用于电源模块的冷却组件和电源模块制造技术

技术编号:41543364 阅读:35 留言:0更新日期:2024-06-04 11:18
本技术涉及一种用于电源模块的冷却组件,至少包括:水平导热结构,具有承载部和沿厚度方向与承载部相对置的导热部,承载部被配置成适于承载电源模块的发热部件,其中,沿水平方向看,水平导热结构至少具有热端区域和冷端区域并且被配置成适于将热端区域的热量至少基本上沿水平方向传导至冷端区域;和冷却结构,冷却结构具有冷却壳体和多个散热件,冷却壳体与导热部共同围成用于冷却介质的接收腔室,散热件固定连接在导热部上并且伸入到接收腔室中,其中,冷却壳体具有分别与接收腔室连通的进入开口和排出开口。还涉及一种相应的电源模块。能够明显提升在水平方向上的导热率,在整体上改善电源模块的散热效率和工作性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率半导体领域,尤其是涉及一种用于电源模块的冷却组件。本技术还涉及一种相应的电源模块。


技术介绍

1、目前,随着电力电子设备向小型化、高性能、高度集成的方向发展,用于电力电子设备的电源模块作为关键部件将功率半导体组件按照一定功能组合封装成一个整体并且提供电气和机械连接,所述电源模块具有体积小和功率密度高等优点,因此广泛应用于车辆、工业设备、家用电器等领域中。

2、在电源模块运行时,供应至功率半导体组件的电能的一部分会转化成热量,这些热量在无法顺利排出的情况下会迅速积累并且明显提升电源模块的温度,从而导致电源模块的工作效率降低、热失效甚至起火爆炸。为此,在现有的电源模块中设置有导热板,以将功率半导体组件产生的热量排出。然而,导热板由各向同性的金属材料构造,使得所述导热板沿厚度方向的导热率明显大于沿水平方向的导热率。在这种情况下,由功率半导体组件产生的热量主要传导至导热板的位于功率半导体组件下方的投影区域,使得该投影区域的温度明显大于导热板的其余区域的温度,这导致热量基本上仅通过所述投影区域排出,而导热板的远离所述投影区域的其余区域未得到本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于电源模块(100)的冷却组件(10),其特征在于,所述冷却组件(10)至少包括:

2.根据权利要求1所述的冷却组件(10),其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的冷却组件(10),其特征在于,

4.根据权利要求1或2所述的冷却组件(10),其特征在于,

5.根据权利要求1或2所述的冷却组件(10),其特征在于,

6.根据权利要求1或2所述的冷却组件(10),其特征在于,

7.根据权利要求1或2所述的冷却组件(10),其特征在于,

8.一种电源模块(100),其特征在于,所述电源模块(100...

【技术特征摘要】

1.一种用于电源模块(100)的冷却组件(10),其特征在于,所述冷却组件(10)至少包括:

2.根据权利要求1所述的冷却组件(10),其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的冷却组件(10),其特征在于,

4.根据权利要求1或2所述的冷却组件(10),其特征在于,

5.根据权利要求1或2所述的冷却组件(10),其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王飞彪侯朝中程旭坤刘晓倩
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:新型
国别省市:

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