行固定的固定机构，所述固定机构包括定位板和导胶板，所述定位板的数量为两个，两个所述定位板均固定安装在安装电路板的上端部，两个带动定位板的侧端部均设有夹持板，两个所述夹持板的上端部均开设有安装槽，所述导胶板的数量为两个，两个所述导胶板均固定安装在安装槽的内侧壁。本技术通过设置了多个导胶板上的弧形槽以及矩形槽，可以使得胶水较为均匀的分布在打胶槽的内侧壁，包装Miniled芯片本体在打胶槽内固定时受胶水更加的均匀，便于固定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片，特别涉及一种miniled芯片的固定装置。

技术介绍

1、液晶显示(lcd)和有机发光二极管显示(oled)是当前显示技术的主流，其中oled显示屏广泛应用于手机、电视等电子产品。近年来，业界提出了迷你发光二极管(mini led)显示和微型发光二极管(micro led)显示的概念，通过将发光二极管的尺寸微缩到毫米以下，使显示屏的分辨率、功耗、使用寿命等性能得到大幅优化。

2、但在上述技术方案实施的过程中，发现至少存在如下技术问题：现有的miniled芯片本体2进行固定中，其通常是在待固定位置和miniled芯片本体2上的线涂抹胶水，在进行对位安装，如此操作易将胶水粘到工作人员的双手，且在对位时，较为不便，可能因安装偏移，安装时造成胶水四溢，影响安装环境。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种miniled芯片的固定装置，解决现有的miniled芯片本体进行固定中，其通常是在待固定位置和miniled芯片本体上的线涂抹胶水，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Miniled芯片的固定装置，包括安装电路板(1)和Miniled芯片本体(2)，其特征在于，所述安装电路板(1)上设有便于对Miniled芯片本体(2)进行固定的固定机构；

2.如权利要求1所述的一种Miniled芯片的固定装置，其特征在于：两个所述夹持板(32)和定位板(3)之间均固定安装有弹簧(31)；

3.如权利要求2所述的一种Miniled芯片的固定装置，其特征在于：两个所述夹持板(32)的侧端部均开设有打胶槽(36)；

4.如权利要求3所述的一种Miniled芯片的固定装置，其特征在于：两个所述夹持板(32)的上端部均活动套设有盖板...

【技术特征摘要】

1.一种miniled芯片的固定装置，包括安装电路板(1)和miniled芯片本体(2)，其特征在于，所述安装电路板(1)上设有便于对miniled芯片本体(2)进行固定的固定机构；

2.如权利要求1所述的一种miniled芯片的固定装置，其特征在于：两个所述夹持板(32)和定位板(3)之间均固定安装有弹簧(31)；

3.如权利要求2所述的一种miniled芯片的固定装置，其特征在于：两个所述夹持板(32)的侧端...

【专利技术属性】
技术研发人员：何赟，田起群，
申请(专利权)人：深圳市帝晶光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：