【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器外壳领域，尤其涉及可调式温度传感器外壳。
技术介绍
1、温度传感器是一种将温度变量转换为可传送的标准化输出信号的传感器，温度传感器按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类，多用于温度探测、检测、显示、温度控制、过热保护等领域，而温度传感器外壳顾名思义位于温度传感器的外周，温度传感器外壳内设置有供传感器置入的容纳腔，稳定传感器外壳能够对传感器起保护作用。
2、中国专利号：cn202220266211.x 公开了一种防止外力冲击的温度传感器外壳，但由于市场上存在不同规格大小的温度传感器，而当存在不同规格大小的温度传感器需要被装入到外壳内时，尤其为传感柱的长度有所不同时，现有的传感器外壳的容纳腔体积无法调节而无法与不同的温度传感器进行适配，因此如何提高其适配性从而提高其使用价值，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种根据第一调节套筒是否与第二调节套筒连接从...
【技术保护点】
1.可调式温度传感器外壳，由温度传感器本体与外壳组成，所述温度传感器本体包括传感柱、接头、接线与传感头，所述传感柱的长度方向沿上下延伸，所述接头位于传感柱顶部且与传感柱电性连接，所述接头上电性连接有接线，所述传感头位于传感柱底部，所述外壳包括上壳体与下壳体，所述上壳体位于接头周向，所述下壳体位于传感柱周向，其特征在于：所述接头包括底部的定位段，所述下壳体包括连接段、第一调节套筒与第二调节套筒，所述连接段位于定位段下方且与定位段可拆卸连接，所述第一调节套筒位于连接段底部且与连接段固定连接，所述第二调节套筒位于第一调节套筒下方且与第一调节套筒可拆卸连接，所述上壳体包括前壳...
【技术特征摘要】
1.可调式温度传感器外壳，由温度传感器本体与外壳组成，所述温度传感器本体包括传感柱、接头、接线与传感头，所述传感柱的长度方向沿上下延伸，所述接头位于传感柱顶部且与传感柱电性连接，所述接头上电性连接有接线，所述传感头位于传感柱底部，所述外壳包括上壳体与下壳体，所述上壳体位于接头周向，所述下壳体位于传感柱周向，其特征在于：所述接头包括底部的定位段，所述下壳体包括连接段、第一调节套筒与第二调节套筒，所述连接段位于定位段下方且与定位段可拆卸连接，所述第一调节套筒位于连接段底部且与连接段固定连接，所述第二调节套筒位于第一调节套筒下方且与第一调节套筒可拆卸连接，所述上壳体包括前壳与后壳，所述前壳与后壳可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的可调式温度传感器外壳，其特征在于：所述第二调节套筒上突出设置有若干的连接插块，各连接插块沿第二调节套筒的周向间隔排列设置，各所述连接插块均包括延伸段与插设段，所述插设段的长度方向沿上下延伸，所述延伸段位于插设段上方且长度方向沿前后延伸，所述第一调节套筒上对应各插设段设置有第一安装槽，所述第一安装槽的内侧呈开口设置，所述第一调节套筒上对应延伸段设置有第一插设槽。
3.根据权利要求2所述的可调式温度传感器外壳，其特征在于：所述第二调节套筒的下方设置有第二安装槽与第二插设槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨志伟，孙碧波，
申请(专利权)人：瑞安市井然汽车零部件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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