【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ic测试,尤其涉及一种压力可调的ic测试治具。
技术介绍
1、ic测试治具是一种以pcb测试底板为基础而设计的、用于测试pcb板上面的各种封装的ic芯片、电子元器件、cpu、模块核心板等集成电路的电性能通断检验测试专用夹具。现有的ic测试治具使用时,通常将待测试ic放置在对应的位置,通过测试探针与pcb板导通进行测试,为保证ic与测试探针有效接触,通常设置一压合机构将ic下压,但是,现有的压合机构的压力不可调,会导致压力不够,使芯片与测试探针接触不良,导致测试结果不准确。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种压力可调的ic测试治具,旨在解决现有的ic测试治具压力不可调导致测试结果不准确的问题。
2、为实现上述目的,本技术提出一种压力可调的ic测试治具,包括:
3、底板;
4、pcb板,安装于所述底板,用于测试ic;
5、探针固定座,安装于所述底板,用于安装测试探针;
6、测试探针,安装于所述探针固定座,一端与所
...【技术保护点】
1.一种压力可调的IC测试治具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的压力可调的IC测试治具,其特征在于,所述固定框和所述下压框一侧通过一转轴铰接,所述固定框和所述下压框上分别开设有用于安装所述转轴的安装孔。
3.根据权利要求1所述的压力可调的IC测试治具,其特征在于,所述弹性件设置为弹簧。
4.根据权利要求1所述的压力可调的IC测试治具,其特征在于,所述滑动压块与所述下压框之间通过一导向柱滑动连接,所述下压框上开设有用于供所述导向柱穿过的导向孔,所述导向柱端部穿过所述导向孔与所述滑动压块固定连接。
5.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种压力可调的ic测试治具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的压力可调的ic测试治具,其特征在于,所述固定框和所述下压框一侧通过一转轴铰接,所述固定框和所述下压框上分别开设有用于安装所述转轴的安装孔。
3.根据权利要求1所述的压力可调的ic测试治具,其特征在于,所述弹性件设置为弹簧。
4.根据权利要求1所述的压力可调的ic测试治具,其特征在于,所述滑动压块与所述下压框之间通过一导向柱滑动连接,所述下压框上开设有用于供所述导向柱穿过的导向孔,所述导向柱端部穿过所述导向孔与所述滑动压块固定连接。
5.根据权利要求4所述的压力可调的ic测试治具,其特征在于,所述滑动压块呈矩形体结构设置,所述导向柱的数量设置为四个,且四个所述导向柱分别与所述滑动压块的四个端角处螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的压力可调的ic测试治具,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:周琴,张艺,
申请(专利权)人:深圳亚力盛连接器有限公司,
类型:新型
国别省市:
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