发光器件、灯板及显示装置制造方法及图纸

技术编号:41541736 阅读:16 留言:0更新日期:2024-06-04 11:17
本申请涉及一种发光器件、灯板及显示装置。该发光器件包括:基板,具有相对的正面和反面,正面设置有三基色发光芯片和驱动芯片,三基色发光芯片包括间隔分布的红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片,驱动芯片用于向三基色发光芯片供电;反面设置有间隔分布的多个焊盘,多个焊盘用于向驱动芯片供电;封装层,用于将三基色发光芯片和驱动芯片覆盖于基板的正面。该发光器件将三基色发光芯片和驱动芯片集成于一体,色域高、对比度高、画质效果好,提高市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示,特别是涉及一种发光器件、灯板及显示装置


技术介绍

1、随着人们对显示体验的提高,对显示器件的色域要求也越来越高,色域高,意味着显示器件可以显示出更多的自然界中的颜色集合,色彩就更鲜艳,再加上区域调光,可以使整个显示设备的画质达到顶级。目前行业内最高色域方案为蓝光发光二极管与激发量子膜方案,能够实现95%左右的色域覆盖率,属于光质发光,但是量子膜含有毒材料硒化镉(cdse),不利于推广使用。


技术实现思路

1、本申请旨在提供一种发光器件、灯板及显示装置,其可以有效提高发光器件的色域和对比度,提升画质显示效果,提高市场竞争力。

2、第一方面,本申请实施例提出了一种发光器件,包括:基板,具有相对的正面和反面,正面设置有三基色发光芯片和驱动芯片,三基色发光芯片包括间隔分布的红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片,驱动芯片用于向三基色发光芯片供电;反面设置有间隔分布的多个焊盘,多个焊盘用于向驱动芯片供电;封装层,用于将三基色发光芯片和驱动芯片覆盖于基板的正面。

3、在一种可能的实施方式中,驱动芯片和三基色发光芯片并排设置;红色发光芯片的长度方向沿水平方向延伸,绿色发光芯片和蓝色芯片的长度方向沿竖直方向延伸,且绿色发光芯片和蓝色芯片并排设置于红色发光芯片的宽度方向的一侧。

4、在一种可能的实施方式中,三基色发光芯片为倒装芯片,其正极和负极位于同一侧。

5、在一种可能的实施方式中,驱动芯片包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚,红色发光芯片的正极与第一引脚电连接,红色发光芯片的负极与第二引脚电连接;绿色发光芯片的正极和蓝色发光芯片的正极分别与第三引脚电连接,绿色发光芯片的负极与第四引脚电连接,蓝色发光芯片的负极与第五引脚电连接。

6、在一种可能的实施方式中,多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘,基板还设置有与第一焊盘对应的第一过孔及与第二焊盘对应的第二过孔,第一引脚通过第一过孔与第一焊盘电连接,第三引脚通过第二过孔与第二焊盘电连接。

7、在一种可能的实施方式中,驱动芯片还包括多个控制信号引脚,多个焊盘还包括多个控制信号焊盘,基板还设置有与多个控制信号焊盘对应的多个控制信号过孔。

8、在一种可能的实施方式中,多个焊盘还包括设置于基板周侧边缘的多个加固焊盘。

9、在一种可能的实施方式中,驱动芯片的外表面涂覆有反射层。

10、第二方面,本申请实施例还提出了一种灯板,包括:电路板;和多个如前所述的发光器件,设置于电路板上,发光器件通过多个焊盘与电路板电连接。

11、第三方面,本申请实施例还提出了一种显示装置,包括如前所述的灯板。

12、本申请实施例提供的发光器件、灯板及显示装置,发光器件包括:基板,具有相对的正面和反面,正面设置有三基色发光芯片和驱动芯片,三基色发光芯片包括间隔分布的红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片,驱动芯片用于向三基色发光芯片供电;反面设置有间隔分布的多个焊盘,多个焊盘用于向驱动芯片供电;封装层,用于将三基色发光芯片和驱动芯片覆盖于基板的正面。由此,发光器件将三基色发光芯片和驱动芯片集成于一体,可以有效提高发光器件的色域和对比度,提升画质显示效果。显示装置采用该发光器件,可以动态调节色温及低蓝光,更护眼健康,提高市场竞争力。

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【技术保护点】

1.一种发光器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述驱动芯片和所述三基色发光芯片并排设置;所述红色发光芯片的长度方向沿水平方向延伸,所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片的长度方向沿竖直方向延伸,且所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片并排设置于所述红色发光芯片的宽度方向的一侧。

3.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述三基色发光芯片为倒装芯片,其正极和负极位于同一侧。

4.根据权利要求3所述的发光器件,其特征在于,所述驱动芯片包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚,所述红色发光芯片的正极与所述第一引脚电连接,所述红色发光芯片的负极与所述第二引脚电连接;所述绿色发光芯片的正极和所述蓝色发光芯片的正极分别与所述第三引脚电连接,所述绿色发光芯片的负极与所述第四引脚电连接,所述蓝色发光芯片的负极与所述第五引脚电连接。

5.根据权利要求4所述的发光器件,其特征在于,所述多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘,所述基板还设置有与所述第一焊盘对应的第一过孔及与所述第二焊盘对应的第二过孔,所述第一引脚通过所述第一过孔与所述第一焊盘电连接,所述第三引脚通过所述第二过孔与所述第二焊盘电连接。

6.根据权利要求3所述的发光器件,其特征在于,所述驱动芯片还包括多个控制信号引脚,所述多个焊盘还包括多个控制信号焊盘,所述基板还设置有与所述多个控制信号焊盘对应的多个控制信号过孔。

7.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述多个焊盘还包括设置于所述基板周侧边缘的多个加固焊盘。

8.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述驱动芯片的外表面涂覆有反射层。

9.一种灯板,其特征在于,包括:

10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的灯板。

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【技术特征摘要】

1.一种发光器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述驱动芯片和所述三基色发光芯片并排设置;所述红色发光芯片的长度方向沿水平方向延伸,所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片的长度方向沿竖直方向延伸,且所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片并排设置于所述红色发光芯片的宽度方向的一侧。

3.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述三基色发光芯片为倒装芯片,其正极和负极位于同一侧。

4.根据权利要求3所述的发光器件,其特征在于,所述驱动芯片包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚,所述红色发光芯片的正极与所述第一引脚电连接,所述红色发光芯片的负极与所述第二引脚电连接;所述绿色发光芯片的正极和所述蓝色发光芯片的正极分别与所述第三引脚电连接,所述绿色发光芯片的负极与所述第四引脚电连接,所述蓝色发光芯片的负极与所述第五引脚电...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱杉婷张广谱吴哲邹文聪郭子悦
申请(专利权)人:深圳创维RGB电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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