【技术实现步骤摘要】
本专利技术所述的新型光电探测红外测温仪涉及一种非接触温度测量装置。
技术介绍
目前机械加工金属切削过程中,由切削热产生的切削温度,直接影响刀具的 磨损和使用寿命,并影响工件的加工精度和表面质量,所以研究切削热的产生和 变化规律,是研究金属切削过程的重要方面。切削温度的实时测量历来是一个难 题,使用埋设热电偶等的常规方法虽然可以解决一部分问题,但是在高速加工 中对刀具的温度的测量使用常规方法无法实现,传统的红外测温仪采用的探头 大多为安装前进行瞄准、固定,难以实现测量过程中的实时测量,而且经常反 复拆装也会影响测量精度,并且所采用的光缆传输方式具有损耗大等缺点。传 统的光电探测器大多是单层结构,通过分离光纤束将同一信号分成两种信号, 在测量范围、抗干扰能力、反应灵敏度、准确性等方面都不能很好的满足实际 测量的要求。针对上述现有技术中所存在的问题,研究设计一种新型的新型光 电探测红外测温仪,从而克服现有技术中所存在的问题是十分必要的。
技术实现思路
鉴于上述现有技术中所存在的问题,本专利技术的目的是研究设计一种新型的 新型光电探测红外测温仪,从而解决机械加工中切削温 ...
【技术保护点】
一种新型光电探测红外测温仪,由光导纤维(2)、斩波器(3)、集光透镜(4)、复层半导体结构光电探测器(5)、信号放大器(6)、多通道数字示波仪(7)所组成,被测物所发出的红外线经光导纤维(2)引入,经过斩波器(3)、集光透镜(4)和复层半导体结构光电探测器(5),将红外光信号转变为电信号,经信号放大器(6)放大后由多通道数字示波仪(7)接收保存;其特征在于所述的复层半导体结构光电探测器(5)是由砷化铟(InAs)和锑化铟(InSb)组成;被测物所发出的红外线传递到复层半导体结构光电探测器(5),在复层半导体结构光电探测器(5)内部先后经过其组成元件砷化铟(InAs)和锑化铟 ...
【技术特征摘要】
1、一种新型光电探测红外测温仪,由光导纤维(2)、斩波器(3)、集光透镜(4)、复层半导体结构光电探测器(5)、信号放大器(6)、多通道数字示波仪(7)所组成,被测物所发出的红外线经光导纤维(2)引入,经过斩波器(3)、集光透镜(4)和复层半导体结构光电探测器(5),将红外光信号转变为电信号,经信号放大器(6)放大后由多通道数字示波仪(7)接收保存;其特征在于所述的复层半导体结构光电探测器(5)是由砷化铟(InAs)和锑化铟(InSb)组成;被测物所发出的红外线传递到复层半导体结构光电探测器(5),在复层半导体结构光电探测器(...
【专利技术属性】
技术研发人员:周智鹏,许立,杨亮,王锐,
申请(专利权)人:大连交通大学,
类型:发明
国别省市:91[中国|大连]
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