【技术实现步骤摘要】
本技术属于焊锡膏生产制造，具体涉及一种高活性低温焊锡膏制造设备。
技术介绍
1、高活性低温焊锡膏制造设备是一种用于生产焊锡膏的设备，焊锡膏是一种新型焊接材料，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，低温助焊膏是设计方案用以现如今迅速焊接生产工艺流程的一种免清洗型助焊膏，应用锡银x系列低熔点的无铝合金焊粉及低温助焊膏搅拌而成。
2、现有技术存在的问题：
3、现有的高活性低温焊锡膏制造设备在搅拌高活性低温焊锡膏时，需要对原料之间的充分搅拌，而搅拌过程中多通过搅拌杆将焊锡膏向上翻滚，仅依靠焊锡膏自身重力及流动性向下流动，而对于黏稠度较高或者刚混入焊粉的焊锡膏，很少有设备能够实现将焊锡膏向下挤压，从而在搅拌过程中无法实现焊锡膏搅拌的上下翻转，造成搅拌效率低，搅拌时间也因此较长。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种高活性低温焊锡膏制造设备，能够实现焊锡膏在搅拌过程中的上下翻转，并将混入焊粉后的焊锡膏充分竖直翻转搅拌，提升搅拌效率。
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【技术保护点】
1.一种高活性低温焊锡膏制造设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种高活性低温焊锡膏制造设备，其特征在于：所述底座（1）顶部设有用于固定安装搅拌装置（4）的支架（101），所述升降装置（2）位于底座（1）底部，所述升降装置（2）顶部设有升降底座（201），所述升降底座（201）在竖直方向移动，并抵接在所述搅拌桶（3）底面。
3.根据权利要求1所述的一种高活性低温焊锡膏制造设备，其特征在于：所述搅拌装置（4）外侧固定有观察口（401）。
4.根据权利要求1所述的一种高活性低温焊锡膏制造设备，其特征在于：所述齿轮一（405...
【技术特征摘要】
1.一种高活性低温焊锡膏制造设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种高活性低温焊锡膏制造设备，其特征在于：所述底座（1）顶部设有用于固定安装搅拌装置（4）的支架（101），所述升降装置（2）位于底座（1）底部，所述升降装置（2）顶部设有升降底座（201），所述升降底座（201）在竖直方向移动，并抵接在所述搅拌桶（3）底面。
3.根据权利要求1所述的一种高活性低温焊锡膏制造设备，其特征在于：所述搅拌装置（4）外侧固定有观察口（401）。
4.根据权利要求1所述的一种高活性低温焊锡膏制造设备，其特征在于：所述齿轮一（405）顶部螺纹连接有螺纹安装件（406），所述齿轮二（407）顶部固定有用于与搅拌装置（4）输出轴固定连接的连杆（413），所述连杆（413）外侧螺纹安装有螺环一（412），所述连杆（413）外侧套接有与之转动连接的固定连杆（411），所述固定连杆（411）端部用于转动安装螺纹安装件（406）及齿轮一（405），所述固定连杆（411）端部外侧与安装环（404）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种高活性低温焊锡膏制造设备，其特征在于：所述安装环（404）外侧的底部固定延伸有定位杆（414），所述定位杆（414）外侧用于固定卡接刮板（410）。
6.根据权利要求1所述的一种高活性低温焊锡膏制造设备，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永逸，陈壁焕，张兴贤，
申请(专利权)人：深圳市华远金属有限公司，
类型：新型
国别省市：
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